简介：船舶自动识别系统（AIS）信息主要用于船舶的识别和管理,是对现有海防情报保障体系的有力补充。介绍了C4ISR系统安全接入AIS信息的2种方法,并进行了分析比较。最后结合实际应用进行了探讨。

简介：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

简介：本文介绍了一种在通孔回流工艺（THR）中实现插件（THC）自动贴装的方案，提高THR工艺的自动化程度和生产效率。希望给业界同行提供一些参考作用。

简介：在研发一套基于0．18μm工艺的全新半导体芯片时，由于芯片工艺的要求我们将标准0．18μm工艺流程中的接触孔蚀刻阻挡层由原来的UVSIN＋SION改为SIN，但却引进了PID（等离子体损伤）的问题。当芯片的关键尺寸减小到0．18μm时，栅氧化层变得更薄，对等离子体的损伤也变得更加敏感。所以如何改善PID也成为这款芯片能否成功量产的重要攻坚对象。这一失效来源于接触孔阻挡层的改变，于是将改善PID的重点放在接触孔蚀刻阻挡层之后即后段工艺上。后段的通孔蚀刻及钝化层的高密度等离子体淀积会产生较严重的等离子体损伤，因此如何改善这两步工艺以减少等离子体损伤便成为重中之重。文中通过实验验证了关闭通孔过蚀刻中的磁场以及减小钝化层的高密度等离子体淀积中的溅射刻蚀功率可以有效改善芯片的等离子体损伤。通过这两处的工艺优化，使得PID处于可控范围内，保证了量产的芯片质量。

简介：为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布将在NEPCONChina2012的IG88号展位上展示其领先的AOI和AXI解决方案。

简介：市场领先的灵活SMT贴装设备生产商Europlacer日前宣布，其已凭借新一代卷带供料方案的推出进一步完善了其解决方案。ii-Feed基于Europlacer在供料车附带供料器方面成熟理念的优势，并结合单体供料器技术的关键要素，融合了两项技术之精华。

简介：安捷伦科技公司日前宣布推出业界领先的N7109A多通道信号分析仪增强功能,包括LTE天线波束赋形和LTE-Advanced载波聚合,可满足新兴多通道LTE、TD-LTE、LTE-Advanced和MIMO射频测量的要求。凭借N7109A在WiMAXTM和LTEMIMO测量方面的优势,