简介:随着IC设计的发展趋势,封装体日益向小体积、高性能化方向发展。江苏长电科技研发出的新型封装形式——FBP平面凸点式封装正是顺应了这一发展趋势的要求。文章主要介绍了FBP封装的结构以及突出的性能优势。
简介:EFD新推出的Ultra^TM2400系列点胶机,适用于各种工业流体,包括从稀薄的水性溶剂到粘稠硅胶和膏体状的树脂。全新的设计为市场提供了功能更全、控制能力更强的点胶系统。2400尽量减少占用工作台面积,为操作工释放更多工作空间;拥有独特的气压控制体系和高速电磁阀系统,能够完成精确、一致的点胶控制。机身上还可根据您的应用需求安装工作灯、手感舒适的手持点胶器和柔性的针筒支架等多种实用的配件。主要特性:
简介:众所周知,WEEE&RoHS指令将于2006年7月开始实施。迈入2005年,无铅化的进程更加紧迫了,许多企业对无铅化加工法的要求更加严格了。
简介:新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用,完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业,且定位精确、重复性极佳。特性和优势:
简介:
简介:全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司(InternationalRectifier,简称IR)近日宣布,该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志(EPC)举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623/iP2003A芯片组合具有功能全(具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能)、性能好(低电压下输出电流大、效率高)、电路设计简单等特性,因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。
简介:2003年11月14日的这次会议由国家信息化专家咨询委员会委员、赵小凡主持,参会代表有中国电子学会常务理事郭诚忠、信息技术专家徐如镜、中国信息协会常务副会长高新民、卫生部信息化工作领导小组办公室副主任高燕婕、北京大学遥感与GIS研究室教授李琦、国家科技图书文献中心主任袁海波、中国科技情报学会理事长刘昭东、北京大学图书馆管理中心副主任陈凌、国家广电总局数据广播中心副主任杨健雄、首都图书馆副馆长爱新觉罗·常林等共25人。
FBP平面凸点式封装
Ultra^TM2400点胶机
无铅焊接的问题点和对策
EFD最新的XYZ全自动点胶系统
2002盘点:中国网络游戏淘金记
IR负载点芯片组在中国喜获行业殊荣
公益性信息服务:靠政府,还是靠社会——上篇:公权和私权的平衡点
近几天,我们在印刷过程中,中间停机时,PS版上发现难以去除的氧化点,请教诸位高手能否告知原因及处理办法,谢谢!