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  • 简介:<正>2003年2月在法国戛纳召开的3GSM全球大会上,会议讨论重点是如何把照相模块MP3播放器等与手机的应用处理器连接得更好。目前上市的20种照相模块带有20种不同的接口,使手机供应商产生两大困难,一是难以降低成本,二是难以提高手拍照手机图像性能。为此,手机IC制造商纷纷提出解决方案。TI与ST携手合作开发开放移动应用

  • 标签: IC 外设接口 应用处理器 全球大会 讨论重点 戛纳
  • 简介:<正>00576ACompactTransceiverforWideBandwidthandHighPowerK-,Ka-,andV-BandApplications/D.Yamauchi,R.Quon.Y-HChungetal(NorthropGrummanSpaceTechnology)//2003IEEEMTT-sDigest.—2015用当今先进的InPMMICs和先进的封装技术演示了一种宽带宽(13%~54%)高功率(>500mW)K、Ka及V波段小型收发机。该组件有30多块MMIC和200多个元器

  • 标签: 模块电路 Northrop 谐波混频器 收发机 Bandwidth DIGEST
  • 简介:本文结合计算机中常用的几种对外接口:串口、网络接口和USB接口,讨论了计算机接口与光纤建立连接的问题.文章中,作者分析了这几种接口信号进入光路所面临的理论上的问题,并提出了具体解决方案及建议.

  • 标签: 计算机 光接口 串行通信 并行通信 网络接口 USB
  • 简介:摘要:USB(Universal Serial Bus)通用串行总线作为一种外部总线标准,用于规范电脑与外部设备的连接和通讯,是应用在PC领域的接口技术。在装备设计应用中,大多数USB控制器芯片同时兼容USB2.0协议和USB3.0协议,具有广泛的应用性。而在实际生产测试时,由于控制芯片本身质量问题或生产工艺不良原因,存在某些USB接口出现不能同时支持2.0和3.0两种速率的缺陷。因此,针对USB接口的测试尤为重要。针对上述问题提出一种USB接口自动检测装置,可准确自动测试USB两种速率,有效提高USB接口测试的效率,减少人工误操作问题,并有效的提高了测试流程的抗干扰能力。

  • 标签: USB,接口,嵌入式,自动检测,准确度
  • 简介:现阶段,新一代无线通信技术已是世界范围内的研究热点,其标准制定工作也在I-Tu的率领下如火如荼地进行着,各国都积极地参与并提议,希望促进IMT-Advanced全球标准化工作。新一代无线通信系统会在不久的将来给人类带来全新优质的通信,已成为大家的共识。下面我们从空中接口网络结构、无线信号传输的编码调制技术、多址技术、多天线技术、

  • 标签: 无线通信技术 接口技术 标准制定工作 无线通信系统 无线信号传输 世界范围
  • 简介:第三方支付市场的发展前景乐观,但同时市场竞争也越来越激烈。随着第三方支付业务许可牌照的发放,第三方支付将很可能打破大型银行垄断电子金融的局面。本文主要研究第三方支付的“网上支付接口”,比较分析各种不同的第三方支付接口的差异性。

  • 标签: 电子支付 第三方支付 支付接口
  • 简介:在集成电路设计中,可将承担静电放电保护、电平转换、电路驱动等功能的电路组合成接口电路,通过对接口电路的可靠性设计来提高集成电路的可靠性。从电路设计、版图设计、封装设计等设计阶段的特点出发,阐述了各阶段可靠性设计的内容,并总结了一些设计要点和设计准则,提出了可采用接口电路、封装、PCB三者协同设计的方法,以提高接口电路的可靠性。

  • 标签: 集成电路 接口电路 可靠性
  • 简介:摘要当今,计算机软件数据接口技术不断发展,计算机本身也扩充了许多功能。数据接口设计也是计算机软件开发重要的组成部分,数据接口设计直接决定了计算机软件的整体性。本文主要对计算机数据接口的应用情况及设计原则进行了简要分析。

  • 标签: 计算机 软件 数据接口 应用
  • 简介:功率电子模块正朝着高频、高可靠性、低损耗的方向发展,其种类日新月异。同时,模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、封装材料的选择、制备工艺等诸多问题对其封装技术提出了严峻的挑战。文章结合了近年来国内外的主要研究成果,详细阐述了各类功率电子模块(GTR、MOSFET、IGBT、IPM、PEBB、IPEM)的内部结构、性能特点及其研究动态,并对其封装结构及主要封装技术,如基板材料、键合互连工艺、封装材料和散热技术进行了综述。

  • 标签: 功率电子模块 封装结构 封装技术
  • 简介:SiC(碳化趟材料作为第三代半导体材料,具有高结温、高临界击穿电压、高热导率等特点,因此,SiC材料有利于实现功率模块的小型化并提高功率模块的高温性能。基于此,同时为了实现模块的自主可控化,将Si模块中的Si二极管用自主SiC二极管进行替代,制作SiC混合功率模块。主要介绍混合功率模块封装工艺的关键工序:回流、铝线键合、点胶、灌胶。

  • 标签: SIC 功率模块 回流 键合 点胶 灌胶
  • 简介:<正>位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司日前宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(directaluminumbonded简称(DAB)技术,已经用于集成功率半导体模块的生产中,例如:马达驱动、DC/DC转换器和功率模块中。该项技术是一项替换直接铜材连接(directcopperbonded)简称(DCB)先进技术,在直接铜材连接技术中铜作为主要的导体被连接到铝或者氮化铝陶瓷上。

  • 标签: 功率半导体 功率模块 氮化铝陶瓷 连接技术 铝基 马达驱动
  • 简介:摘要跟随社会的进步与发展和信息产业的快速扩张,计算机的技术应用越来越受到人们的重视,越来越多地在人们的日常生活中被应用,这也在不断地推动计算机软件的发展。在计算机普及的应用中,计算机软件数据接口无疑就是最重要的部分之一,它是软件交互的前提,同时,软件数据接口也为计算机提供着在综合应用方面的保障。基于对计算机软件数据接口的学习、研究和探讨,本文就此做出了简单的归纳总结,用以分析计算机数据接口的应用方式。

  • 标签: 计算机 数据接口 应用