简介：近日．爱克发公司宣布自己的UV固化油墨已经被允许使用在Xaar的OmniDot760打印机头上．而这个打印头是由这两家公司联合开发的。爱克发公司为Xaar打印头开发了一系列UV固化油墨，并能用这些油墨生产出多种高质量且持久性强的室内外彩色印刷品。

简介：2006年中国大陆封测业销售额496．6亿元，比2005年增长了44％，占2006年中国IC产业销售额的50．8％，未达到国际公认的设计业：制造业：封测业=30％：40％：30％的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP（SSOP、TSOP）、QFP（LQFP、TQFP）为主，正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM（MCP）、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来，本土封装在技术上的某些领域有所突破，如江阴长电FBP、南通富士通MCM（MCP）、BGA、中电科技第13所CBGA等，但是仍面临着全球IC大厂、IC封测厂、产能、技术和人才等多方面的挑战，只有正视这些挑战，采取积极措施，克服弊端，才能进步。文章最后得出结论，未来5年，中国IC封测业有可能成为全球最大的半导体封测基地。

简介：摘要本文首先分析了水闸下游冲刷破坏的原因，主要对采用底流消能的水闸,然后提出如何通过设计与运行管理紧密结合,有效防止水闸下游冲刷破坏的具体对策，本文是个人的一些见解和观点，可供同行参考。

简介：尽管锂电池技术已经在人们的日常生活中无处不在,但在能量密度的提升上,似乎已逐渐接近瓶颈.为了实现“数十年换一次电池”的目标,科学家开始将目光放到新式核电池的开发上.日前,由莫斯科物理技术学院（MIPT）、超硬和新型碳材料技术研究所（TISNCM）,以及国家科学技术大学MISIS联合研制出镍一63大容量核电池,其具有比普通市售电池更高的能量密度,续航可超百年.

简介：文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下，2006年国内集成电路封装测试企业达70家，有实力的外资、合资、中资（国有改制、股份制）封装企业都相对集中在长江三角洲一带，中低端封装产能过剩，行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得，归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

简介：随着集成电路全产业链的迅猛发展,芯片版图面积大幅缩减,封装技术集成创新,器件微型化和SMT技术规模应用因其可靠、防震和稳定性已成为趋势。传统的料条、托盘等器件出货方式逐步被编带所取代。为了更好地匹配后道SMT设备的高速运转,对于编带的封压效果(载带和盖膜粘合)提出更高的要求。对全自动IC编带机封压机构进行了介绍,对一体式封压机构的改进进行了探讨。

简介：创新的科技赋予了新型SIPLACEX系列产品可靠、快速和精准的特性。X系列的主要改进之一是最新开发的20吸嘴收集贴装头。四个此类贴装头可被安装于四悬臂设备配置中，并能在55μm@4sigma精度下达到80，000cph的贴装性能。此款贴装头配有20个吸嘴，

简介：全包封功率器件相对于半包封功率器件更容易达到安规要求,其需求出现了逐渐增加的趋势,但是全包封器件的分层问题一直困扰着业界。通过分层现状的调查,分析了分层存在的界面和产生原因,通过优化试验找到了解决分层最有效的措施是中大芯片表面缓冲层,从而使全包封功率器件的可靠性达到更高要求。

简介：泰科电子宣布其防静电(ESD)保护器件产品线上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD(SESD)器件比上一代0402型的器件大约缩小了70%,能够为手机、MP3播放器、PDA和数码相机等便携式电子产品提供保护和提高其可靠

简介：贴装工作头是贴片机的核心部分,主要负责完成对电子元器件的吸取与放置工作,是集气、电、精密机械、传感与控制于一体的高精密装置。由于贴装工作头本身的精度及速度将直接影响最终设备的贴装精度及速度,所以在贴装工作头安装使用前,通过使用专门的测试工装进行性能测试是非常重要的。主要介绍了一套工作头测试系统及测试方法,通过该系统保证工作头各电机动作、传感器状态等符合设计要求。

简介：密钥安全与节点能量受限是无线传感器网络密钥管理中要同时考虑的问题。为有效改善节点密钥存储开销和通信能耗开销,通过结合圆锥曲线密码和单向散列函数,给出一种基于圆锥曲线密码的双簇头无线传感器网络密钥管理方案。该方案中主簇头节点负责安全收集和簇内节点的数据传输,副簇头节点则负责簇内密钥管理工作。由性能分析结果可知：该方案能保证节点的高连同率与强抗捕获性,较低的存储开销与通信能耗开销,以及良好的可扩展性,可较好地应用在实际的无线传感器网络环境中。

简介：

简介：经历多年的打拼与苦心经营，有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司，在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名，以3．42亿美元的收入排名跃升全球第八位，宣告中国内地封测企业正式跻身全球十强，长电科技此次排名与前一年相比，上升了3个名次。

简介：

简介：为了让用户了解爱普生微压电打印技术的优势．爱普生（中国）有限公司在业界率先隆重推出“爱昔生喷墨打印头非耗材，以一挡百高品质”的打印头2年保修承诺的服务升级大行动。活动自2005年3月1日起至6月30日止，凡在此期间购买EpsonStylusPRO7600/9600/10600任意一款大幅画打印机，并在购机后第一年内从爱普生认证经销商处购买与机器型号相对应的爱普生正品墨盒30支以上，

简介：近年来集成电路封装材料、设备及工艺技术研究进展迅速，尤其是封装材料及封装设备更是日趋完善。材料性能和设备能力已不再是SOT23系列产品达到MSL1要求的主要／关键限制因素。文章主要研究影响SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程因素，寻求SOT23系列产品达到MSL1要求的工艺过程控制解决方案。通过对工艺过程中关键工序加工方法、工艺流程及工艺条件的试验，最终确定了可以稳定通过MSL1的方案，其主要做法是：在粘片后采用分段烘烤，在压焊和塑封前加等离子清洗以及对工序间间隔时间进行控制。

简介：针对被动雷达导引头抗干扰评估指标多、难以综合评定的问题,提出了基于物元模型的被动雷达导引头抗干扰综合评估方法.该方法以物元模型的可拓集合和关联函数理论为基础,确定了抗干扰性能的等级范围,将待评的抗干扰性能指标代入各等级的集合进行关联度的计算,按照关联度的大小确定相应的抗干扰性能等级.结合多种被动雷达导引头的指标参数,进行了算例分析,结果表明,该方法能够实现对被动雷达导引头的抗干扰性能综合评估.该方法的提出对于其他体制导引头抗干扰性能综合评估也具有借鉴意义.

简介：

简介：国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟棗中国集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

简介：1998年SteveJobs重返苹果公司．协助解决财政危机。同一时期推出的第一代iMac现在已经基本普及。今年10月．苹果公司又推出了新一代的Mac主机——iMacG5。iMacG5将一台完整的计算机系统装入厚度仅为5厘米（2英寸）的空间中——当之无愧成为世界上最薄的台式机。整套系统，