简介：对Cu-W-Ni-C与Ag-ZnO10触头材料的性能进行了对比和研究.在相对密度相同时,CuW-Ni-C材料的电阻率与Ag-ZnO10材料的电阻率接近,而硬度高于Ag-ZnO10材料的硬度.温升和通断能力试验结果表明:Cu-W-Ni-C材料在电力机车电器上完全可替代Ag-ZnO10材料.

简介：采用真空热压烧结法，以Fe基元素混合粉末和MBD。人造金刚石为原材料，通过改变工艺参数，制备锯切花岗岩用Fe基孕镶金刚石锯片磨头。采用SEM、XRD、布氏硬度仪、万能力学试验机和MRH-3销盘式摩擦试验机研究不同烧结工艺制备的磨头结构、力学性能和摩擦磨损行为。结果表明：提高烧结温度或烧结压力可使磨头胎体合金化程度增大，金刚石和胎体由机械包镶变为冶金结合，力学性能得到提高。与680℃／15MPa／4min和760℃／23MPa／4min烧结工艺相比，760℃／15MPa／4min工艺所得磨头胎体与金刚石具有最佳的耐磨匹配性和界面结合特性，摩擦磨损性能最好。

简介：利用分离式Hopkinson压杆（splithopkinsonpressurebar，简称SHPB）技术对T6时效态2195铝锂合金帽型试样进行动态加载获得绝热剪切带（adiabaticshearband，ASB），利用透射电镜（TEM）和光学显微镜（OM）观察动态加载前后剪切带的微观结构特征，利用电子背散射衍射（EBSD）分析合金在100~400℃温度下退火后绝热剪切带微观结构的变化，研究剪切带内纳米结构的热稳定性。结果表明：在动态加载过程中，帽型试样的剪切区域形成绝热剪切带，剪切带内的晶粒为50~100nm左右的纳米等轴晶，在绝热剪切形变过程中析出相已完全溶解于基体中，纳米晶内部和晶界不存在析出相。在不同温度下退火时，剪切带内的晶粒随温度升高而长大，100~200℃温度下退火后晶粒未发生显著长大，在300℃退火后晶粒急剧长大到0.22μm，400℃退火后晶粒尺寸为1.77μm；在300℃左右温度下剪切带的硬度显著下降，此温度正是剪切带内纳米晶粒急剧长大的临界温度。

简介：根据金属粉末注射成形技术的特点,介绍了金属粉末混炼、注射、脱脂、烧结、后处理各工序所使用的各生产设备的原理及其应用.阐述了金属粉末注射成形工业生产设备的最新研究动态,提出了其主要发展趋势.

简介：TiC晶须以其优异的物理和化学性能具有重要的研究意义和实用价值。该文综述了国内外TiC晶须的最新研究进展，详细介绍了几种制备TiC晶须的典型方法，如碳热还原法、化学气相沉积法、原位合成法、溶胶-凝胶法等，并指出了这几种制备方法的优缺点，分析、讨论了TiC晶须的2种生长模型及机理：介绍了TiC晶须作为增强增韧相在陶瓷基复合材料、金属基复合材料中的具体应用情况，展望了TiC晶须的发展前景。

简介：片状触媒在六面顶压机合成金刚石过程中,触媒片两面金刚石形核、生长情况通常存在差别,本文介绍了现有理论对此现象的解释方法及其存在的问题;在对合成腔体、合成触媒片受力分析的基础上,提出了影响碳传输的内应力机制。

简介：采用无压熔渗工艺制备1种新型的具有自润滑耐磨性能的炭纤维整体织物/炭-铜（C/C-Cu）复合材料,分别在环-块运动模式、销-盘运动模式和往复运动模式下对该材料的摩擦磨损特性进行研究,并与粉末冶金方法制备的滑板用C/Cu复合材料进行性能比较。结果表明：C/C-Cu复合材料在不同试验模式下表现出迥异的摩擦磨损特性。往复运动模式下试样表面形成完整光滑的磨屑层,摩擦因数和磨损量均分别维持在0.02和1.70mm3的较低水平,摩擦磨损性能优于C/Cu复合材料;环-块模式下试样磨损面粗糙,摩擦因数最高,达到0.25以上,磨损量最低,仅为0.75mm3与C/Cu复合材料的摩擦磨损性能相当;销-盘模式下试样的磨损量远高于其它2种摩擦模式,最高达55mm3,摩擦磨损性能比C/Cu复合材料差。

