简介：
简介：目前我国从事表面贴装技术(SMT)的工程技术人员已有几十万之余，但是随着SMT应用技术的不断发展，新工艺、新材料、新型封装元器件、微细布线基板技术等的不断推出，对SMT专业人才的使用与培养提出了更高的要求。为了有计划地培养SMT专业人才，使众多的合同制造厂商在SMT专技术人员之需求；同时也作为国内大中专院落校SMT教育用参考资料，
简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。
方正旌旗9100非编系统
《SMT工程师技能测定精编》
全自动IC编带机封压机构研究
