简介：全球功率半导体和管理方案领导厂商——国际整流器公司（InternationalRectifier，简称IR）近日宣布，该公司用于非隔离式DC-DC降压转换器的高性能负载点芯片组在《今日电子》杂志（EPC）举办的“2006DC-DC10”强电源产品评选中获奖。评审团一致认为IR3623／iP2003A芯片组合具有功能全（具有排序、跟踪、均流、外同步、内部电流保护等功能）、性能好（低电压下输出电流大、效率高）、电路设计简单等特性，因此推举其为2006年的DC-DC10强产品。

简介：全球领先的硅产品知识产权平台解决方案和数字信号处理器内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司已获授权使用CEVA-XDSP内核用于其下一代TDD／FDD—LTELIE基带SoC产品设计。CEVA—X为东芯通信瞄准大批量市场的4G多模处理器设计提供了能效高、功能强且非常灵活的DSP引擎。

简介：<正>经过两年的酝酿,2004年6月英特尔慎重地向业界宣布,新一代PC芯片组平台正式登台,其型号为915G/PExpress(原代号为Grantsdale)和925XExpress(原代号为Alderwood)。英特尔中国公司总经理杨旭信表示:"英特尔计划到年底,基于915/925芯片组平台的发货量将占到该公司新发货量的50%以上"。915/925芯片组的特点是:(1)它将拋弃主宰电脑10多年的PCI总线,采用更高带宽的PCIExpress;(2)采用915/925芯片组的PC的外围器件都要发生根本变革,如图形芯片、电源管理芯片、散热器件、以太网芯片以及音视频芯片等;(3)以支持DD2内存为主,915同时支持双通道DDR和DDR2,925不

简介：文章首先介绍了微波多芯片组件两种常见的封装结构形式及导电胶自动分配技术需求,并对接触式和无接触式导电胶点胶技术进行了论述,分析了它们各自的优缺点并对各项点胶参数进行了对比。然后,阐述了计量管式接触点胶技术以及需要研究的针头漏胶、点胶间隙确定以及基板表面状态对胶滴的影响三方面内容。紧接着阐述喷射式非接触点胶技术以及需要研究的空气阻力造成的胶滴飞溅问题。最后,提出计量管式接触点胶技术最适合腔体结构微波多芯片组件自动点胶。

简介：多芯片组件MCM（MultiChipModule）是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加，计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展，然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。

简介：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MCM的温度，是对其进行降温最直接有效的一种方式；合理布局可以避免热集中现象。针对MCM单位体积内的功耗大，芯片热失效和热退化现象突出，对其芯片凸点和无铅焊料球进行了可靠性分析；结果表明，内应力最大处位于凸点与芯片的接触面上，凸点与基板和焊点与PCB的接触面均为高应力应变区域，是焊点的薄弱环节。

简介：

简介：<正>据路透社援引俄罗斯当地报纸的一则报道称,俄罗斯一家名为Sistema的公司最近呼吁俄罗斯当局禁止其对手厂商生产的同类IC芯片产品进口到俄罗斯市场。Sistema目前与意法半导体公司有合作关系,双方正在合作生产90nm制程的电视,GPS,手机,电子护照等产品用的IC芯片。这家公司的国企背景深厚,着名的俄罗斯国有半导体企业俄罗斯纳米技术集团便是这家公司的大后台

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简介：<正>Agere公司日前宣布推出业界首个单芯片48端口千兆以太网(GbE)交换芯片和功率最低的GbE八端口物理层芯片(PHY)。新推出的产品瞄准日益增长的GbE芯片市场。根据行业分析公司IDC的数据,2005年GbE芯片市场规模预计将超过10亿美元。

简介：<正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

简介：本文介绍了国际上确好芯片KGD技术的研发现状,以及在高密度多芯片封装中的应用.

简介：<正>据报道,日本富士通公司开发出了新型倒装芯片封装技术。该技术可形成35微米超细间距的焊点和高精度的倒装芯片互连。与传统倒装芯片互连相比,该项技术突破性将连接密度提高了大约50倍。传统的倒装芯片技术为了避免焊点间的短路,焊点间距大约介于

简介：<正>众所周知,历来计算机芯片都是以硅晶体为基础材料而研制和生产的;但是随着现代科学技术的进步和发展,这种局面将有所改变。目前,科学家们已经找到一种方法,能够用成本低廉的塑料来取代用于制造集成电路的硅材料。塑料芯片将会成为一种现实而变为芯片家庭中的一员。

简介：文章首先介绍了SOC系统的DFT设计背景和DFT的各种测试机理，包括基于功能的总线测试机理、基于边界扫描链的测试机理、基于插入扫描电路的测试机理以及基于存储器自测试的测试机理。然后以某专用SOC芯片为例提出了SOC电路的DFT系统构架设计和具体实现方法。主要包括：含有边界扫描BSD嵌入式处理器的边界扫描BSD设计，超过8条内嵌扫描链路的内部扫描SCAN设计，超过4个存储器硬IP的存储器自测试MBIST，以及基于嵌入式处理器总线的功能测试方法。最后提出了该SOC系统DFT设计的不足。

简介：<正>《今日电子》报导,用拥有中国自己专利技术的开关电源芯片生产的手机充电器在天津手机国际采购配套会上成功展出。南京通华电信有限公司去年七月在国内率先研制出两款投入商用的开关电源芯片,包括正在开发的PFC等三款芯片,申请有8项国际专利,使国内的制造企业生产出第一个采用自己的电源芯片的电视机、计算机电源、LCD显示器、DVD、DVB、传真机、手机充电器等产品。而成本都大大低于国外的芯片解决方案。

简介：

简介：近日,三星电子在位于美国的2018年三星半导体代工论坛上,公布其全面的芯片制程技术路线图,目前已经更新至3nm工艺。据介绍,三星的7nmLPP将成为该公司首款使用EUV（极紫外光刻）方案的半导体工艺技术。以往三星的制程工艺都会分为LPE和LPP两代.

简介：随着集成电路特征尺寸的减小，集成电路对ESD的要求越来越高，同时集成电路面积和引脚数量的增加，使得全芯片的ESD保护成为挑战。SCR器件相对于其他器件，具有相同面积下最高的ESD保护性能。文章以SCR保护器件为基础，介绍一种新型的ESD保护架构——ESD总线。从全模式和混合电压芯片的ESD保护出发，进而提出了全芯片ESD保护结构，针对现代集成电路芯片引脚不断增多的特点，以及系统集成带来的多电压模式问题，提出了使用ESD总线结构的保护方案来实现全芯片的ESD保护。

简介：<正>据报道,美国InteI公司日前推出五款用于通信系统的超薄闪存芯片,该芯片具有存储空间大、耗电低和体积小等优点。