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  • 简介:添加在电镀过程中发挥着不可替代的作用。文章介绍了一种可以减薄板面铜厚及改善通/盲孔的均镀能力的新型添加。通过对添加浓度、电流密度、气流量等施镀条件进行单因素实验研究其电镀效果。在最佳条件下,该添加对通孔的均镀能力可以提升12%,对盲孔的面铜可以减薄30%且不影响填孔品质。为了观察铜层表面的形貌.使用测试电子扫描显微镜(SEM)对镀铜表面进行检测。并通过浮锡检测铜镀层的延展性。未发现断裂问题。满足印制电路板品质要求。

  • 标签: 印制电路 电镀 通孔 盲孔 均镀能力
  • 简介:日前,在首届MicronInsight2018大会上,美光基金会宣布向高校和非营利组织提供100万美元的拨款,用于研究人工智能(AI)如何在确保安全、保障和隐私的同时改善生活。该100万美元基金将选定并拨给专注于研究人工智能对生活、医疗保健和商业领域未来影响的研究型高校,其中一部分将专门用于支持女性和代表性不足的群体。美光基金会支持研究人员应对人工智能的最大挑战,包括从构建高度可靠的软硬件程序,到寻找解决人工智能对商业和消费者影响的解决方案。

  • 标签: 人工智能 基金会 拨款 MICRON 商业领域 非营利组织