简介:一、什么是SA8000?SA8000是企业社会责任国际认证标准。SA8000是一个简称,英文是SocialAccountability8000。这是由美国非政府组织“社会责任国际”(SocialAccountabilityInternational,缩写为SAD在1997年10月发布的。目前执行的是SA8000:2001第二版,译成中文后约10页A4纸。
简介:6月29日,华正新材收到中规认证授予的《知识产权管理体系认证证书》,经认证符合标准GB/T29490-2013要求,标志着华正新材在知识产权上又进了一大步.
简介:众所周知,军工单位对于材料及生产工艺的要求远高于民用标准,而军工产品质量体系认证是比民用产品质量更为严格的认证,只有通过该认证才有资格承担军品任务。
简介:日前,工业和信息化部发布了《关于做好应对部分IC卡出现严重安全漏洞工作的通知》,要求各地各机关和部门开展对IC卡使用情况的调查及应对工作。工信部的这则通知的背景是:目前主要应用于IC卡系统的非接触式逻辑加密卡MI芯片的安全算法已遭到破解!目前全国170个城市的约1.4亿张应用此技术的IC卡也都将面临巨大的安全隐患。
简介:芯片设计软件供应公司微捷码(Magma)设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM(可制造性设计)、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)9.0版参考流程进行访问。
简介:近日,芯禾科技宣布其三维全波电磁场仿真软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX工艺技术认证。该认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GLOBALFOUNDRIES22FDXPDK工艺文件进行设计仿真。
简介:莱迪思半导体公司(Lattice)日前宣布LatticeDiamond设计软件2.1版本取得道路车辆功能安全认证。ISO26262标准为汽车应用定义了符合功能安全规范的设计方法,涵盖汽车电子和集成安全系统的整个生命周期。在现有电气/电子/可编程电子安全相关系统(E/E/PES)功能安全(IEC61508)认证的基础上,本次取得的ISO26262认证是对莱迪思功能安全设计流程的进一步提升。
简介:中京电在上半年实现营业收入7.22亿元,较上年同比增长40.97%;实现归属于母公司所有者净利润4077.89万元,较上年同比增长627.78%。根据公告,公司依托在LED显示、安防工控等细分市场的产品优势,进一步挖掘与细分市场龙头企业客户的深度合作,报告期内,LED显示产品订单量较上年同期增长约140%。
简介:联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案,已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS(TunneledDirectLinkSetup,通道直接链接)认证测试平台。
简介:Mentor近日宣布,针对UMC28nm技术的Cali—bre@PERCTM可靠性规则集文件获得其认证。
简介:概述了可印刷电子技术的概况,高功能厚膜印刷技术及其应用。
简介:中国印制电路行业协会于2009年11月30日在珠海度假村召开了印制电子会议并成立印制电子产学研创新联盟。
简介:德国慕尼黑国际电子元器件博览会是全球电子制造业的风向标。展会期间,SPCA特别组织会员企业前往德国、意大利、法国等欧洲各国参观考察。本文简要介绍了德国电子产业的发展现况。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。
简介:近年来铅污染广泛地受到了人们的重视.2003年2月13日欧盟颁布WEEE/RoHS法案,在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命.本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅化的问题.
简介:Qorvo^(R),Inc.(Qorvo)近日宣布,公司的多传感器和通用开关特性荣获ZigBee^(R)GreenPowerv1.1认证。这些新特性极大地扩展了可通过能量采集供电的智能家居传感器类型,从此告别电池,也无需追求超长电池寿命。
简介:永捷高层十分重视企业发展的可持续性,通过努力不断改善环境,与生态共赢。同时,还致力于将永捷打造成“PCB行业创业者学校”,让员工与永捷共同进步。永捷,做百年基业,先行责任。
简介:赛普拉斯日前宣布,旗下物联网(IoT)解决方案进一步加强了对云平台接人的支持,目前已支持阿里巴巴旗下面向IoT领域的嵌入式操作系统AliOSThings。
简介:印刷电路板大厂欣兴电子近日表示,第2季产能利用率大幅提升,特别是IC载板产能利用率回升至90%,HDI出货比重有机会继续回复,加上客户提货转趋积极,第1季产生的存货状况明显减少,促使欣兴第2季毛利率大增到18%,可望扭转首季亏损窘境,对下半年营运也有信心再成长。
简介:3月18日,常熟东南相互电子有限公司二期项目正式开工。东南相互电子位于常熟东南经济开发区,由台湾相互股份有限公司投资建办,是一家生产各种电路板的专业制造企业。项目总投资额4020万美元,注册资本额1340万美元,总规划年产100万平方米印刷线路板。一期项目已于2007年10月投产。
SA8000社会责任认证标准
华正新材通过知识产权管理体系认证
惠州金百泽顺利通过军工质量体系认证
基于SHC1108平台的高安全性认证技术
瞄准40纳米工艺,微捷码获得台积电参考流程认证
芯禾科技EM仿真软件lRIS通过GLOBALFOUNDRIES 22FDX工艺认证
Lattjce Diamond设计软件取得道路车辆功能安全认证(ISO26262)
中京电子
雷凌科技解决方案获选Wi-Fi CERTIFIED TDLS认证测试平台
Mentor宣布针对UMC28nm技术的CaIibre PERC规则文件获得其认证
可印刷电子技术
CPCA举行印制电子会议暨印制电子产学研创新联盟成立仪式
欧洲电子产业发展印象
电子封装无铅化现状
Qorvo^(R)的多传感器和通用开关扩展获得ZigBee^(R)Green Power v1.1认证
永捷电子:永恒基业 责任先行
赛普拉斯获得阿里云接入认证,进一步参与阿里物联网生态建设
欣兴电子看好下半年营运
东南相互电子1.74亿建PCB厂