简介：在MM-1000型摩擦试验机上,对炭/炭复合材料分别在氮气和空气中模拟正常着陆能量条件下的摩擦磨损行为进行测试。结果表明：在氮气中,炭/炭复合材料的摩擦因数较高,达到0.32～0.4,磨损率较低,质量磨损率为18mg/次,线性磨损率为1.4μm/次;在空气中,材料的摩擦因数较低,为0.2～0.3,但磨损率较高,质量磨损率为48mg/次,线性磨损率为3.8μm/次。磨损表面及磨屑的SEM形貌表明：在空气中,材料摩擦表面易形成炭纤维、基体炭相互脱离的磨屑,其主要磨损机制为氧化磨损;在氮气中,则有纤维与基体炭连接良好、大尺寸的磨屑出现,主要磨损机制为磨粒磨损和粘着磨损。

简介：在电子工业中,助焊剂是焊料的重要组成部分,并且对产品最终焊接性能影响很大。根据焊后的清洗工艺,助焊剂主要分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型,该文分析这3种助焊剂的成分组成、使用情况以及优缺点。免清洗型助焊剂在焊后不需要清洗,具有环境友好,焊接生产周期短,成本低等优点,是最具发展潜力的助焊剂,国内外对免清洗助焊剂产品进行了大量研究,作者从溶剂、活性物质和添加剂等3个方面详细阐述免清洗型助焊剂配方的研究及发展趋势。

简介：采用真空无压熔渗工艺制备炭纤维整体织物炭／炭-铜（C／C—Cu）复合材料，在改装的QDM150型干式摩擦性能试验机上进行载流条件下的干滑动模拟实验，研究电流及紫铜对偶盘转速对C／C—Cu复合材料摩擦磨损性能的影响规律。利用扫描电镜观察分析磨损表面及磨屑形貌。结果表明：C／C—Cu复合材料的摩擦因数随电流增大而减小，质量磨损率随电流增大而增大，接触表面的化学反应使得正极的磨损大于负极；复合材料的摩擦因数和磨损率均随着转速增大而降低。扫描电镜观察分析发现正极生成的磨屑主要以片状剥落层的形式存在，而负极的磨屑细小松散，呈等轴状。

简介：通过热重分析（TGA）研究TiH2粉末粒度对其脱氢温度及脱氢量的影响,采用热膨胀仪研究粉末粒度对TiH2压坯收缩率的影响,同时利用真空烧结炉研究成形压力和温度对TiH2压坯烧结脱氢的影响。结果表明：TiH2粉末粒度越细,起始脱氢的温度越低;与粒度约为45μm的原料TiH2粉相比,经过球磨的粉末脱氢量减小;球磨30min后的TiH2粉末压坯,烧结线收缩率和收缩速率都显著增大;原始TiH2粉末压坯和球磨30min后粉末压坯的最大收缩率分别为5%和9.5%,最大收缩速率分别为2.4×10-4和7.30×10-4μm/℃;成形压力越大,TiH2压坯脱氢峰值温度越高,650℃保温1h,TiH2压坯失重率达到3.572%（理论含氢量为4.01%）。

简介：采用光学显微镜（OM）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）、显微硬度测试、热分析、能谱分析以及X射线衍射（XRD）等手段,研究Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金铸态和520℃固溶处理不同时间后的显微组织以及显微硬度分布。结果表明：Mg-10Gd-4.8Y-0.6Zr合金经520℃/16h固溶处理后,铸态时的网状共晶完全溶解到基体中,Gd、Y富集的立方体相弥散分布在晶内;晶内偏析消除,硬度有所降低。合金在固溶处理过程中发生以下组织演变：α-Mg固溶体＋网状Mg24（GdY）5相→α-Mg固溶体＋断续破碎的Mg24（GdY）5相→α-Mg过饱和固溶体＋立方体相。该合金在520℃固溶处理的适宜时间为16h。

简介：纳米铁及氧化铁粉广泛用于磁记录、气敏元件、光吸收材料、高效催化等领域。近年来，纳米铁及氧化铁粉的制备技术和物性研究取得了较大进展，应用领域进一步扩展。该文着重介绍国内外纳米铁及氧化铁粉的几种基本制备方法及其关键技术的发展现状，并分析了用不同方法制备的纳米粉末的物理特性。

简介：以金属铜箔和镍粉为原料，采用涂覆法制备出Ni—Cu多孔薄膜。采用场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）、x射线衍射仪（XRD）、原予力显微镜（AFM）等设备对所制Ni-Cu薄膜的显微结构、物相组成进行表征。通过压泡法对所制多孔薄膜的通量及孔径进行测试，并探讨薄膜的成孔机理。研究表明：所制备Ni-Cu多孔薄膜厚度约为50μm，平均孔径约10girl；涂覆面通过Ni粉的松装烧结形成多孔结构；铜箔一测的孔是由于Kirkendall效应所产生的空位沿着晶界扩散在表面聚集而成。

