简介:针对沉金工艺的PCB板,研究了板面金厚分布的规律,.时研究了金厚0.03μm产品的可靠性,进而对金厚的0.03μm板的金厚通过统计控制方法计算设定控制限进行控制,已达到成本控制的目的.
简介:据日本媒体日刊工业新闻报导,为了抗衡海外厂商的低价攻势,村田制作所等日本电子零件厂纷纷扩增零件内藏式基板(PCB)产能,以藉由将产品模块化来挽回颓势。据报导,村田计划将零件内藏式PCB月产量扩增至500万个,将达现行的25倍以上;TDK也计划藉由增产措施,于2013年将其营收提高至1004L日圆的规模。
简介:ARM与Globalfoundries公司共同宣布,已完成其20nm晶片的设计定案(tapeout),并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。
简介:1C*Core的发展与服务苏州困芯科技有限公司成立于2001年,创立初期,通过接受摩托罗拉先进水平的低功耗、高性能32位RISC嵌入式CPUM*Core(肥的技术转移、授权及其SoC设计方法,以高起点建立自主产权的32位RISCC*CoreCPU。
简介:刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例.刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作.
简介:盛科网络(苏州)有限公司日前宣布推出中国首个支持OpenFlow的芯片参考设计,并在2012年美国加州硅谷的OpenNetworkingSummit(ONS)峰会中展示该参考设计。
简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。
简介:Altera公司日前宣布,提供能够简化工厂自动化系统中基于FPGA的工业以太网设计集成的许可结构。这一新的许可结构足与Sofiing工业自动化有限公司联合开发的,系统开发人员通过它可以使用先进的工业以太网协议,没有前端许可费用,不需要每单元版税报告,也没有延期协商。
简介:微捷码(Magma)设计自动化有限公司近日宣布,新版Titan^TM模拟/混合信号(AMS)设计平台正式面市。采用了正申请专利的模拟设计技术,Titan提供了一种创新性FlexCell-to-GDSII^TM模拟/混合信号(AMS)流程,可有组织地将电学设计和物理设计集成进一个统一的设计方法中。
简介:双面压敏胶带在柔性电路板组装行业有着广泛的应用。本文综述了柔板行业对压敏胶带的性能要求,介绍了3M公司新型的耐高温丙烯酸酯压敏胶带,特别适用于要求在柔性电路板回流焊工艺前的表面粘贴应用。
薄金板可靠性研究及金厚控制
日厂纷纷扩增零件内藏式PCB产能
GIobal foundries宣布完成20nm设计定案
C* Core可扩展和可定制化的设计平台
刚性板设备制作刚-挠合板的可行性分析
盛科推出中国首个基于自主芯片的OpenFloW系统参考设计
汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制
Altera提供简化工厂自动化系统的工业以太网设计
微捷码Titan提供更高质量、更快速度的模拟IP设计融合
耐高温丙烯酸酯压敏胶带在挠性电路板行业的应用