简介：台达电子集团董事长和台达环境与教育基金会自2000年起，在我国三所高校实施台达电力电子科教发展计划，每年以科教基金的形式资助电力电子与电力传动专业的教授与副教授进行电力电子专题科学研究，并以奖学金的形式奖励各学校电力电子与电力传动专业的优秀博士与硕士研究生6-10名。2001年和2005年，这项计划又先后扩大到六所和八所高校，并同时实施中达学者计划和台达访问学者计划，奖励八所高校电力电子与电力传动专业有突出成就作出重大贡献的教授，资助中青年教授、副教授到国外访问研究和开展国际学术交流活动。台达电力电子新技术研讨会每年举办一届，参会人数不断增多，会议规模不断扩大，成为国内电力电子与电力传动学术界最具活力、最有影响力的学术讨论盛会之一。本刊很荣幸，得到有关单位的同意，独家报道台达基金支持的电力电子科教发展计划和中达学者计划执行情况。并借此机会首次在国内向广大读者详细介绍台达环境与教育基金会（DEEF）、台达电力电子研发中心（DPEC）的概况，和2006第六届台达电力电子新技术研讨会的情况。

简介：在深耕中国20年之际,气候与能源领域的全球领先企业丹佛斯公司于2016年4月8日在北京举办中国区年度新闻发布会,与业内同仁、媒体代表共同分享了20年来丹佛斯与中国绿色经济同辉煌、共繁荣的发展历程,同时也介绍了公司制冷、供热、传动三大事业部在＂十三五＂阶段将继续凭借其领先科技,全心助力中国环境可持续发展的决心与举措。

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简介：AdHoc网络目前的主要应用领域仍然是军事方面。文中针对战场环境中装甲部队这一特殊移动自组网的运动特性及移动终端配置等特点，参考目前较为完善的AODV、DSR路由协议，提出了适用于装甲车自组网的路由协议MMAR（militarymobileadhocnetworkroutingprotocol），通过0PNET仿真表明：相对于军用移动环境，该协议比AODV、DSR能更有效地减少路由负载，并能显著提高端到端时延、相对路由开销和平均投递率等性能。

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简介：EatonDXRTSeriesUPS是伊顿公司精心设计的高性能不问断电源系统，采用先进的双转换纯在线式架构，强大的并联冗余功能，丰富的选配件装置。特殊的在线式设计，不同于后备式UPS，它对输入电压不断调整、滤波，在市电中断时，会无时间中断地由备用电池继续供电。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

简介：本文结合实际SMT混装组件制，阐述SMT混装组件失效的机理，介绍了环境应力筛选试验的情况和结果，对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结，提出了提高可靠性的措施，指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要工作手段，它可排除早期故障、使产品可靠性接近设计的固有可靠性水平。

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。

简介：简要介绍2002年日本电子元件的发展趋势及市场情况。

简介：交流变频调速技术是强弱电混合，机电一体的综合技术，既要处理巨大电能的转换（整流、逆变），又要处理信息的收集、变换和传输，因此它必定会分成功率和控制两大部分。前者要解决与高压大电流有关的技术问题，后者要解决的软硬件控制问题。因此，未来高压变频调速技术也将在这两方面得到发展，其主要表现为：

简介：可持续发展意味着在不影响未来下一代人需求的基础上满足当前的需求。可持续发展的计划要获得成功,必须要能够产生可以平衡发展且充满竞争力的利润——说白了就是有利可图。高收益不仅能够满足社会责任需要,也可以带来真正的增长。

简介：1．IC封装基板在发展IC封装业中的重要地位整体IC封装材料市场主要有五大类电子材料构成：引线框架、环氧模塑料、键合金丝、锡球及封装基板。以2004年119．8亿美元的构装材料市场规模为例，其中以IC封装基板（1C基板及TCPI—COF基板）占整个IC封裟材料市场比例为最高，

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：本文综述了高压IGBT的动态雪崩问题,涉及IGBT动态雪崩的概念、复杂性、失效机理和应对措施等。对这些问题的了解和掌握,对于设计制造坚固性强的高压IGBT是至关重要的。

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