简介：近日北京建广资产管理有限公司、联芯科技、高通、北京智路资产管理有限公司共同签署了协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

简介：

简介：日立工具面向金属模具肋槽等既细又深部位的加工，上市了小直径立铣刀“EpochTurboRib”。原来，肋槽等很难进行切削加工，有时需要通过放电加工完成。新开发的EpochTurboRib的目标是将该部位的加工从放电加工改为切削加工。

简介：3月30日，九江经济技术开发区举行总投资近2011元三大项目集中签约仪式。据了解，此次签约的三大项目是开发区新能源、新材料、电子电器三大产业链条中重要的关节点项目，分别是由广深电路集团投资6亿元、年产1200万张覆铜板项目；由文明达电子有限公司投资10亿元、年产200万平方米智能芯片载板项目；由台湾客商投资6000万美元、年封装8000万颗大功率LED、10万根纳米碳管项目。这三个项目的签约入驻，将进一步延伸产业链条，推动开发区主导产业的集聚发展。

简介：一、简介PCMCIA卡是当今PCB市场上崛起最为迅速的一部分,据分析这一部分在以后2-5年内将占多层板需求的20％左右。这将导致对薄多层板需求大幅度增加,给材料生产厂与板子制造者都带来一定挑战。材料供应商正与板子制造者通力合作,为了制造厚度为

简介：如果您的下一个设计的电路板功耗可以降低25％N30％，甚至更多，是不是很理想？对一些设计而言，这一改善是不错的，但对其他的设计而言，如要使用最新的高性能集成电路而使设计具有竞争力，这就是必需的。为什么呢？因为新的ASIC、SoC和处理器技术都可以用一句话来概括——它们需要散热!

简介：本文介绍了锂电池的优点以及它在使用过程中的难点。介绍了过充过放电对锂电池的危害,分析了常见锂电池保护电路的工作过程,提出了在使用锂电池保护芯片时的注意事项。

简介：本文叙述大型液晶显示器用的自动接合载带(TAB)与芯片安装载带(COF)。具体介绍了TAB载带的制造工艺流程，是用宽度35mm～120mm的带状基材成卷连续加工得到TAB载带。COF载带是线路节距更细小的芯片安装板，主要采用半加成法生产。

简介：化学镀铜溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学镀铜液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学镀铜液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

简介：简述了在中国使用PCB术语十分混乱的情况,指出其产生原因并提出统一术语的建议.

简介：本文介绍使用A1tera低成本CycloneVSoCFPGA，实现典型雷达系统数字化处理的可行性。与定制ASIC相比，这一方法的优势在于缩短了产品面市时间，支持现场更新升级，能够在浮点、预集成ARMCortexTM9双核微处理器系统中快速方便地实现，而且还可以使用汽车级器件。

简介：随着科技的进步及高新技术在标签印刷领域的应用，促进新的标签更新换代，改变了传统的条码标签无法提供商品生产、管理等方面的信息，不能警示商品保质需要的温度等数据，防伪功能单一等落后面貌。如今，一种全新、多功能、有良好防伪效果的智能标签（即无线射频系统）已开始在许多领域应用，它将为标签制造业带来新的生机和活力。怎样制造质量优良的智能标签，将是其生命之点。文章主要探讨智能标签的关键部位——天线导电油墨印刷的技术要点。

简介：欣兴电子积极备战锁定携带式、物联网、穿戴式装置市场前景，近期调整组织新设PIW市场开发策略，整合现有技术、材料奥援，积极开发3大领域新产品及市场。

简介：8月28日-30日，在第三届珠江西岸先进装备制造业投资贸易洽谈会上，竞业电子（香港）有限公司拟投资14．6亿元，建设PCB硬板、软板、夜视摄像头、陶瓷锂电池等电子科技园制造项目，占地约100亩，年产值约30亿元。

简介：PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及电测工艺展开研究，确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的电接触性能及焊接性能。

简介：导电聚合物直接金属化孔技术在1980年代后期推出，发展不快，目前全球仅有5％～8％的份额。进入21世纪后，一种新改进的导电聚合物直接电镀面世，能够符合内层板、挠性板的小孔电镀批量生产要求。本文介绍这种垂直式导电聚合物直接镀铜工艺。与传统的化学镀铜工艺相比，工序省去一半，浸镀时间少于2分钟，

简介：Tensilica日前宣布，香港应用科技研究院选择TensilicaXtensa可配置处理器，用于视频处理研究。香港政府成立应科院，从事杰出的研发工作，积极的把科技成果转移给产业界，

简介：文章重点介绍电解铜箔设备的发展历史及未来的发展趋势。

简介：中微半导体在刚刚召开的2009年IC市场年会上喜获设备类创新产品和技术大奖。此次“中国半导体创新产品和技术”评选活动是由权威机构中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会，中国电子报共同举办并经评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价。

简介：Cymer宣布全球首款场选择60W-90W沉浸式光源——XLR600ix已集成至Nikon扫描光刻机，并成功在一家大型亚洲芯片商中投入使用。该里程碑标致着此类光源得到了主流芯片商的采用，并表明芯片商对于CymerXLR平台的认可。