简介:高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法Semi-additiveprocessforlowlossbuildupmaterialinhigh-frequencysignaltransmissionsubstrates半加成法(SAP)已广泛应用于超细电路制作,需要良好的介质材料,应有良好的加工性、耐化学性、尺寸稳定性和足够的机械强度,以及为高速信号传输必需具有优良的电气性能。文章介绍一种新的SAP系统,成功地应用于环氧树脂、氰酸酯型介质材料,取得了非常低的介质表面粗糙度(Ra=80±18nm)和高粘附力(658±18克力/厘米)水平,达到积层介质层表面光滑同时有高的电镀铜层附着力,促进高频信号完整性。
简介:随着电子工业的飞速发展,担负着承载任务的印刷电路板(PCB)也日趋复杂,产品竞争日益激烈;而作为PcB制造企业的关键部门-置前工程部来讲,置前工程部高效准确的处理生产工具就显得尤为重要,其正确与否将直接影响产品的质量和交货期;如何在短时间内完成优质、准确的生产工具,是置前工程部面临的巨大挑战,智能自动化将势在必行,本文将重点阐述Genesis2000自动钻孔程序开发。