简介：为配合国内PCB产业的飞速发展而开发的HCL／NaClO3再生型酸性蚀刻系统。随着PCB产量的提升、产品的精密度越来越高、安全生产日益重要、环保的要求越来越苛刻，传统的HCL／H2O2再生型酸性蚀刻系统逐渐不能满足PCB产业的需求和环保要求，我司的HCL／NaClO3的酸性蚀刻系统具有更安全、环保、低酸度、低成本、蚀刻速度快、侧蚀小等诸多优点。

简介：在任何一个公司中,最赚便宜的是两种人,一种人勇于开拓进取,收获是自己的,失败是上司或老板的,更重要的是,这种人把自己的退路留给了老板或上司去照顾。另一种人是有开放心态的人,他们谦虚,他们可以有效接受别人的看法,所以他们的成功比别人快得多,自然收获也大!

简介：挥别了／黑色的煤碳／黑色的血液追逐着／那清洁的氢／和长空的风但是，朋友／别忘了／我们的太阳/我们的永恒

简介：机载静电液作动器将传统作动器的液压源驱动改为电能驱动，由电动泵直接驱动液压泵，具有结构简单、效率高和容错性强等优点，是多电飞机研究的重要内容。本文研究的静电液作动器的驱动部分，是采用了一种双绕组无刷直流电机，其定了绕组由电角度相差30°的两套绕组构成，并且由两套独立的电路驱动，从而实现电气双余度控制。文中提出了双余度系统的“故障……工作”的容错控制方式，说明了双余度控制的高可靠性。最后，给出实验结果，验证了双余度控制的优点。

简介：提出了一种基于Matlab与ARM9处理器S3C2410的心电采集系统的设计方法。给出了利用Matlab的串口缓冲区来解决Matlab的处理速度赶不上单片机速度的技术瓶颈，从而实现心电信号的滚屏显示、IIR滤波、数据存储以及显示区域的滑条控制等功能具体方法。

简介：

简介：安捷伦科技公司日前发布Agilent6150B系列单四极杆液相色谱／质谱联用仪（LC／MS），是此类耐用型仪器的最新一代产品。6150B系列具有相当高的样品通量及灵敏度．在同类产品中具有出无可匹敌的优异性能。

简介：

简介：上海慕尼黑电子展于3月14日一16日在上海新国际展览中心举行，作为一家集研发、生产和销售为一体的世界著名电源模块制造商，广州金升阳科技有限公司参加了此次盛会。在展会上，金升阳以“为智慧城市注入‘源’动力”为主题，结合新能源发电、环保用电等智慧城市焦点，

简介：本文介绍．对于许多板来说，由于不适当的可测试性设计(DFT．designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

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简介：给出了以AT89C51单片机系统为核心来对多点温度（湿度、光强）进行实时巡检的温室智能控制系统的设计方法。该方法通过RS-485总线通信协议将采集的数据传送到主控机并进行进一步的处理，从而实现对温室的智能控制。

简介：金秋时节正是收获果实之际，全球领先的不间断电源生产商伊顿公司凭借务实的设计理念和领先的UPS技术再次结出了硕果伊顿DXRT10～20K三单UPS。此次新增的有三款产品：10K，15K和20KVA，加上09年发布，广受市场好评的1／2／3／6／10KVA产品，伊顿DXRT系列涵盖了1-20K的功率段，

简介：美国国家仪器有限公司（简称NI）近日发布了NIELVISII硬件，它是设计与原型开发平台的最新版本．被全球众多教师应用于动手实验和项目学习中。NIELVISII基于强大的Lab—VIEW图形化系统设计软件。为教师提供了12种新型USB即插即用仪器。

简介：本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。

简介：随着产业界要求产品越来越小，越来越轻，运行速度越来越快，对0201元件的使用逐年增加：十个0201元件所占的面积最多只占一个0402元件的三分之一。因此，可以把部件组装得更紧密，从而减小PCB板的尺寸。采用0201元件遇到的主要问题是：随着元件尺寸的减小，工艺窗口也减小了，与1206元件相比，0201的元件已表明其直立的可能性比前者要大9倍，而与0402元件相比，则共可能性要比0402元件大2点5倍。因此，在表面组装0201元件时，要更多注意设计和工艺。总的来说，现已知静态因素(如PCB板和模板设计)比工艺中的动态因素(如印刷冬数，贴装参装．回流参数)乏北影响缺陷数量：部分动态参数确实能对组装过程产生很大的影响(如在回流焊中空气与氮气环境)，但是总的来说，静态因素对可能产生的缺陷数影响要比动态因素大得多。在此研究过程中，优化组装参数和设计参数对组装参数的影响都以PPM缺陷数表示。本篇论丈中集中了研究十的数据和对元件组装时进行的多次评估户搜集的数据。首先在每一加工步骤中工艺参数，然后再对整个过程进行研究。检测的部分工艺参数包括印刷工艺中的印刷压力，印刷速度，模板擦拭频率，及回流焊气体，回流曲线和回流曲线上升速度等?从这些研究十可以得到适应高速的020l组装工艺的可靠的工艺窗口。该窗口已证叫能使DPL小于200。

简介：插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺一然而，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元

简介：22015年5月18日，VishayIntertcchnology，lnc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，针对高功率混合装配、SiC和GaN应用中的使用环境，推出新的薄膜条MOS电容器。VishayDaleResistorsElectro-FilmsBRCP可处理高功率，工作电压高达100V，有120milx35mil（外形A）和240mil×35mil（外形B）两种小外形尺寸，能够在不牺牲性能的情况下，实现更小的产品设计。

简介：介绍了额定电压达4500V、额定电流达2000A的新型压接式封装IGBT(PPI)。在这种新器件的开发期间,特别强调系统制造商易于使用的可选用性。为了便于把压接式封装的IGBT紧固在长的骨架上,其机械设计是精心优化的。即使在骨架上的紧固会发生某些不均匀现象,这种压接式封装的IGBT由于其独特的设计,对每个芯片都用单独的压针压紧,因而它们都会发挥其完善的功能。进而,材料的选择也得到优化,以保证在野外也能达到极高的可靠性。在功率循环次数及在故障情况下运行之间的折中平衡点亦已被推向新的限界。这里的IGBT和二极管二者的芯片都是基于SPT(软穿通)技术。先进的IGBT平面元胞设计同二极管精密的寿命控制工程相结合,这样的芯片就具备了崭新的安全工作区。这就大大便利了系统设计,使原先使用的夹具或减振器成为过时。

简介：中盛光电集团（ETSolar），日前宣布将为英国提供600KW的太阳能组件，用于太阳能屋顶发电系统。位于纽卡斯尔，这些系统将被安装在YourHomesNewcastle（YHN）的30个商业屋顶上，YHN是由纽卡斯尔市议会组织管理的一个商业实体，生产的电力将在今年的10月入网。整个项目是由致力于生能源解决方案的英国商业项目开发商OPUSGreen公司负责设计和安装的。