简介：以AgCuTi合金粉末为过渡层，采用扩散连接法对石墨与铜进行扩散连接实验。利用X射线衍射仪、扫描电镜、金相显微镜及万能材料实验机对连接界面的性能及微观形貌进行研究。研究结果表明：在工艺参数为870℃／200kPa／10min的条件下可实现石墨-Cu连接，其接头界面组织结构为石墨／TiC／铜基固溶体＋富银区／铜；接头剪切强度为17MPa，断裂在石墨母材；并分析了石墨／Ag-Cu—Ti／铜真空加压烧结接头的形成机理。
简介：采用Ni—Cr-B-Si非晶箔作为中间连接层在1090～1180℃真空下对钼合金与耐热不锈钢进行液态扩散连接，研究扩散连接温度对钒合金／不锈钢连接样微观结构、成分分布、显微硬度的影响。结果表明：Ni—Cr-B-Si非晶箔熔化后对钼合金及310S不锈钢母材具有较好的润湿性，在真空下可实现较好的冶金结合。中间连接层组织演变为镍基固溶体，并在钼合金一侧发现Mo—Ni—B金属间化合物。随连接温度升高，连接层中的元素向母材的扩散更加充分，生成的金属间化合物层厚度增加，Kirkendall孔洞数量增多。
石墨-铜扩散连接的界面行为
扩散连接温度对钼合金与不锈钢连接行为的影响
