简介:基于SMIC0.18μm工艺模型设计了一种低电压1.8V下的高增益、低功耗、宽输出摆幅、宽带宽的运算放大器电路。采用增益自举技术的折叠共源共栅结构极大地提高了增益,并采用辅助运放电流缩减技术有效地降低了功耗,且具有开关电容共模反馈(SC-CMFB)电路。在Cadencespectre平台上仿真得到运放具有极高的开环直流增益(111.2dB)和1.8V的宽输出摆幅,单位增益带宽576MHz,相位裕度为58.4°,功耗仅为0.792mW,在1pF的负载时仿真得到0.1%精度的建立时间为4.597ns,0.01%精度的建立时间为4.911ns。
简介:任何新技术的出现,势必产生对精细加工的更高要求,从而有利于采用主流技术和持续改进工艺过程。在无铅制造中,第一个障碍就是合金和化学制剂的选择,这也是一个基本的过程。根据早期对合金和化学制剂选择方面的工作的理解,我们对影响产能的主要因素作了进一步优化。这些因素包括温度曲线、PWB的表面处理、元器件的金属喷镀、阻焊膜的选择或网板设计。由于网印对直通率的影响很大,而且与基于铅的焊料相比,无铅合金在湿润性方面表现出很大的差异,本文作者对网板的几何开孔方法进行了研究,旨在优化出理想的SMT特性。我们系统的研究了无铅合金在部分表面处理上浸润性较差的问题;同时,尝试了最大化焊盘覆盖率面的开孔设计,这样可以减少缺陷——像MCSB(mid—chipsolderballs)。除了参考网板开孔设计指南,还将重新评估整个网板设计的优化方法。
简介:本文在提出Ethernet光传送网概念和分层体系结构的基础上,依据IEEE802工作组的标准化进程,分别讨论了应用于广域网/城域网的10GE标准(IEEE802.3ae)和应用于接入网的EPON标准(IEEE802.3ah)的基本原理和关键技术.阐述了Ethernet光传送网底层应用中的网络保护机制,性能监测和端到端的QOS保障3个关键问题.在结论中对Ethernet光传送网的应用领域和发展前景提出了个人的看法.
简介:近年来,我国的信息化发展速度之快、发展成果之显著举世瞩目。其主要特征包括:一是政府发挥了重要的宏观引导作用。以国家陆续启动实施的宽带中国、网络强国战略、大数据战略、"互联网+"行动计划等重大决策和战略为代表,有力地引导了市场力量的快速释放;二是一大批主攻信息化技术研发及其市场化推广应用的技术团队和新型企业快速涌现。