简介：生态交通全球盛典中最大的环境教育展“绿筑迹——台达绿色建筑展”10月1日于中国台湾高雄驳二艺术特区举行开幕典礼。高雄绿筑迹展以“低碳住行、转动城市”为题，首度将全球巡展的绿色建筑内容结合低碳交通，通过全球首见超高流明、超高画质8K投影等创新手法让民众对气候变迁更有感受，并向国际分享台达在建筑、交通及储能的最新应用，展现台湾企业在低碳城市的具体实践。

简介：CHINAPLAS2015国际橡塑展聚集3200家展商同台竞技,即使展会期间大雨来袭,仍吸引128,264名观众冒雨到场观摩.行业影响力可见一斑。今年展会,台达以＂Smarter.Greener.Togethr.一共创智能绿生活＂的品牌承诺盛装亮相,与本届展会＂绿塑创新,构建永恒＂的主题不谋而合,展位吸引了无数观众驻足研评。本期,中达电通股份有限公司（以下简称台达）机电事业部变频器产品开发处产品总监金大岭先生,将为我们详细解读台达智能绿生活的深层涵义,以及多年深耕橡塑行业的宝贵经验。

简介：经过多年间不同规模电路板厂筹建工作，也即生产工业工程PIE（ProductionIndustryEngineering）。积累之心得体会书于纸面，供同行业界交流参考，但愿对读者有所帮助和启发。

简介：由中国节能协会节能服务产业委员会（EMCA）和贵州省节能减排领导小组办公室联合主办的“‘智光杯’中国节能服务万里行一贵州行”在贵阳市贵州饭店国际会议中心正式启动。

简介：“十一五”发展思路和目标（一）发展思路加大国际合作，加强共性基础技术研究，突破关键技术，缩小电子专用设备和仪器、工模具与国外先进水平的差距。以数字电视和新一代移动通信等产业发展为契机，推动产品工艺与设备仪器开发相结合，促进产用结合。加强政策引导，加大政府投入，大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备，鼓励开发量大面广的新型元器件生产设备、表面贴装和支持无铅工艺整机装联设备，加大高性能测试仪器的研发力度。

简介：上海慕尼黑电子展于3月14日一16日在上海新国际展览中心举行，作为一家集研发、生产和销售为一体的世界著名电源模块制造商，广州金升阳科技有限公司参加了此次盛会。在展会上，金升阳以“为智慧城市注入‘源’动力”为主题，结合新能源发电、环保用电等智慧城市焦点，

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：自从新能源汽车被提升到国家战略，民间的造车热情便被极大地激发出来，一大批新势力在资本、地方政府和企业的助推下风起云涌。在动力电池领域，投资过热、产能过剩的现象已经上演过，现在这一幕又将在电动车整车制造领域出现。

简介：为打破集成电路、软件和新型元器件制约中国信息产业发展的瓶颈，信息产业部今日发布《信息产业科技发展“十一五”规划和二0二0年中长期规划纲要》，指出中国将在十三个信息产业重大项目上进行集中攻关。

简介：热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。

简介：文章介绍了CMCS软起动器宏功能在液位控制中的应用以及如何通信，组网和进行集中监控（使用组态软件），提高雨水排污站控制系统的自动化程度。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：IGBT是一种新型的电压控制型电力半导体器件，伴随太阳能、风能、汽车电子等新能源时代的到来，IGBT在现代电力电子技术起着核心作用，而IGBT的栅驱动设计是IGBT的应用首要前提，本文研究IGBT栅驱动电压，驱动功率和驱动电阻的设计，以及通过试验证明不同驱动电阻的驱动条件下对IGBT应用的影响。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：电机保护电路的保护功能是在电机工作中实现过压过流以及欠流保护，通过对电压电流信号的采样，设定一个保护值，通过一个比较电路来判断是否过压过流或者欠流，然后通过一个驱动电路来驱动电磁继电器的吸合来实现电路的通断，就可以实现保护功能。对于保护电路的精度作了一定量的计算。

简介：介绍了一种电磁频谱监测设备的系统组成，给出了基于可编程逻辑阵列FPGA和DSP器件数字信号处理器TS101等器件组成的信号处理机的硬件设计方法和系统工作流程．最后给出了系统的主要性能指标。

简介：通过1973年3月广州会议和1974年4月常州会议,国内对晶闸管(可控硅)的质量、标准、可靠性等进行了整顿,对晶闸管装置组织全国产学研力量进行系列化的统一设计,提高了正确使用晶闸管的规范化水平。戴了七、八年"可怕硅"帽子的变流行业,出现了一片新气象。当时,大型轧钢设备、铁路电气化牵引、四川天然气东输工程(后来该项没有成功)等关系国民经济基础的重大工程项目正在酝酿,亟待高性能、高指标晶闸管走上可靠运行的产业化之路。这时机械部首次把变流行业(后来发展成电力电子行业)作为电工行业的一个独立小行业列入单独的行业规划序列。这样,1974年8月在西安丈八沟招待所举行了本行业的首次规划会议。

简介：在设计高速PCB电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（microstrip）或内层（stripline/doublestripline），与参考层（电源层或地层）的距离，走线宽度，PCB材质等均会影响走线的特性阻抗值。

简介：例如：一个两排引脚的连接器，其引脚中心距2．5mm（984mil），插件孔直径11mm（433mil），元件引脚直径0．9mm（354mil）．PCB厚度12mm（472mil），3．8mm以内无其它元件，能满足焊锡量的普通模板开口尺寸设计为：宽22mm×长51mm，模板厚度为0．15mm（591mil）.