简介：恩智浦半导体近日宣布推出TJA1083和TJA1085FlexRay收发器，从而使公司拥有汽车市场上最全面的FlexRay收发器产品组合。恩智浦完善的FlexRay系列产品完全符合JASPAR和EPL3．0．1认证要求，

简介：是德科技有限公司（KeysightTechnologies，Inc）宣布，自近日起，是德科技将作为安捷伦的全资子公司进入试运营。预计2014年11月初，是德科技将完全独立运营。是德科技计划在纽约证券交易所挂牌上市，股票交易代码为KEYS。

简介：历时两年由AMD公司董事会主导的首席执行官继任计划终于画上了圆满的句号。经过两年的逐步过渡，年仅46岁的原AMD公司总裁兼首席运营官德克梅尔即将接过帅印，出任AMD公司首席执行官一职。而原AMD公司董事长兼首席执行官海克特鲁毅智，将任职AMD公司董事会执行董事长，继续协助公司进行重要客户的管理，并完成职务的顺利交接。

简介：恩智浦半导体近日宣布与深圳市航盛电子股份有限公司签署战略合作意向书，正式与航盛结为中国战略合作伙伴，进一步拓展双方在中国车载娱乐市场的业务。

简介：恩智浦半导体与意法半导体近日宣布，2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXPWireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营，作为全球业界前三甲，ST-NXPWireless拥有完整的无线产品和技术组合，是全球主要手机制造商的领先供应商，而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80％。

简介：恩智浦半导体NXPSemiconductorsN．V．近日宣布，PlusCPU非接触式微型控制器已中标俄罗斯索契市（2014年冬奥会主办城市）陆路交通网自动售检票（AFC）系统项目。这也是PlusCPU技术首次进入俄罗斯和独联体国家。恩智浦将携手解决方案供应商／设备制造商Strikh—M公司、

简介：莱尔德科技公司日前宣布，推出增强型TlamTMSSLLD（LairdLEDDielectric）导热印刷电路板基板。莱尔德科技是无线和高级电子产品定制高性能组件和系统的设计和生产领域的全球领先企业。

简介：爱德万测试（ADVANTEST）宣布成功开发太赫兹（Terahertz）光谱及成像分析平台，成为已有的太赫兹波非侵人性分析设备系列中最新成员。新产品通过把太赫兹光源和检测器分离成独立模组并以光纤与主机联接，使得被测区域可以任意灵活布置，扩大应用范围。

简介：恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE？技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯（NFC）服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求，并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

简介：是德科技日前宣布，其行业领先的窄带物联网（NB—IoT）射频性能测试方案中标锐迪科微电子（RDA）项目，助力锐迪科加速NB—IoT芯片的测试。

简介：世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合香港理工大学一起开发全新环保的电子封装解决方案，以实现质量、产能提高和成本降低的目的。

简介：11月14日,华星光电(CSOT)隆重举办了2018年度全球供应商大会?作为柔性电路板行业的优秀企业,二德冠受邀与会,并斩获CSOT颁发的年度“优秀供应商”荣誉奖牌。

简介：2011年7月26日，由顺德区经济促进局组织并主持了广东成德电路股份有限公司开发的《高多层刚挠结合印制板关键技术研究及产业化》项目科技成果鉴定会。由广东省著名院校博导、教授和PcB行业资深高工组成的专家组认真取了成德电路公司项目主持人的项目工作总结报告和技术研究报告，查阅了相关鉴定资料