简介：

简介：<正>在2003年8月底举行的日本应用物理学会秋季会议上,日本的一些知名公司和大学报告了其最新GaN基器件研究概况。三菱电气公司描述了用5分钟600℃快速热退火来减小AlGaN/GaNHEMT器件的肖特基栅泄漏。最大漏电流为1A/mm,gm为140mS/mm的HEMT的关断电压由105V提高到178V。德岛大学的一个研究小组报告了他们

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简介：我国信息技术开发及推广应用理论很缺乏．大多是一些提纲挈领性的论点。围绕这些支点，形成了大量基于推理演绎．未经试验或调查验证的观点和说法。由此构成的信息化理论演绎色彩浓重，实证成份不足，难以指导信息化实践。要实现“电信强国”、“电子强国”的战略发展目标．必须加强信息科学基础理论的研究。

简介：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型封装材料的研究和开发.本文综述了电子封装用金属基复合材料的研究和发展状况,并以A1/SiCp为重点,分析对比了目前国内外的差距,提出了其未来的发展趋势及方向.

简介：文章主要是研究采用磁控溅射和电子束热蒸发两种制备方法来制备ZnO—TFT器件，并通过XRD和透射光谱来对样品的性质进行分析比较，得出采用溅射法制备的ZnO-TFT器件有源层的ZnO薄膜从结晶化程度、表面粗糙度及透过率都较采用电子束蒸发制得的ZnO薄膜优异，其有较好的c-axis（002）方向择优取向，器件的平均透过率在85％以上。并研究了退后处理对器件性能的影响，并发现快速热退火有利于薄膜的晶化，降低缺陷态密度。

简介：<正>00633多芯片组件在军事领域的应用状况及市场动态/赵钰(中国电子科技集团公司第43研究所)//混合微电子技术。—2003,1—2.—14先进微电子和光电子是信息时代信息高速公路的基本建设单元,多芯片组件(MCM)是为满足高速传输网络通信数据和便携式通信装置需求的关键封装技术。该技术具有集成度高、体积小、重量轻、性能可靠,功率耗散小,可靠性高及节省成本的优越性。本文通过

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简介：首先分析了大灵通系（SCDMA）与第3代移动通信系统（3G）的干扰产生及类型，分别从理论分析和蒙特卡罗静态仿真两方面对干扰大小进行研究。最后，结合理论分析及仿真结果给出系统共存时的干扰程度及减少干扰所需的规避措施，为多系统干扰共存提供了重要依据。

简介：随着我国改革开放的深入和中国加入WTO，我国的电信市场逐渐走向更加开放、公平和有序的竞争环境。特别是在接入网方面，各种技术层出不穷，市场竞争更加激烈。接入网分为有线接入网和无线接入网两种。目前比较流行的3．5GHz固定无线

简介：本文评价了系统封装技术的研发历程,探讨了这种封装的特性.同时指出了在实际应用中一种具有代表性的成果.

简介：快速更换焊接模块。

简介：今年5月份，爱克发宣布将大受欢迎的Xcalibur45对开热敏电脑直接制版机中的GLV(GratingLightValve)可变光播技术．运用到XcaliburVLF超大幅面热敏电脑直接制版机中，并已正式开始供赞。GLV可变光栅原本是大幅面高画质投影电视(HDTV)所使用的技术．爱克发是第一家将此技术应用于印前和印刷市场的公司。

简介：一、引言移动通信系统中，切换是指当移动台（BS）在通话过程中从一个基站覆盖区移动到另一个基站覆盖区，或由于外界干扰而造成通话质量下降，或由于一个BS覆盖区内用户太多，无法保证所有用户正常使用，必须改变原有的话音信道而转接到一条新的空闲话音信道上去，以保持与网络的持续连接的过程。切换必须快而有效，且尽可能少的出现，同时要使用户觉察不到。

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简介：WCDMA系统采用宽带扩频技术，所有用户共享上、下行频谱资源，每一个用户的有用信号的能量都被分配到整个频带内，但这种有用信号对其他用户将会产生干扰。如何控制用户间干扰、改善功率利用率，提高整个系统的用户容量和通话质量，以便更有效地利用无线资源呢？对此，功率控制成了解决问题的重要手段。

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简介：详细介绍了基于PXI模块化仪器系统的某导弹控制箱自动测试系统的设计与实现。详细论述了该系统的硬件结构、软件设计及其操作简单、测试精度高、系统开放的特点。

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