简介：今年7月1日起将正式开始实施两个“指令”（RoHS和WEEE）。这意味着：实施无铅化将对世界电子产品制造业带来一个大的转变，它是新的世界性无铅化技术、管理和市场的开始、是电子产品走向无铅化时代的到来。本刊将林全堵主编纂写的《电子产品实施无铅化是一个系统工程》一文分五期刊登。该文从“电子产品实施无铅化的提出”、“无铅化焊料及其特性”、“无铅焊料的焊接”、“电子元（组）件的无铅化”、“实施无铅化对CCL的基本要求”、“实施无铅化对PCB基板的主要要求”、“实施无铅化对标准与范围的影响”等7个方面进行了较详细的论述，其目的是使同行和读者对电子产品实施无铅化有一个较全面的理解和掌握。我们必须认识到：实施无铅化不仅仅是PCB制造上的问题，而是涉及到诸多方面的一个系统工程问题，从而使我们站在“系统工程”的高度上来研究、分析、设计和解决实施无铅化过程中可能遇到的问题。

简介：德州仪器公司(TI)日前推出最新的基于DSP的数字媒体处理器以及全套的支持软件和开发工具,从而使消费者得以获得质量更高的数字视频和影像内容。面向像素数为300至500万的数

简介：德国慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子制造业的风向标。展会期间，SPCA特别组织会员企业前往德国、意大利、法国等欧洲各国参观考察。本文简要介绍了德国电子产业的发展现况。

简介：曾支撑着日本出口的家电、电子零部件等的电子产业预计在2013年首次陷入贸易逆差。相关产业2013年1～9月的贸易逆差约为8000亿日元，而上年同期则是约2200亿日元的贸易顺差。随着日本不断将生产转移到海外，加上日元贬值，使得出口低迷，

简介：俄罗斯军事通讯设备占元器件应用的主导地位，其次是工业电子设备领域，消费电子占比还是很小。要发展电子信息产业，PCB必然有很大的市场空间，目前俄罗斯本土PCB企业仍处于初始阶段。虽然经济状况还在缓慢复苏中，但俄罗斯的航空及军工电子技术仍然有很多领先欧美。

简介：中国印制电路行业协会于2009年11月30日在珠海度假村召开了印制电子会议并成立印制电子产学研创新联盟。

简介：经过多年的成本削减、产品多元化和复杂的重组之后，电子产业似乎处于比以前更有利的位置，能够经受住目前美国经济风暴的冲击。虽然上一次严重的经济衰退重创了电子产业，导致了一些企业破产，并使许多公司数年来难以恢复元气，但这次美国整体经济中正在酝酿的风暴似乎不太可能打翻电子产业这条大船。

简介：近日，记者从江西省赣州市章贡区商务局获悉，该区将打造全国知名PCB电子产业园，并且每年将投入3800万元扶持PCB产业。

简介：6月29日，2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79％，新品迭出。此前，6月27日下午5时，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动PCB需求。

简介：主要介绍了助焊剂的分类、特性及使用时的注意事项,同时就国内助焊剂发展的情况作了一个大体的介绍.

简介：从青岛“崂山区推进微电子产业发展政策出台”发布会了解到，崂山区将打造北部沿海综合经济区微电子产业研发高地和青岛“芯谷”，力争到2022年崂山区微电子产业规模达到100亿元，集聚研发设计企业50家，培育龙头企业5家，形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑”的良性发展格局。位于松岭路的青岛微电子产业园项目首期总投资36亿元，达产后崂山区将成为全国重要的电子元器件生产基地、在全球电子元器件行业中的影响力更加显著。

简介：据iSuppli公司初步估计，第二季度全球消费电子设备营收比一季度增加4．2％。这比一季度的情况有了重大改善，当时营业收入比2008年第四季度锐减25．8％。虽然一季度消费电子营收与08年第四季度的销售旺季相比通常会出现下滑，但今年第一季度的下降幅度尤其突出。

简介：2015年12月2-4日，2015国际线路板及电子组装华南展将在深圳会展中心的1、2及4号馆盛大举行；顺应智能制造的趋势，本届展会将创新推出“智能自动化专区”这个全新展区。2014年，PCB产品的下游用户以计算机（含传统桌面计算机、笔记本和服务器）以及移动产品（含手机和平板）为主，占据了PCB市场流向的60％。

简介：电子级玻璃纤维布(简称电子布)市场研讨会，于2003年12月2日在珠海市召开。

简介：自2016年起到2018年这三年中，我国锂电铜箔市场经历着产能的巨变、产品结构的巨变、原标箔供需平衡的打破这三大变化，相信未采多年还会在产业经营、结构带来更深刻的影响，促进我国铜箔行业技术上的更大进步，以及主推我国铜箔产业在国际地位上的提高。

简介：为研究探讨适合于行业发展的新技术、新材料、新设备和新工艺，促进全行业的技术进步和效益提高，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）拟定于2012年11月29日-12月1日在广东省梅州市客都大酒店（梅州市江南丽都西路）召开第三届中固电子铜箔技术市场研讨会。

简介：乔:十一院作为高科技工程设计院从1964年建院到现在已经38周年,请您介绍一下这三十八年来的发展历程和现状。"领导人物走在队伍的前面,并且一直走在前面",请问您在领导十一院这支队伍的过程中感触最深的是什么?

简介：据最新报告预计,2002年半导体设备销售额将达270亿美元,比2001年的280亿美元减少3.6%,而2003年销售额则将增长至340亿美元,增长率达25.9%

简介：第六届“IP重用技术研讨会”在沪召开由上海硅知识产权交易中心（SSIPEX）主办的第六届“IP重用技术研讨会”于近日在上海龙东商务酒店召开。本次研讨会聚焦“高速接口与短距离通信IP”的主题。

简介：PCB的通孔镀铜一向作为层间互连与零件脚插焊的重要工具，然而20年来的技术演变已使得盲孔将逐渐取代通孔。本次拆解亲眼见NI公司所有ENIG焊点均无缩锡的画面，不得不对其基础研究的到位与现场执行的贯彻，打心底里肃然起敬。拆解在CPU／A6试样区，可见Ni-5主板1mil线宽的细线，与其非氧化式之取代性皮膜。