简介：鉴于飞行航路以及相关保护区范围内的地形和人工障碍物威胁飞行安全，应进行障碍物评价。其评价对于飞行程序设计至关重要。通过对障碍物进行评价设计，得到对应的飞行安全高度，最终生成障碍物的评价剖面。同时介绍了该设计实现所采用的相关算法。
简介：<正>由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22nm的实作电路,声称可朝14nm转移,而且还能直接朝10nm以下节点发展。
飞行航路障碍物评价设计与实现
新研发定向自组装技术扫清14nm节点障碍
