简介:摘要:本文深入研究了燃气轮机一级动叶性能提升的必要性以及相关的气动改进技术、材料和涂层技术、热工改进技术。在气动改进技术方面,我们讨论了气动轮廓设计和内部气流优化,通过改进叶片的气动性能,提高了燃气轮机的效率。在材料和涂层技术方面,我们强调了高温合金和涂层技术的应用,提高了叶片的耐高温性和抗腐蚀性。在热工改进技术方面,我们着重介绍了循环配置的优化和废热回收技术,通过提高热效率和能源回收,实现了更高性能和更环保的燃气轮机。
简介:摘要:燃气轮机在能源行业和工业领域中其性能和可靠性直接关系到能源供应和生产效率。而一级护环冷却是确保燃气轮机正常运行和延长其使用寿命的关键部分。本文旨在深入探讨燃气轮机一级护环冷却方式的分类、特点以及改进策略,以期为燃气轮机工程提供有价值的研究参考。
简介:
简介:欧盟确定欧洲手机电视标准基站技术不统一北京断路提醒短信迟发致误会埃塞俄比亚农村成为无线电话业务的受益者专家称在移动电视领域亚洲发展将超过欧洲
简介:美情报部门出威胁报告华为并购3Com或中止;欧盟电信部长会议为3G网络开放900MHz频段;巴西HDTV采用日本ISDB—T数字电视标准;阿尔卡特-朗讯公司获得法国3G;项目O2在移动电话上试验近场通信支付功能.
简介:在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。
简介:世界上最老又回答不清楚的问题之一就是:先有鸡还是先有蛋?而就这个问题来说最老的一个回答来自亚里斯多德。他认为是鸡。这个古希腊的大哲学家假定一只鸡就是实际存在的鸡,而一个蛋是一个潜在的鸡。基于现实总在潜在之前的原理,鸡是最先存在的。而BioWare却避开了鹰里斯多德的逻辑,将现实与潜在包装在一个盒子中。
简介:布局是EDA流程中至关重要的环节,布局质量的好坏直接影响了其后的布线过程,乃至布线完成后整个电路的性能。传统的FPGA布局中以CLB为最小单元,一旦打包完成,CLB中的配置不再改变。实现了BLE级的FPGA布局,并把布局结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。
简介:企业级体系结构分析是企业级体系结构生命周期中的一个重要过程,对于发挥企业级体系结构作用具有重要影响。该分析有助于提高企业级体系结构设计效果,并在决策上提供定量和定性数据支持。探讨了企业级体系结构分析研究的概念和分类及其问题实质。
简介:装箱是FPGA工具设计流程中关键的一步,是综合、工艺映射和布局的桥梁,在很大程度上影响了电路的速度和功耗。基于千万门级FPGAxc5vlx20tff323-2器件,对XST综合工具综合后的网表进行装箱,并把装箱结果转换为XDL格式文件,使用Xilinx工具验证其正确性。
简介:本文简要叙述了晶圆片级封装技术及其优越性,并概述了国内外对晶圆片级封装技术的研究状况和应用前景。
简介:<正>据中国电子材料网报导,2005年11月1日,我国首批PPT(万亿分之一)级超高纯微电子化学品异丙醇(IPA)在江苏达诺尔半导体超纯科技有限公司(DE-NOIR)投产成功,这标志着我国IC行业高端清洗剂产业实现了零的突破。江苏达诺尔半导体超纯科技有限公司位于长江下游金三角地带的江苏高科技氟化学工业园,是一家专业生产超高纯微电子化学品的中美合资企业。主要产品包括PPT级超纯异丙醇、超纯氨水、超纯盐酸等。2004年底,该公司从美国引进最前沿的超高纯微电子化学品生产技术,开
简介:提出了一种基于SOP24基板及生产工艺,利用空余的管脚焊盘放置被动元件实现内部互连,制作SiP封装集成电路的封装工艺。选择红外发射电路,使用HT6221红外编码器芯片、电阻、三极管等无源元件,制造出集成了驱动电路的红外发射芯片。建立开发平台对内部器件的布置进行优化,最终制作出工艺简单、性能可靠的SiP封装器件。用一个标准的SOP24封装组件实现了完整的系统功能,面积比系统级封装前减少50%,可靠性大幅度提高,用户使用该芯片开发产品的难度大大降低。
简介:随着网络技术的发展,基于Web的邮件系统已成为企业级应用系统的主要部分。以Oracle数据库管理系统为基础,利用James邮件服务器,将Java的ClarosinTouch开源WebMail系统连同Web应用程序部署于Tomcat下,实现了应用系统中邮件收发功能。试验表明,应用系统集成开源JavaMail后,能较好地管理用户权限并获取邮件信息。
燃气轮机一级动叶性能提升研究
燃气轮机一级护环冷却方式研究
标题新闻
一种新型的封装发展趋势——圆片级封装
世界级经典大作-无冬之夜
2009年晶圆级封装趋势
BLE级FPGA布局实现及验证
企业级体系结构分析综述
千万门级FPGA装箱实现及验证
晶圆片级封装技术(WLP)概述
用于圆片级封装的新技术
国内首批PPT级异丙醇投产成功
基于SOP生产工艺的系统级封装
企业级JavaMail在Oracle系统中部署