简介：集成电路小型化正在推动圆片向更薄的方向发展，超薄圆片的划片技术作为集成电路封装小型化的关键基础工艺技术，显得越来越重要，它直接影响产品质量和寿命。本文从超薄片划片时常见的崩裂问题出发，分析了崩裂原因，简单介绍了目前超薄圆片切割普遍采用的STEP切割工艺。另外，针对崩裂原因，还从组成划片刀的3个要素入手分析了减少崩裂的选刀方法。

简介：本文介绍了一种新的FR-4半固化片测试方法.

简介：丝网印刷以其独特的自身特点，成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中，丝网印刷更是与电子产品密不可分，从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷，而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中，电激发光片丝网印刷经过多年的发展，其技术不断提高，应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术，与同行共勉。

简介：多层印制电路板用粘结片出口退税率自从2012年由13％调降到5％之后，经中电材协和CCLA多次向国家有关部门反映行业诉求，终于恢复了13％的退税率。国家税务总局官方网站已发布最新2013年2月1日版出口退税率，其中税则号“70199021002”、商品名称“多层印制电路用玻璃纤维布浸胶制粘结片”的出口退税率为13％。

简介：文章从外观检查能力分析出发对最后外观检查能力提升方法进行初探。

简介：半固化片（PP）制程中产生大量的废气,废气中主要成份为溶剂（丙酮、丁酮等）的挥发份。这些废气直接排放将严重污染环境,同时造成大量的能源浪费。目前处理废气的方法是：对废气进行焚烧,对产生的能量进行交换回收利用;焚烧的处理技术由TO发展成RTO;RTO由两塔式逐渐发展成转阀式;陶瓷体的畅通性及温度只直接影响到焚化炉的能耗,通过理论能量计算RTO基本可以合理控制在零油耗的状态。

简介：介绍了印制板工程资料的制作和检查方法,并对提高工程资料的制作质量提出了一些建议.

简介：5月15日上午，安阳市第二季度重大项冃集中开工仪义式在林州市举行.安阳市市委副书记、市长王新伟宣布项目集中开工.市委常委、常务副市长陈志伟通报第二季度集中开工项冃具体情况,并对下一步项目建设进行了安排.市领导王希社、乔国强出席开工仪式.

简介：KLA—Tencor公司宣布推出了全新系列的光罩检查系统，为晶片厂提供更灵活的配置方式，以检验进货的光罩，并检查生产光罩是否存在会降低产能并增加生产风险的污染物。TeraFab系统提供了三种基本配置，以满足逻辑集成电路和内存晶片厂及不同代光罩的特殊检查要求。这些配置为芯片制造商提供了极具成本效益的光罩质量控制的先进工具。

简介：仿射变换在PCB在线检测中解决了因成像系统或板翘曲引起的误差对检测结果的影响,提高了检测系统的稳定性和可靠性。在PCB孔径孔数检查系统中,标准图像和待测图像采用基于特征点的配准,以图像上对应坐标点为特征点,建立仿射变换模型,求出两幅图像特征点之间的位置关系,实现图像间的配准。通过该算法在爱思达PCB孔径孔数检查机系统中的应用,提高了系统对成像误差和板翘曲的检查能力,实现了该种设备的重大突破。

简介：旨在介绍IC封装基板和精细线路PCB对AOI检查提出的要求,并就AOI设备的光学部件与机械部件的一些关键性能指标做了介绍.

简介：日前，赛普拉斯半导体公司宣布推出PSoC4可编程片上系统架构，它将赛普托斯一流的PSoC模拟和数字架构以及业界领先的CapSense电容式触摸技术同ARM的低功耗Cortex—M0内核完美相结合。这款真正可扩展的低成本架构可提供PSoC标志性的高灵活性、模拟性能和高集成度，

简介：三星电子日前宣布，已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片，这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业CadenceDesignSystems提供的一体化数字流程RTL—to—GDSII。

简介：5月14日上午,黄石经济技术开发区2018年第二批重点项目集中开工投产,台光电子粘合片和基板项目正式落户黄石,最快2019年开出产能.

简介：为了减少复杂设计中可能的亚稳态风险，不少公司都采用工具或人工来检查设计中存在跨时钟域的问题。传统的检查方法只能检查设计中是否做了跨时钟域的处理，却无法检查处理得是否合理，而静态Formal验证技术采用数学穷举的方法，利用断言对设计中的同步器进行快速验证，确保数据的可靠传输，有效避免了一些设计缺陷。Mentor公司的QuestaCDC和Forma1工具可以对设计进行跨时钟域的检查，并可用Formal引擎证明设计中跨时钟域同步器与其断言的一致性，可极大地提高复杂设计的验证效率和鲁棒性。

简介：片上系统(SoC)的设计需求(包括项目规模、设计内容以及设计成功所需的技术)正在同步增长,并且在许多情况下呈指数级增长.商业成功越来越要求这些创新且具有竞争力的新产品能够迅速走向市场,并实现量产.大多数情况下,设计产品的寿命趋于下滑,从数年缩短到一年.本文介绍了近来行业内几项首发的片上系统,在开发过程中积累的设计经验--涵盖了设计方法、新的设计技术、以及对首次芯片设计成功贡献良多的电路和芯片电子及物理设计技术.结果表明这种方法能够实现上述设计在商业及技术上的目标.