简介：低温共烧陶瓷LTCC基板是实现小型化、高可靠微波多芯片组件MMCM的一种理想的封装技术，文章对LTCC技术的特点及应用做出了评述，主要介绍国内外LTCC的现状、发展趋势与问题，同时突出强调了LTCC的飞速发展及对微波器件的重要性。

简介：文章讨论了低温共烧陶瓷（LowTemperatureCo—FiredCeramic——LTCC）埋置电感的几何结构，并进行了仿真。分析了结构变化对电感各参数的影响，并通过LTCC工艺流程实现样品的制作。经Agilent4285A及4291B等仪器测试，仿真结果与实测结果完全一致，为等效模型的提取和元件库的建立奠定了基础。

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简介：介绍了共烧陶瓷多层基板自动光学检测系统中的计算机视觉检测识别的研究，重点介绍了基板图像的采集、预处理、缺陷图像的提取和分类识别方法等。文中提出了一种基于多模板比较和链码跟踪识别的缺陷分类识别算法。实验表明，该算法运算简单，运行速度较快，故障识别率高。

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简介：针对继电接触控制的大功率AC稳压器电磁干扰大,电压调整波形畸变,而且电路结构复杂,本文利用新型过零触发器件组成的大功率交流稳压器,很好地解决了上述问题。

简介：随着数码相机的日益深入生活，人们在购买数码相机时对相机本身的功能及特点更为关注，一款平平凡凡的数码相机再也不具有足够的能力来吸引消费者的眼球。什么样的数码相机才能成为市场中的佼佼者呢?看看下面这几款新型数码相机，您也许就能知道答案了。

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简介：摘要灌注桩工程中通过应用桩端压力灌浆施工技术，可以大大提升灌注桩工程的质量，提升承载性能、降低沉降量。桩端压力灌浆施工技术的应用，可以全面提升灌注桩的工程质量，满足当前交通发展的需要。

简介：<正>2014年3月13日——意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)积极扩大压力传感器的市场份额,新推出的LPS25H微型压力传感器以其为移动应用优化的独特创新功能赢得一线智能手机厂商的青睐。据IHS研究报告显示,随着消费者对更先进的新款智能手机和平板电脑的需求日益提高,全球消费电子产品压力传感器市场规模将于2017年达到3.75

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简介：摘要我国在大部分地区建立的基本气象站在风速风向采集时一般使用风杯式风向风速仪的测风装置，但是在一些高湿度、低温以及风沙较大等气候恶劣的地区气象站，由于风杯式风向风速仪存在旋转件，同时存在磨损损耗，故而易被风沙损耗，同时易受冰冻、雨雪的干扰，从而影响风相关参数的采集，需定期维护。

简介：摘要随着社会的发展，数字型仪表的测量方式逐渐普及。而目前国内转辙机内液压压力的检测工作基本是通过作业人员使用传统的机械型压力表测压来进行。与数字型仪表相比，机械仪表易损坏、读数不准确、且不具有数据存储与读取历史数据功能，作业效率低，使用体验较差，同时影响铁路路况观测的时效性。人机工程学是通过探究人、机、环境三者间的关系与作用，从而使人、机、环境系统得以优化与完善。由于产品类型逐步的多样化，人机工程学的应用也越来越多。本文从人机工程学角度出发，结合使用者的行为特性，从压力表的功能分析与方案选择入手，对其功能、结构、界面等进行人工程学设计与人性化探讨。对检测技术、作业人员的使用体验加以改进，为其提供更加安全有效的工作方式，从而提高道岔检测的时效性和检测质量。

简介：文章介绍了一个用于压力传感器的∑-△AD转换器的调制器设计。它能在低于200mV输入信号伴随100μV低频噪声的条件下提供高达87dB的信噪比，有效精度达到14位，并且具有可编程的过采样率以适应不同应用需求？采用0．5μmCMOS双多晶三铝工艺设计，3．4V电源，总功耗小于200μW。全文分析了AD转换器在系统中应用时，系统对AD的性能指标要求以及如何设计具体的参数来达到所要求的精度。

简介：本文以一种裂隙梁型接触端子为对象,结合显式时间积分法和罚接触算法,动态地仿真接触端子与印刷电路板(PCB)间直通型微孔的金属衬套(电镀通孔(PTH))的插接过程,分析接触端子的结构对于连接可靠性的影响.研究发现汽车电子连接器用裂隙梁型接触端子插接过程PTH可能发生塑性变形而破坏,此结论对汽车电子连接器用接触端子的微小型结构设计具有指导性意义.

简介：随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法；从已有的理论方法和研究结论来看，综合考虑热、湿及蒸汽压力对器件失效影响更精确的表征了器件的实际失效情况，正成为微电子封装可靠性研究领域的热点，其研究思路受到了越来越多的关注和重视。

简介：针对法布里—珀罗干涉型压力传感器进行光学解调技术研究,采用以双折射光楔为核心的白光偏振干涉系统对传感干涉系统进行解调,利用不同尺寸光楔设计对比实验并进行加压检测,确定传感系统与解调系统匹配的具体设计方法.