简介：大规模天线是5G的关键技术之一,能够显著的提升系统覆盖和容量。为了推动大规模天线技术的发展,系统总结并分析了大规模天线的标准化进展,包括多天线方案、波束管理、信道状态信息获取以及参考信号设计,为进一步研究大规模天线提供参考。

简介：针对二维平面地形图与遥感图像之间同一地区不同比例的融合问题，研究了遥感地形图的几何校正和重采样等技术实现。基于图像处理器（GPU）实现了Linux环境下遥感图像的几何校正，以及带有纹理信息的遥感图像与平面地形图的融合，扩展了传统二维平面地形图的表现形式。

简介：芬兰赫尔辛基英特尔公司表示，新兴的WiMax无线宽带技术正在获得固定电话和手机运营商的关注，但还需要数年的时间才能够在消费者中大规模地普及。

简介：美国总统特朗普近日签署新法令,废除了此前奥巴马政府制订的禁止互联网服务提供商（ISP）追踪用户的网络浏览和App使用记录数据的规定。他同时签署命令,禁止FCC日后制定类似针对ISP的法案。有专家指出,由于缺乏联邦级法规,美国各州在保护消费者网络隐私方面也未能有较为强硬的举措。

简介：<正>由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。

简介：DEK的ProFlow封闭式印刷头技术，在经过一段成功的测试期后，因其杰出的表现能满足复杂的大规模生产要求，为一家知名的电子解决方案公司所采用。

简介：2007年4月20日，深圳——冲电气工业株式会社（以下简称OKI）、冲信息株式会社以及冲电气实业（深圳）有限公司联合报道．OKI集团在中国当地生产ATM（自动柜员机）及打印机的冲电气实业（深圳）有限公司（董事长，杉本晴重、以下简称OSZ）此次完成了迁厂工作。目前该公司已入驻在深圳市南山区百旺信工业区新建设完工的工厂，

简介：

简介：全球挠性板生产和增值服务方案厂家M-Flex日前宣布将扩大其苏州工厂的产能，大约提升生产能力38％

简介：<正>经过这一年的普及,大众对3D打印越来越熟悉,尤其是最近一些轰动性新闻,让3D打印给业界带来了更多的想象空间。比如前一段时间传出可以用3D打印来打印枪支,这引起了大家对未来安全的担忧;今天早晨,中央电视台在早间新闻里报道称,荷兰有位建筑师提出要用3D打印机来打印一栋建筑。当然,这栋建筑的上下层之间都不像传统建筑

简介：4月7日，全球知名的IP产品与解决方案供应商杭州华三通信技术有限公司，最近向环球仪器增购一条Genesis平台生产线。这条新生产线将参照该公司现有的Genesis生产线来进行配置，用于生产最复杂的产品，

简介：全球知名的IP产品与解决方案供应商杭州华三通信技术有限公司，最近向环球仪器增购一条Genesis平台生产线。这条新生产线将参照该公司现有的Genesis生产线来进行配置，用于生产最复杂的产品，对质量和产量的要求都非常严格。华三通信这次决定继续采购环球仪器的设备，皆因第一次购买的环球仪器Genesis平台的表现令他们感到非常满意。

简介：　　根据全球各个市场调查公司的估测,2001年至2002年的全球半导体市场规模的增长率从-6%至6%都有,其中以SIA估计最为乐观(6.3%),而InStat最为悲观(-5.7%).相比2001年衰退30%以上,2002年将是一个经济缓慢恢复的一年,普遍认为要到2004年才能恢复到2000年的市场规模.　　……

简介：<正>据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸硅晶圆每月总产量翻升一倍,至70万片。

简介：<正>市场研究机构ABIResearch的最新报告指出,虽然在2008年与2009年遭遇经济衰退,RFID市场在2010年复原状况良好,成长率略高于14%,达到53亿美元;若将汽车防盗(automobileimmobilization)硬件系统也加计在内,该市场

简介：<正>在经历近半年的热炒之后,3D打印概念股昨日突遭重挫,高乐股份、苏大维格、海源机械等龙头概念股股价跌幅均超7%。投资者反手做空并非毫无根据,正如从事3D打印行业的一位人士所言:"看上去很美,但仍不成气候。"5月28日,在深圳举行的中国3D打印产业发展与技术应

简介：市场研究单位YoleDeveloppement（Yole）指出，碳化硅（SIC）电力电子产业发展具高度潜力，包括ROHM,Bombardier,Cree,SDK,STMicroelectronics,In-fineonTechnologies,Littelfuse,Ascatron等厂商都大力投入。Yole预测到2023年SiC功率半导体市场规模预计将达14亿美元，2016年至2023年间的复合成长率（CAGR）为28％，2020～2022年CAGR将进一步提升至40％。

简介：

简介：<正>三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办,将从2012年1月开始生产。据称,计划2015年将在华组装及测试工序的产能扩大至2011年的2倍。新公司名为"三菱电机捷敏功率半导体(合肥)有限公司"。资本金为500万

简介：无线连接、定位与音频平台领导厂商CSR与TSMC2月10日共同发布扩大双方合作关系，CSR已采用TSMC先进的90nm嵌入式闪存制程技术、硅知识产权与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。