简介：由于航空、航天、电子等领域对重量的严格要求，研究高强度轻型材料以取代钢材，是走上第四代齿轮的热点课题。但是由于在传动过程中相互啮合的齿面相对运动为滚动兼滑动，并且，在不同的啮合位置其相对滑动速度，接触应力不断变化，所以精确仿真计算某种材料齿轮啮合过程的接触应力变化，对研究齿轮材料特性十分必要。本文运用Ls-Dyna动态仿真软件，对尼龙66材料齿轮啮合过程进行了动态仿真计算并与试验结果进行了对比，此仿真方法可以运用到所有齿轮材料研究，为高强度轻型材料齿轮的进一步发展提供了新的有效途径。

简介：随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

简介：文中采用传统的表面贴装技术进行焊接，研讨μBGA的PCB装配及可靠性。弯曲循环试验（1000με～-1000με），用不同的热因数（Qη）回流，研究μBGA、PBGA和CBGA封装的焊点疲劳失效问题。确定液相线上时间，测定温度，μBGA封装的疲劳寿命首先增大，接着随加热因数的增加而下降。当Qη接近500s·℃时，出现寿命最大值。最佳Qη范围在300s·℃～750s·℃之间，此范围如果装配是在氮气氛中回流，μBGA封装的寿命大于4500个循环。采用扫描电子显微镜（SEM），来检查μBGA和PBGA封装在所有加热因数状况下焊点的失效。每个断裂接近并平行于PCB焊盘，在μBGA封装中裂纹总是出现在焊接点与PCB焊盘连接的尖角点，接着在Ni3Sn4金属间化合物（IMC）层和焊料之间延伸。CBGA封装可靠性试验中，失效为剥离现象，发生于陶瓷基体和金属化焊盘之间的界面处。

简介：摘要：在铁路桥涵施工中，由于钻孔桩施工具有承载能力强、稳定性好、适应性强等优点，因此在铁路桥涵施工中得到了广泛应用。然而，这一技术的实施过程涉及众多复杂的工程要素和技术细节，需要精细的控制策略来确保施工质量和安全。因此，本文将深入探讨铁路桥涵施工中钻孔桩施工技术的控制策略，旨在提高钻孔桩施工技术的水平和质量。

简介：摘要混凝土搅拌站在中国的形成和发展由来已久，各种各样的生产技术已逐渐趋于成熟，混凝土搅拌技术已经有大幅提升，混凝土搅拌站已经几乎遍布全国的各个城市，随着政府政策的大力扶植和建筑行业的发展获得了新的契机。但是在这种喜人成果背后，我们必须意识到其中存在的一些问题，比如设备老旧、市场萎缩等都对中国混凝土搅拌站的发展带来了一些负面影响，挖掘相关问题缘由及其对策，是当下必须面对的实际问题。

简介：摘要目前建筑操作技术正在不断改革。作为工地建设中最普遍的浇筑技术，由其在高层建筑中应用十分频繁。但由于不断增加的应用次数，相应也出现了不少问题。比如工作人员根据操作经验开展施工，这样仅凭经验的操作容易引发质量问题，甚至威胁建筑今后的应用。所以，对于浇筑技术来讲，应对每个环节有效控制，根据要求保证技术操作质量，进一步提升建筑水平。

简介：摘要随着社会的发展和科技水平的提高，我国建筑行业取得了飞跃性的进步。众所周知，混凝土是建设工程不可或缺的重要部分，在国内建筑行业规模不断扩大的背景下，逐渐将浇筑混凝土施工方法的应用范围拓展了。本文将详细分析混凝土浇筑施工技术存在的问题以及在建筑过程中的实际应用情况，提出相应的技术观点，仅供参考。