简介：文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等.文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是：种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越广等.

简介：近日，DEK公司公布了最新的无铅焊膏对丝网印刷的研究结果，揭示其对网板设计准则的意义和影响。该结果还指出使用封闭式印刷头和镍网板的重要性，能将质量和良率提升至最高水平。

简介：电子测试和生产解决方案全球领导者Acculogic公司宣布，它将在SEMICONChina2010展会在其代理商良瑞科技公司的第2175号展台上展示多种最新技术。本次展将于2010年3月16-18日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。

简介：无线局域网可当作有线局域网的扩展来使用，也可独立作为有线局域网的替代设施。因此，未来的无线局域网，需要具备更高的传输速度，提供更加便捷的组网技术，能够应用于更加复杂的环境信道下，且系统性能高效稳定。

简介：3月7-9日在纽约举办的2005年BookTech会议及展览上，NexPress公司展示了最新的高产量单色印刷的柯达DigiMaster数字生产系统，及柯达NexPress2100数字生产彩色印刷机。

简介：新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用，完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业，且定位精确、重复性极佳。特性和优势：

简介：

简介：表面安装技术自80年代以来在电子工业中得到了广泛应用和发展。作为新一代电子组装技术，SMT已经渗透到各个领域，其发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。文章就SMT设备未来的发展趋势作了初步分析，简要介绍了SMT设备领域的一些新发展。从中可以看出SMT设备与电子技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。

简介：康泰时推出首例全自动批量生产印刷机，生产自动化系统专家康泰时有限公司正在2008年6月17日至19日于伯爵宫展览中心举行的”全国电子周”上推出一款由Essemtec提供的新型丝网与模板印刷机。SP600将在康泰时展台（第E70和E71号）亮相。它是首例带有穿梭系统的全自动批量生产印刷机。SP600专为满足独立的中批量生产需求而设计，并以独特的方式结合了多种特征。

简介：在2005国际电路板及电子组装展览会上Mason（明信电子）展出了最新的两款测试机MU3002E和MU3005L。

简介：泰克公司日前为其WCA200A，RSA3300A和RSA3408A实时频谱分析仪推出最新的RFID测试软件套装。在RFID测试领域内最为强劲的泰克频谱分析仪在被赋予该项专门为RFID设计工程师需要而提供的测量和故障排除功能之后，将继续代表实时频谱分析产品的最高技术水准。

简介：在中国通信学会第六次全国会员代表大会学术报告会上，信息产业部电信研究院副院长曹淑敏从互联网与电信业发展关系、全球移动通信和宽带无线技术发展趋势、移动通信数据业务发展趋势、E3G和802．16m标准化、无线移动技术与其他热点技术的融合等方面，全面介绍了全球无线移动技术最新发展情况和未来走势。

简介：<正>在日前举行的"通用平台技术论坛"(CommonPlatformTechnologyForum)上,IBM公司与其技术联盟伙伴三星电子(SamsungElectronics)和GlobalFoundries共同探讨超越FinFET技术的半导体发展前景,看好可挠曲晶圆、CMOS持续微缩、双重曝光微影以及碳纳米管和硅光等下一代技术的最

简介：汉高集团电子部日前推出几款新型液态助焊剂MulticoreMF101，MF200，MF300及MFR301，以满足当今先进的电子产品应用中特定的需求。

简介：CyberOptics公司（Nasdaq：CYBE）日前宣布，将于2010年4月20-22日在上海举办的NEPCONChina2010展览会上，在第4E22号展台展示其最新的SE350TM焊膏检测系统（SPI）和Qx500TM自动光学检测系统（AOI）。

简介：近日,阿里巴巴安全部图灵实验室在第五届首都网络安全日活动现场,首度揭秘了一项最新前沿黑科技——“人脸识别技术3.0版”.此黑科技采用1：1人脸验证技术,能在毫秒级时间内,快速识破假人脸.

简介：

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简介：多芯片组件MCM（MultiChipModule）是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展，然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。

简介：Palomar科技推出其获奖自动化装片机的最新版本——3500-Ⅲ机型。该受计算机控制的灵活的工作单元专为全自动高精准度微电子装配而设计，其可在720平方英寸（0．46平方米）的广阔工作区内进行胶粘剂点胶、元件贴装、附晶及倒装芯片操作。相关应用包括倒装芯片、堆叠晶粒、板上芯片技术、细间距表面安装技术（SMT）、微机电系统（MEMS）设备、多芯片模块、微波模块、光电子模块及混合微电路。详情请访www．palomartechnologies．com