简介：申请参加资格认证的人员首先要填写资格认证预审表，预审表内容为：姓名、身份证号、文化程度、申报工种、鉴定级别，参加工作时间、申报工种工龄，并应提交身份证、毕业证和原职业资格证书。

简介：WEEE将于2005年8月13日实施，RoHS于2006年7月1日实施。所有欧盟国家必须于2004年8月13日前将以上指令转换为国家之法律。

简介：据悉，著名交流驱动厂商Vacon集团目前任命ThomasM．Doting为北美区执行副总裁，主管北美地区的市场、营销及服务。Doring将于08年10月1日正式上任，此前，他曾为美国一家电源管理公司——Eaton工作了近20年。

简介：作为一个管理者总是希望，自己向下属下达的每样工作任务要求，下属能不折不扣地按你的要求圆满完成任务，然而事实却往往令人痛心，不是把你下达的任务拖泥带水，就是敷衍了事。根本未能达成所要达成的期望值。更有甚者，当你去切实了解任务实施情况时，原来任务根本还未实施，他的部属甚至还未接收过相关的任务要求……。此时不禁想象，即使上级有更好的创造力，想象力及思维能力，把最好的战略向下一级布置传达。

简介：本文介绍．对于许多板来说，由于不适当的可测试性设计(DFT．designfortestability)而失去对关键节点的探测可能完全地毁坏缺陷覆盖率。

简介：

简介：ROHS和WEEE指令不会小时，事实上，ROHS的势头更猛，而对WEEE的解释及其对向欧洲供应产品的装配商所意味的涵义正让许多人头痛。

简介：如果一个数字产品能够捕捉图象或播放声音，欧胜的目标就是为之提供可以把这些性能发挥得更好的产品。

简介：数码相机作为一种目前常见的消费类商品，其基本工作原理是利用CCD光耦器件将光信号转变为电信号，再经过A／D转换、数据压缩等处理后经串口或USB口在PC端应用程序控制下将图片以JPEG格式传送到PC机的硬盘中。目前，PC端的应用程序都由相机制造商所提供。很少有人注意到一些数码相机制造商为开发人员提供相对丰富的SDK（SoftwareDevelopmentKit）资源，以便于有关人员利用数码相机进行图像采集和监测方面的开发工作。

简介：基于FPGA的可重配置特点，介绍了基于PCI总线的硬件模块的可重配置设计方法，提出了一种通过PC主机对硬件功能模块的快速重配置方案，并对配置数据处理、重配置控制流程、仪器驱动等进行了详细阐述。实验表明，该方案能够处理不同的配置数据容量，可适应多片链接的配置芯片，而且重配置效率高，并可应用于远程配置。

简介：在前一章的基础上，与DFM检查表相结合介绍DFM设计指南，使DFM工作更系统化，条理化。参考了IPC标准和本人实际工作经验，给大家一个简单扼要的认识。

简介：DFM(DesignForManufacture)是为了在制造阶段，以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量。把DFM的原则应用到印刷电路装配，已经显示了降低成本和装配时间达三分之二，第一次通过率从89％提高到目前为99％。从这些数字，DFM是电子制造公司显而易见的选择。

简介：最新研究显示，无铅焊接可能是很脆弱的，特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏，或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异，但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响，这对于长时间承受比较高的工作温度，和威机械冲击或剧烈振动的产品来说，是非常值得关注的。

简介：继推出PI-2000高导电性银墨(SilverInk）后，DowCorning继续进军规模达70亿美元的特殊仃机材料市场。日前该公司推出在种全新高导电性银墨，为便携式无线产品制造商提供更多材料选择。

简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：选择性焊接可以明显地改善复杂PCB组装中通孔互连的转换成本和质量，为此被广泛地应用于混合组装的PCB中。本文论述了自动化选择性焊接的方法和优点，通过与通孔元件的其它焊接方法进行了比较对自动选择性焊接技术做了详尽的介绍。

简介：在无止境地追求更高的产品可靠性和更少的现场故障的情形下，生产线操作结束时的电子检验显然是一种最基本的工序。在正常情况下可以发现，进行各种不同的最终电性能测试后，大约有90％的缺陷是电气开路和短路，而这些开路和短路在检测前就已经存在了。这表明，生产检测不仅能够覆盖随机产生的缺陷，而且还能够发现生产线上出现的缺陷的发展趋势。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：