简介:IDC公布的《2015年第三季全球平板组装研究报告》显示,全球平板电脑与二合一可拆卸式平板组装产业,受惠于下游旺季需求出货成长强劲,出货量较前季大幅提升两成。尽管与去年同期相较,平板组装产业出货量仍持续呈现衰退状态,但全球可拆卸式二合一平板的组装产业出货量,
简介:目前仍然存在大量的模拟电视,并且在很长一段时间内,势必将与数字电视共存,因此去隔行技术在视频后处理中将起到很关键的作用.自适应运动去隔行是目前最好的一种去隔行技术,运动检测是自适应运动去隔行技术极为重要的第一步.简单介绍传统的两场检测法和三场检测法,提出一种基于三场检测、但性能比传统的两场、三场检测都优良的新的自适应运动检测方法.它既能很好的解决由于图像的边界导致的运动物体与静止物体的错误区分问题,又能很好的检测出快速运动.
简介:三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。
简介:11月3日,三星电子公布了第三代10纳米制程技术(10LPU)的最新细节。三星在今年10月中抢下业界头香、10纳米制程技术率先量产,这使其与台积电的先进制程竞赛如火如荼。
简介:从1999年开始,三星集团的旗舰企业三星电子可谓好事不断当年,它在陷入金融危机的亚洲大企业中率先实现了扭亏为盈:2000年,它的营业总收入高达270亿美元,利润超过了53亿美元;2001年,世界品牌评价权威机构评定它的品牌价值为63.7亿美元,仅次于索尼而高居世界电子企业的第二位,在全球最佳100强品牌
简介:据报道,三星电子已决定成立一个独立的代工或合同芯片制造业务部门,以满足科技行业对手猛增的需求。
简介:一、充分填胶的重要性通常之PTH之空腔内,在制作切样(Coupon)时必须予以填满封固用的树脂,所切割截面上看到的各种事物才更为真实。一般快速硬化者为亚力式粉剂,与液体之硬化剂两者调配使用。填胶又称为封胶或镶埋,目的就是在将切样中的所有空虚部份予以填实,使研磨抛光后的截面上各种组成份界限清楚,在高倍显微下才能呈现更真实的原貌,避免切削过程中被各种粉剂料所掩贴附而失去真相。
简介:以五大企业为主体的日本铜箔业,在世界铜箔业中一举成为十分强盛的新霸主。文章主要介绍了三井金属矿业公司、JX日矿日石金属公司在东南亚地区的PCB铜箔生产现状,以及分析了日本在台湾地区的海外铜箔企业的建立与发展。
简介:概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
简介:《频谱分析仪应用解惑》这个系列被那些关注频谱仪的读者“追剧”了!好吧,今天放送第三集!
简介:在当前国内人口红利消失、劳动力成本不断上升、经济下行的环境下,PCB行业通过机器换人实现转型升级,以提高工厂的自动化生产能力,压缩人工成本,同时提高生产效率和产品质量,这无疑是一个不错的突破口。
简介:越南政府近年来对高科技产业的投资相当重视,不论是在法规或是税务均提供足够的诱因,吸引外资投入。日本、韩国、台湾是在越南投资发展PCB业的主要国家、地区,它们在越南投建的PCB企业主要分布在河内市及其周边地区和胡志明市及其周边地区。
简介:作为中国经济最强劲的发动机,长三角地区在经历国际金融危机的冲击后,显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明,长三角经济上半年的整体状况明显好于年初预期,企稳回升的势头日渐强劲,前景可期。
简介:韩国三星公司最近显著加大了逻辑芯片制造技术的研发力度,该公司最近成立了新的半导体研发中心,该中心将与三星现有的内存芯片制程技术研发团队一起合作,进行新半导体材料、晶体管结构以及高性能低功耗半导体技术的研发。另一方面,三星旗下的芯片厂除了正在积极准备45nm制程芯片的量产,同时作为IBM技术联盟的一员,也在积极研发下一代32nm/28nm制程技术.
简介:据报导道,在原本属于销售旺季的新年,全球华人PC三巨头联想、华硕、宏基却正“扎堆”预告着上一季度尴尬的业绩,以免落单过于显眼。
简介:IBM、特许半导体制造有限公司、三星电子有限公司以及ARM公司日前宣布:他们将在高k金属栅(HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。ARM同时宣布:将利用公共平台HKMG32纳米/28纳米技术独特的特性,开发定制化的物理IP,以实现当前和未来的ARMCortex系列处理器在功耗、
简介:电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FFCSP。本文叙述了FFCSP开发背景,FFCSP的特征和构造。详细叙述了采用超声波进行倒芯片连接的FFCSP可靠性评价。在实验方法中确定了FFCSP的产品规格,FFCSP的工艺流程,
简介:高性能信号处理解决方案供应商AnalogDevices,Inc.(ADI)近日宣布,公司人选汤森路透2013全球最具创新力企业100强SM项目全球百家创新企业。该汤森路透奖项基于专有数据和分析工具,选出那些在创新方面居于全球领先地位的企业和组织。这是ADI公司连续第三年获此殊荣。
简介:软硬实力的结合是企业的前进的动力。本文在企业软实力方面进行了必要的探讨.企业的软实力不仅仅是在口号上,而且还要使每一个员工在思想上得到认同、在日常行动上有所落实,只有这样,才能使企业软硬实力相得益彰,柔刚相济,促进企业良性发展!
简介:我国最后一个待开发的大河三角洲——黄河三角洲将迎来开发热潮,继今年4月山东省出台《黄河三角洲高效生态经济区发展规划》之后,山东省又将出台《支持黄河三角洲高效生态经济区又好又快发展的意见》,这两份文件明确了黄河三角洲开发建设的方向及扶持措施。
二合一平板组装产业出货量大幅成长
一种去隔行技术的三场自适应运动检测方法
三星成功流片全球第一颗20nm工艺试验芯片
三星电子公布第三代10纳米芯片细节
从三星战略看企业转型
三星成立独立代工部门
看图说故事(一)
世界PCB用铜箔产业发展史话(三)
铜凸块形成用三层箔
频诺分析仪应用解惑之三——噪声
“三角困境”待解 智能制造初成气候
东南亚EPN电路板产业发展现况(三)
长三角经济回暖 制造业呈正增长
三星加大半导体制程技术研发力度
全球华人PC三巨头预警行业进入“冰河期”
ARM、特许、IBM及三星共推32、28纳米SOC
超高密度三维封装的可靠性
ADI连续第三年入选全球最具创新力企业
有感于博敏“三言八字”战略方针
山东规划投资1.5万亿开发黄河三角洲