简介：以氯化钴（CoCl2·6H2O）和黄磷为原料，以无水乙醇的水溶液为溶剂，采用溶剂热法制备星形磷化钴（Co2P）微晶，利用X射线衍射、扫描电镜等对产物的物相和形貌进行表征，并分析Co2P的生长机理和形貌演变过程。结果表明，所得产物为纯六方相的Co2P，其形貌为由4～5个花瓣组成的星形结构。星形结构尺寸约4μm，花瓣呈锥形，平均直径约700nm。反应温度、溶剂中无水乙醇与水的体积比、反应时间等对星形Co2P微晶的形成都具有一定的影响。制备星形Co2P微晶的最佳实验条件为：反应温度180℃，混合溶剂中V（Ethanol）：V（H2O）=1：3，反应时间24h。

简介：采用对电解液进行超声分散的新型电沉积法，制备超细铜粉，借助x射线衍射（xRD）、扫描电镜（SEM）、透射电镜（TEM）和激光粒度分析（SL）对所得粉末进行表征，研究电解液中Cu^2＋浓度对粉末形貌、粉末粒径以及电流效率的影响，深入探讨粉末的形成机理。结果表明：所生成的粉末为弦c结构的单质铜；取决于乳化液中表面活性剂的分布，粉末具有鱼骨状和不规则状两种形貌；随着电解液浓度从0.03mol／L增加到0.09mol／L，铜粉的平均粒径从0.92μm线性增加到1.8μm，电流效率从65.5％线性提高到91.3％。

简介：详细分析了喷射沉积的影响因素,归纳了建立数学模型、制定统一工艺标准和实行实时控制3种方式来控制沉积体性能。

简介：将NH4HCO3加入到10g706硅橡胶粘合剂中,添加气相SiO2作为补强剂,制备氨气缓释材料。研究气相SiO2的用量（0～2.5g）和NH4HCO3的用量（0.1～1.0g）、温度（20～40℃）及物料捏合时间对氨气释放速率的影响,采用扫描电镜（SEM）观察缓释材料的显微形貌。结果表明,当室温硫化硅橡胶粘结剂为10g,气相SiO2加入量为2g、捏合时间为1h时,材料的缓释性能优异。气相SiO2加入量越大,则材料硬度越高、变形越困难,缓释性能越好,氨气从材料中释放的速率也小。NH4HCO3加入量越小,氨气释放的速率越慢,缓释效果越好;温度越低,材料缓释效果越好。

简介：为满足工业生产对板状过滤元件的需求，本文开展大规模粉末轧制多孔钛板的制备，通过l100℃真空烧结制得了组织均匀、不同厚度、宽度为420mm的多孔钛板，并对烧结钛板的拉伸性能进行研究。实验结果表明，制备的多孔钛板孔隙度〉33．0％，密度〉2．90g／cm3，最大孔径〈19．0gm，透气度〉150．0m3／m2．kPa·h，抗拉强度〉60．0MPa；随钛板厚度增加，孔隙度上升，密度降低，最大孔径增大，透气度降低，抗拉强度减小；利用数字图像相关技术并结合孔结构参数，对烧结多孔钛板的拉伸数据及断口形貌进行分析与表征，并证实其断裂方式为脆性断裂。

简介：改善铝金属基体与石墨烯增强相的界面结合,是提高铝基复合材料力学性能的关键。本文以化学镀铜石墨烯为增强相,采用粉末冶金和放电等离子烧结(SPS)技术制备镀铜石墨烯增强铝基复合材料,研究镀铜石墨烯的添加量对铝基复合材料力学性能和耐腐蚀性能的影响。结果表明:通过对石墨烯的敏化活化预处理和化学镀工艺,能够获得石墨烯表面铜颗粒尺寸均一、分布均匀、膜层完整,并具有良好结合力的铜镀层;镀铜石墨烯作为增强相可以改善石墨烯与铝基体的浸润性和界面结合,复合材料中石墨烯质量分数为0.2%时综合性能最优,其致密度达到99.63%,硬度、抗拉强度、弯曲强度分别为60.13HV,152.88MPa,659.47MPa,与纯铝相比,分别提高48.95%,149.48%和470.08%;但是由于复合材料中石墨烯的炭与铝基体构成腐蚀微电偶,使其耐腐蚀性能降低。