简介：积层多层板结构借助于铜充填实现生产高密度互连结构。通过选择添加剂以达到充填孔的工艺目的。例如在电镀铜槽液中添加SPS（Bis（3-磺酸丙基）disulfidedisodium）为光亮剂、JSB（JanesgreenB）为整平剂和PEG（聚乙二醇）的聚合物。但是，这些添加刺随着电镀时间消耗或分解充填能力减弱。因此，添加剂的消耗或分解的评价是从电化学分析来观察其充填能力。从电化学解析的结果，快速的确定SPS和通过沿用的评价添加剂的添加的方法，添加剂JGB、PEG是最具有耐久性。
简介：Huffman编码作为一种高效而简单的可变长编码而被广泛应用于信源编码等方面。为了简化Huffman编码算法，提高其存储空间的利用率，文中根据Huffman编码的特点以及基于二叉树的定义及性质．介绍了一种根据码字长度列表生成Huffman码表的新型算法。并通过算法实例证明．该算法具有简单灵活的优点。
简介：最优诊断树是电子可测性设计与分析的重要研究内容，也是电子系统故障隔离的基础。针对国内对最优故障诊断树研究和应用的需求，介绍了采用启发式AO＊（AOstar）算法求解最优故障诊断树的方法，并将该算法封装实现为COM组件。与国外可测性分析软件TEAMS生成的诊断树结果对比分析，表明结果准确，组件易扩展，可以方便的嵌入到可测性设计与分析以及故障诊断软件之中。
添加剂对电镀溶液充填能力的影响
一种Huffman码表生成算法研究
基于AOstar算法的最优诊断生成组件的设计与实现
