简介:和舰科技(苏州)有限公司与全球领先的非挥发性记忆体设计公司常忆科技近日共同宣布,已成功开发拥有更高的耐久力和更小的记忆体面积等优点的0.18μm浮动闸嵌入式闪存记忆体技术。通过与常忆科技的密切合作,和舰完成了此项非挥发性记忆体工艺的开发和品质验证,同时开发了不同存储密度的闪存记忆体并达成高良率目标。
简介:近日,通过完成对MentorGraphicS公司(Mentor)的收购,西门子向市场凸显了电子系统和集成电路设计工具所具备的巨大客户价值。Mentor现已成为西门子旗下机构SiemensPLMSoftware的一部分,它的加入助其成为世界领先的产品设计、仿真、验证、测试和制造的工业软件提供商。
简介:安森美半导体(ONSemiconductor)宣布已完成收购AptinaImaging。收购AptinaImaging的总代价款额约现金4亿美元,资金来自公司内部现金及现有循环信贷限额。
简介:ARM与Globalfoundries公司共同宣布,已完成其20nm晶片的设计定案(tapeout),并展示了采用28nm制程技术、频率达2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。
简介:东台与台湾省经济部技术处共同投资6000万新台币,研发雷射钻孔机,预计在明年中开发完成,评估在开发完成第一年后,将可供应台湾PCB产业15—20台雷射钻孔机,取得台湾5—10%市占率,同时增加公司约2.5亿元产值,未来会以每年以30%的成长率扩展国内市场打破日本、美国等国外厂商寡占市场的情形,降低台湾厂商采购雷射钻孔机成本。而本次合作案除了由东台主导外,合作厂商包括雷科、均豪、扬朋及帆宣等公司。
简介:举世瞩目的2008奥运在即,奥运门票已经完成了第一、第二阶段的销售工作,奥运门票的票面虽然还没有公布,但里面蕴藏的高科技因素已经提前揭开面纱,与以往传统门票不同的是,此次每张奥运门票内都嵌有一颗长宽1毫米的芯片。到了奥运会赛场,这些门票都将接受验票机上无线射频的识别。芯片里有全球惟一的序列号,对应着验票机上的一把“秘密钥匙”。观众在场外接受安检时,就像公交IC卡一样,观众只需拿着门票在验票机一刷,验票机就能在0.1秒内辨认门票的真伪。
简介:三星近日宣布,第二代10nmFinFET工艺已经开发完成,未来争取10nm产品代工订单将如虎添翼。三星第一代10nm工艺于去年10月领先同行导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10nm工艺生产。
简介:自由式RTO废气焚烧炉是对当前最先进的双塔式和单塔式RTO废气焚烧炉的改进,它具有造价低廉、燃料消耗少、蜂窝陶瓷不容易黏堵、维护费用低、炉膛结构可以自由调节、使用范围更加广泛等优点。特别适用于中小企业,也特别适用于对燃料消耗比较高的直燃式的废气焚烧炉的改造。
简介:在集成连接解决方案之时,今天SoC开发人员面临的最大挑战是什么?在学校学习和构建数字系统的时候,最大的挑战是找到足够的分立式元件,这样MIPS就能够在板卡级将其连接在一起。假定每个分立式芯片元件都非常强大,而且作用也因规格而异。
简介:2014年第一季度,NPD—Display—Search发表研究报告指出,穿戴式装置市场于2013年起飞,市场成长动能可望拉升今年全球出货量达4800万台,2015年达9200万台,年增92%;2020年达到1.53亿台。报告并认为,自2014年起,
简介:随着各穿戴式装置业者不断进行创新与发展,调研机构IDC预估,2017年全球穿戴式装置出货量将年增16.6%,达1.22亿件。
简介:目前,广东超声电子股份有限公司属下的汕头超声显示器有限公司已有多款为国内主要知名手机厂商定制的电容式触摸屏模组,这些机型预计在2009年Q3、Q4陆续上市。目前电容式触摸屏受手机ID和UI设计、研发投入的制约,仍以客户定制为主,使用在高端智能手机上。
简介:早期的智能卡普遍采用DES(DataEncryptionStandard)来进行数据的加/解密,但其安全性已无法满足网上交易和其它一些需要高加密强度的场合.AES即将替代DES成为新的公开的FIPS(FederalInfomationProcessingStandard,联邦信息处理标准).文中给出一种适合在智能卡上实现该算法的方案.
简介:SANTACLARA—Xilinx,Inc.与Cadence设计系统公司近日宣布共同合作开发了业界首个用于在硬件成型之前对基于XilinxZynq眦7000可扩展式处理平台(EPP)系统进行系统设计、软件开发与测试的虚拟平台。该方案进一步改善了Xilinx的基于ARM处理器平台的开发环境,为嵌入式软件设计师改善了开发流程,让软件内容能够驱动硬件设计。
简介:应用材料公司推出AppliedSEMVisionG5系统,进一步提升其在缺陷检测扫描电子显微镜(ScanningElectronicMicroscope,简称SEM)技术的领导地位,这是首款可供芯片制造商用于无人生产环境的缺陷检测工具,能拍摄并分析20纳米影响良率的缺陷。
简介:UltraSoC近日宣布:杭州中天微系统有限公司(中天微)已经购买了UltraSoC的嵌入式分析技术授权,用于其在国内开发的系统级芯片(SoC)产品中。双方计划建立一项长期合作伙伴关系,首批产品将针对复杂的、基于人工智能的应用。
简介:欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景,近期调整组织新设PIW市场开发策略,整合现有技术、材料奥援,积极开发3大领域新产品及市场。
简介:日前,三星电子宣布从7月份开始正式量产适用于新一代高端移动设备的,具备全球最高运行速度的64GB内嵌式存储器产品。据悉,三星电子继2012年5月推出的20纳米级64GBToggleDDR2.0NAND闪存之后,
简介:Cymer宣布全球首款场选择60W-90W沉浸式光源——XLR600ix已集成至Nikon扫描光刻机,并成功在一家大型亚洲芯片商中投入使用。该里程碑标致着此类光源得到了主流芯片商的采用,并表明芯片商对于CymerXLR平台的认可。
简介:德州仪器公司(TI)日前推出最新的基于DSP的数字媒体处理器以及全套的支持软件和开发工具,从而使消费者得以获得质量更高的数字视频和影像内容。面向像素数为300至500万的数
和舰科技成功开发完成0.18μm嵌入式闪存记忆体技术
西门子完成对Mentor的收购
安森美半导体完成收购Aptina Imaging
GIobal foundries宣布完成20nm设计定案
东台预计在明年中开发完成雷射钻孔机
时代民芯助力科技奥运,奥运门票IC测试全面完成
三星第二代1Onm工艺开发完成
刍由式RTO废气焚烧炉应用
MIPS连接和嵌入式外设解决方案
大陆将成全球穿戴式装置最大市场
2017年全球穿戴式装置出货量达1.22亿件
汕头超显联手cypress推出电容式触摸屏
智能卡嵌入式AES/Rijndael协处理器设计
Xilinx与Cadence推出可扩展虚拟平台用于嵌入式软件开发
应用材料为20nm制程开发自主式缺陷检测SEM
中天微为本土人工智能SoC选择UltraSoC嵌入式智能技术
欣兴新设PIW开发策略锁定穿戴式装置等3大市场
三星电子量产全球最高速64GB内嵌式存储器
全球首款场选择60W-90W沉浸式光源被亚洲大型芯片商采用
德州仪器推出用于便携式消费电子产品的单片数字媒体处理器