学科分类
/ 8
142 个结果
  • 简介:IDC公布的《2015年第季全球平板组装研究报告》显示,全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业,受惠于下游旺季需求出货成长强劲,出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较,平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态,但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量,

  • 标签: 平板电脑 二合一 组装 产业 可拆卸式 IDC
  • 简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第步.简单介绍传统的两场检测法和场检测法,提出种基于场检测、但性能比传统的两场、场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.

  • 标签: 技术自适应 检测方法 自适应运动
  • 简介:11月3日,星电子公布了第代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。

  • 标签: 纳米芯片 三星电子 第三代 制程技术 台积电
  • 简介:从1999年开始,星集团的旗舰企业星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌

  • 标签: 三星集团 发展战略 品牌营销 差异化战略 总成本领先
  • 简介:据报道,星电子已决定成立个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。

  • 标签: 三星电子 业务部门 芯片制造
  • 简介:、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。

  • 标签: 故事 图说 研磨抛光 切削过程 硬化剂 PTH
  • 简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。

  • 标签: PCB 铜箔 世界 史话 产业 东南亚地区
  • 简介:《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧,今天放送第集!

  • 标签: 频谱分析仪 应用 噪声 频谱仪
  • 简介:在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下,PCB行业通过机器换人实现转型升级,以提高工厂的自动化生产能力,压缩人工成本,同时提高生产效率和产品质量,这无疑是个不错的突破口。

  • 标签: 智能制造 三角 气候 劳动力成本 PCB行业 生产能力
  • 简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。

  • 标签: 高科技产业 电路板 东南亚 PCB业 周边地区 胡志明市
  • 简介:作为中国经济最强劲的发动机,长角地区在经历国际金融危机的冲击后,显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明,长角经济上半年的整体状况明显好于年初预期,企稳回升的势头日渐强劲,前景可期。

  • 标签: 长三角地区 中国经济 制造业 自我修复能力 金融危机 经济统计
  • 简介:韩国星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与星现有的内存芯片制程技术研发团队起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另方面,星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的员,也在积极研发下代32nm/28nm制程技术.

  • 标签: 韩国三星公司 半导体材料 研发中心 制程技术 力度 芯片制造技术
  • 简介:据报导道,在原本属于销售旺季的新年,全球华人PC巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上季度尴尬的业绩,以免落单过于显眼。

  • 标签: PC 华人 冰河期 行业 预警 华硕
  • 简介:IBM、特许半导体制造有限公司、星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在高k金属栅(HKMG)技术的基础上开发个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布:将利用公共平台HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、

  • 标签: ARM公司 纳米 三星电子 IBM SOC 开发团队
  • 简介:电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,

  • 标签: 三维封装 多芯片封装 挠性载板 芯片尺寸封装 堆叠 集成电路
  • 简介:高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布,公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具,选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第年获此殊荣。

  • 标签: ADI公司 创新力 企业 DEVICES 信号处理 分析工具
  • 简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!

  • 标签: 愿景 使命 价值观 安全 品质 成本
  • 简介:我国最后个待开发的大河角洲——黄河角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河角洲开发建设的方向及扶持措施。

  • 标签: 黄河三角洲 待开发 山东省 规划 生态经济区 投资