简介:台湾稳懋半导体是全球首座以六英寸晶圆生产砷化镓电路的专业晶圆代工服务厂。近期,稳懋完成了新一轮晶圆厂翻新扩张,对其第三家最新的晶圆厂(FabC)配备最先进的净化间、工艺线和砷化镓微波集成电路(GaAsMMIC)生产设备,以及复合半导体外延生长、制造和光学检测设备。稳懋主要提供HBT、pHEMT、集成BiHEMT方案和光学设备,用于功率放大器、WiFi、无线区域性网络基建和光学市场。
简介:统一和明确的格式化消息处理流程是规范系统/平台间消息一致性、确保平台间互操作性的依据.借鉴模块化流程设计方法和体系结构设计方法,分析了数据链消息应用功能业务实现过程,提出了一种格式化消息处理流程建模方法,描述了建模步骤、流程模块划分算法及规范化描述,为实际工程中构建数据链消息处理流程提供理论与技术支持.
简介:自对准双重图型(SADP)技术广泛应用于28nm以下节点逻辑电路制造工艺和存储器制造工艺。与其他双重图形技术(LELE,LPLE)相比,在处理二维图形分解时,SADP面临更复杂的要求。针对一种简单的二维图形,介绍了3种图形分解方法,可以有效改善线宽和对准工艺窗口。
简介:精细图形制作的前处理工艺对印制电路板的铜表面粗糙度影响很大。对一款新开发的PTFE覆铜板表面采取机械磨刷、喷砂研磨、化学微蚀3种前处理工艺,通过SEM及粗糙度结果分析了处理后铜面的粗化效果。结果表明,化学微蚀前处理方式有利于获得较好的铜面外观,采用相应的图形制作工艺参数可达到较好的线宽精度要求。
台湾稳懋砷化镓晶圆制造厂扩张产能20%
数据链消息处理流程建模方法
SADP工艺中一类特殊二维图形的分解处理
一种新型PTFE覆铜板的精细图形制作前处理工艺优化