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  • 简介:声雷达作为一种有效的风电场风手段,具有安全性高、建设、使用、维护简单、成本低等优点。本文简要介绍了国内外声雷达在风电领域的应用情况,分析了声雷达和超声波风仪的风原理,根据两种仪器风原理的不同,提出了一种精度比对方法,在总装31试验基地开展了比对试验,试验数据表明WFMS-200型声雷达风性能满足风电场风要求。

  • 标签: 声雷达 测风塔 超声波测风仪 风电场 同步比对
  • 简介:2006年中国大陆封业销售额496.6亿元,比2005年增长了44%,占2006年中国IC产业销售额的50.8%,未达到国际公认的设计业:制造业:封业=30%:40%:30%的要求。目前大陆IC封装以中低端DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)为主,正在向高附加值、多引脚数QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、SiP、PiP、PoP等中高端封装过渡。近年来,本土封装在技术上的某些领域有所突破,如江阴长电FBP、南通富士通MCM(MCP)、BGA、中电科技第13所CBGA等,但是仍面临着全球IC大厂、IC封厂、产能、技术和人才等多方面的挑战,只有正视这些挑战,采取积极措施,克服弊端,才能进步。文章最后得出结论,未来5年,中国IC封业有可能成为全球最大的半导体封基地。

  • 标签: IC封测业 产能 技术 人才
  • 简介:文章介绍了封装测试业在国内呈蓬勃发展之势的情况下,2006年国内集成电路封装测试企业达70家,有实力的外资、合资、中资(国有改制、股份制)封装企业都相对集中在长江三角洲一带,中低端封装产能过剩,行业竞争态势日益加剧阐述了封装测试企业进行精细的成本管理、严格的质量管理、先进的制造管理的重要性和必要性。并借鉴国际先进封装测试企业的制造管理模型和平时的管理心得,归纳整理出一个评价封装测试企业的管理模型。

  • 标签: 生产绩效 成本绩效 品质绩效 焊线机的绩效指标 塑封机的绩效指标 焊线机和塑封机的影响因素
  • 简介:自适应信号处理在抑制干扰的同时影响了和、差波束的权,导致和差波束在主瓣内不再满足线性关系,给角带来了误差。本系统研究了自适应方向图保形技术在单脉冲角算法中的应用,主要研究两类算法:自适应差波束形成算法和旁瓣对消算法。仿真结果表明,这两种算法能有效地补偿自适应权对和、差波束的扰动,提高角精度,并且对误差具有一定的稳健性。

  • 标签: 单脉冲测角 自适应差波束 导数约束 三点线性约束 自适应旁瓣对消
  • 简介:在晶圆探针测试当中,常会由于测试环境或是针机台参数的改变,使得针痕不正常偏移并打出开窗区,造成测试时的误宰,因而造成公司的损失。文章将就晶圆针中,由于温度变化所造成的不正常针痕偏移进行分析与研究。

  • 标签: 晶圆针测 误宰 针痕偏移
  • 简介:针对来波频率未知情况,提出了利用三维十字交叉天线阵列测量来波方向的方法,同时推导出基于比相法的测量来波方位角和俯仰角的算法。由于该算法与来波波长和基线长度无关,根据方位角和俯仰角的测量结果可推算出来波波长。仿真结果表明,该算法具有较高测向频精度。

  • 标签: 三维天线阵列 比相法 测向 测频
  • 简介:经历多年的打拼与苦心经营,有着自己越来越鲜明风格的江苏长电科技股份有限公司,在全球最具权威的IT研究与顾问咨询公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半导体封装测试企业收入排行榜》名单中金榜题名,以3.42亿美元的收入排名跃升全球第八位,宣告中国内地封企业正式跻身全球十强,长电科技此次排名与前一年相比,上升了3个名次。

  • 标签: 半导体 企业 科技 封装测试 咨询公司 中国内地
  • 简介:提出了一种基于HF返回散射和斜向探测联合探测电离层,融合两种探测结果联合反演电离层参数的新方法。反演方法基于特定的电离层QP模型和均方误差最小准则,采用全局搜索的方法确定QP模型参数和梯度参数。仿真结果显示,在引入随机误差的情况下,联合反演相比单一手段的反演算法具有更好的反演的效果,能够有效改善反演算法的稳定性。

  • 标签: 电离层 电离图 联合反演 准抛物电离层模型
  • 简介:随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。

  • 标签: 封装 FBP QFN BGA
  • 简介:摘要我国在大部分地区建立的基本气象站在风速风向采集时一般使用风杯式风向风速仪的风装置,但是在一些高湿度、低温以及风沙较大等气候恶劣的地区气象站,由于风杯式风向风速仪存在旋转件,同时存在磨损损耗,故而易被风沙损耗,同时易受冰冻、雨雪的干扰,从而影响风相关参数的采集,需定期维护。

  • 标签: 固态测风装置 CFD分析
  • 简介:国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟棗中国集成电路封产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

  • 标签: 中国集成电路 产业链技术创新 封测产业链
  • 简介:EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机,适用于各种工业流体,包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的胶系统。2400尽量减少占用工作台面积,为操作工释放更多工作空间;拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统,能够完成精确、一致的胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性:

  • 标签: EFD公司 Ultra^TM2400 点胶机 功能
  • 简介:<正>3D打印真的是制造业的未来没错,但请在未来后面加上之一。创客运动是小众的游戏,是业余爱好的复兴。安德森已经离开《连线》主编的位置投身3D打印创业,他认为3D打印是一件比互联网更大的事情。他在新书《创客》里这样畅想新工业革命的未来:利用开源设计和3D打印技术实现全民创造,硬件将在更小的生产线

  • 标签: 业余爱好 安德 智慧地球 全球制造 技术趋势 需求曲线
  • 简介:众所周知,WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年,无铅化的进程更加紧迫了,许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。

  • 标签: 无铅焊接 无铅锡丝 烙铁头 焊接机器人
  • 简介:华天科技7月6日晚间发布公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

  • 标签: 集成电路 产业基地 投资建设 南京 科技 经济开发区
  • 简介:新型Ultra^TMTTXYZ胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动胶平台。XYZ胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用,完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等胶作业,且定位精确、重复性极佳。特性和优势:

  • 标签: EFD公司 XYZ 自动点胶系统 功能