简介:3月17~19日,CPCASHOW2009在上海成功举办。一如人们早先的预期,本次展会在人气和规模上大不如前。但让人欣慰的是,企业在创新和环保上稳步前行;国内企业发展强劲;企业订单回升的消息不断传来。
简介:这场金融风暴将会怎样和在多大程度上影响实体经济?它对中国经济将产生什么影响?它对PCB行业将产生怎样的影响,我们如何应对?
简介:规模较小的PCB厂由于对景气感受相对滞后,通常都选择在景气高点时扩产,而又往往在投入大量资金后,发生景气反转的情况。
简介:未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。
简介:当全球经济进入衰退期,企业生产经营处于微利或亏损的形势下,要学会积极面对困境,重新审视自身,要把危机变为机遇,利用危机形成的力量,转变发展方式,优化产品结构,实现产业升级。
简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
简介:PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。
CPCA SHOW2009:辉煌危机机遇
金融危机对PCB行业的影响
PCB中小企业:在危机中成长
论干膜垂流的影响及改善
从“制造业崩溃论”反思PCB企业生存
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响