简介：<正>近期,日本半导体企业整合动作频频。瑞萨出售3家工厂,运营结构进一步优化。村田制作收购NEC及NEC的全资子公司的磁阻传感器业务。富士通将与松下合并芯片业务,芯片制造则由台积电代工。日本半导体业为什么再次整合,其背后的深层原因是什么?这次整合能否

简介：<正>比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合Ⅲ-Ⅴ族与硅晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下,以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。随着晶片微缩即将接近原子级的限制,业界致力于提高晶片性能与降低功

简介：设计了一种基于航空兵作战任务的雷达网资源管理系统，对大区域内的雷达资源进行统一规划和管理，生成全局最优的管控方案，保障航空兵出动作战。该方案可针对敌方可能的干扰、侦察和反辐射打击等威胁，规划多雷达协同工作模式与参数，实现不同体制和频段雷达的最佳搭配。仿真试验表明，该方案正确、可行，具有应用价值。

简介：为了规范和统一综合电子信息系统能力参考资源的描述标准和方法，提高能力参考资源的重用性和集成性，基于多视角方法论，提出了综合电子信息系统能力参考资源描述框架。首先，从作战需求、装备研制和集成运用等角度将能力参考资源描述框架分为作战、装备和集成等3个能力描述视角；然后，根据各视角关注点，确认了每个视角模型的组成、定义、概念和描述模板；最后，以防空反导为背景进行了案例分析，描述了作战能力视角的3个能力参考模型，说明该框架描述能力参考资源的可行性和有效性。