简介：全球电子行业三驾马车目前看来只有智能手机还在保持稳定增长态势，PC和家电的增长已经近乎陷入停滞，未来一年也仍然难以看到好转迹象。

简介：随着集成电路加工工艺技术的继续发展,在单个芯片上实现整个复杂电子系统已成为可能.这样的系统通常包括数字信号和模拟信号处理.在设计早期仿真这样的IC设计来发现错误已显得非常必要.本文将回顾仿真混合信号集成电路所用的技术和方法,比较它们的优缺点,指出它们的适用范围,最后展望混合信号仿真技术的发展方向.

简介：工信部数据显示，2011年一季度，中国电子制造业同比增长15．3％，随后的4、5两月的增长值双双超过两位数。在电子制造业强势增长的带动下，相关的电子生产设备、测试及材料厂商迎来了新一轮发展机遇。有关专家指出，消费电子、LED、汽车电子等行业，正是拉动目前电子制造业迅猛增长的关键。

简介：据了解，天水华天电子集团今年一季度重要经济指标实现大幅度增长，完成工业总产值18．08亿元，半导体封测产品产量61．89亿只，销售额17．92亿元，上缴税金（天水本部）4219．49万元，同比分别增长32．28％、53．63％、34．31％和68．41％。完成进出口值75705万元，其中完成进口40449万元，出口35256万元，同比分别增长42．43％、56．08％和29．44％。

简介：静态随机存储器（StaticRandomAccessMemory，SRAM）的功能测试用来检测该集成电路（IC）是否有功能缺陷，而目前大部分测试程序都只是集中在如何提高IC测试覆盖度，却很少能够做到检测IC是否有缺陷的同时分析这些缺陷的物理失效机理。本文介绍了一种利用不同测试算法组合测试的方法，在检测IC是否有缺陷同时，还能进行失效故障模型的分析，进一步利用该故障模型可以推测出具体的物理失效机理。该方法能显著提高测试中电性失效分析（EFA）的能力，进而提高了物理失效分析和IC制程信息反馈的效率和能力。

简介：作为中国经济最强劲的发动机，长三角地区在经历国际金融危机的冲击后，显示出惊人的自我修复能力和壮大能力。上半年的经济统计数据表明，长三角经济上半年的整体状况明显好于年初预期，企稳回升的势头日渐强劲，前景可期。

简介：近日，台资PCB厂商第二季营收相继出炉，第2季出货倍增。受惠于NB市场相对热络，还有大陆厂效能提升及退税利益，瀚宇博德第2季税后盈余较上一季大幅成长约11倍。加上第3季起新款游戏机用板陆续出货，美国游戏大厂新机种预估出货量为1，000多万台，瀚宇博德应可拿下其中3到4成的订单，营收有机会再成长10％。

简介：市场调研公司iSuppli日前发表的一份报告指出．由于手机市场增长放缓，继2004年销售额取得17．4％的增长之后，2005年全球模拟集成电路市场正在减速。

简介：在全球经济低迷、出口疲软以及成本上升等因素影响下，中国PCB制造业步入了“慢增长”时代。高增长的狂飙时代不会一直持续，在全球放缓大环境下律。

简介：近日，烽火通信科技股份有限公司宣布了截至2011年9月30日止前三季度业绩。

简介：2015年12月7日，Garner数据显示，2015年Q3全球智慧手机销售量达3．53亿部，较2014年同期增长了15．5％，在智慧手机销售量前5名的企业中，中国占了3席。其中三星以8，358万部的销售量、23．7％的全球市场占有率位列第一。苹果、华为、联想和小米的销售量分别为4，606万、2，726万、1，743万和1，719万部，全球市场占有率分别为13．1％、7．7％、4．9％、4．9％。

简介：本刊特约中芯国际张汝京总裁等为本刊撰写了系列文章,介绍中芯国际目前已具备的工艺手段和所达到的技术水准。其它公司的情况,本刊将陆续发表,以飨读者。1.数模混合电路(MS-MixedSignal)和射频电路(RF-RadioFrequency)中的主动元件和被动元件。数模混合电路和射频电路中的CMOS电路必须与logic电路相兼容。其主动元件或称有源元件(ActiveDevices)主

简介：高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

简介：6月29日，2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79％，新品迭出。此前，6月27日下午5时，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动PCB需求。

简介：传统DC/DC变换器建模过程中进行了较多近似且计算量较大。本文对混杂系统的概念和模型作了一个系统的介绍,对其内部结构进行了逐个分析说明,基于混杂系统模型,对Buck型变换器和开关控制器进行建模,可以完整准确地描述Buck变换器的动态过程,全面分析系统稳定性,通过调整控制参数和控制策略,把变换器的连续过程和离散切换过程进行统一控制,完成纹波特性理想的直流开关电源的设计。用MATLAB仿真工具对建立的模型进行验证,给出了从24V到12V的降压变换器的特性仿真曲线,从而证明了这种设计方法的有效性。

简介：PCB多层板的制作由多张内层芯板压合而成,而影响芯板图形对准的关键因素为各层别芯板的涨缩值。本文阐述了通过建立计量模型预测菲林系数,达到控制和提高压合精准度的研究过程。分别从方法、过程和结果等几方面,对补偿系数控制进行了详细说明。

简介：随着地方政府不断加大投入，未来三年，中国LED照明产业将进入爆发性增长期。

简介：随着大陆无晶圆厂（Fabless）IC设计公司不断冒出头来，芯片委外制造的需求也与日俱增，为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出，2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16％，达70亿美元，占全球晶圆代工产值13％的比重。

简介：文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型．计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电路板订单的电流密度和电镀时间的数学模型。并将该模型嵌入公司ERP系统。以提高电镀工作效率。同时达到降低生产成本的目的。

简介：日本冲电线（株）开始采用FPC的混合生产流水线。此前，小批量的FPC和大批量FPC的生产是分别用不同的生产线进行加工的而现在可用量产生产线使用同一卷材料生产不同种类的FPC，采用这种混合生产流水线方式，在同一流水线既可连续加工大批量产品，又可加工少量的产品。平均（包括准备时间）加工周期由10天左右缩短至7天，从而提高了生产效率。