简介：制造商们对于降低能源成本和能源消耗的迫切渴望直接带动大功率变频器市场的增长。亚洲是大功率变频器最大的市场，占整体变频器市场42％的年收入，在预测期内仍将是大功率变频器市场增长的主要驱动力量。亚洲电力和自动化解决方案的市场需求在2012年及之后一段时期内将继续增大，市场对于新建电力设施，升级现有电力设施，提升工业效率和生产力的需求在其中起到了积极的作用。

简介：1．引言强制热风对流是SMT再流焊工艺的最佳选择，其具有一些与物理性质密切相关的红外及其他方法不同的特点，又因无铅焊料加速推广应用，使得强制热风对流焊接工艺更引起人们关注。比如，安装在PCB上的各种器件有不同的辐射率，使得红外加热技术在许多场合不能使用。众知，红外（IR）辐射能量是直接传播，当一个体积小，

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简介：日本经济财政大臣与谢野馨在22日的内阁会议上提出了2011年度的经济财政报告（经济财政白皮书），并就此次东日本大地震对日本经济的影响做了分析。受地震影响，供应链（配件供应网）断裂和电力不足等情况使受灾地区以外的城市在经济上也遭到了比以往任何一次灾害都要严重的打击。要打造“强有力应对危机的经济模式”，

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简介：中央经济工作会议12月18日至21日在北京举行，习近平、李克强作重要讲话，张德江、俞正声、刘云山、王岐山、张高丽出席会议。会议指出，明年经济社会发展特别是结构性改革任务十分繁重，战略上要坚持稳中求进、把握好节奏和力度，战术上主要抓好去产能、去库存、去杠杆、降成本、补短板五大任务。积极的财政政策需要更加有力，财政赤字需要逐步提高。

简介：长期以来,降低二氧化碳排放量、遏制气候变化的行动,被认为与经济增长根本对立。事实上,全球经济复苏的脆弱性,常被用作推迟上述行动的理由。但全球经济和气候委员会的最新报告《新气候经济：更好的增长,更好的气候》驳斥了这一说法。该报告指出,对抗气候变化的努力,不但不会阻挠经济增长,反而可以极大地促进增长。只要你研究过2008年金融危机爆发以来的经济表现,就会明白资产负债表受损可能导致增长放缓、突然停止,甚至逆转。

简介：本文概述了IGBT自发明以来主要的结构改进和相应的性能改进。包括芯片集电结附近（下层）结构改进（透明集电区）、耐压层附近（中层）结构改进（NPT、FS／SPT等）和近表面层（上层）结构改进（沟槽栅结构、注入增强结构等），以及由它们组合成的NPT—IGBT、TrenchIGBT、FS—IGBT、TrenchFS-IGBT、SPT、SPT＋、IEGT、HiGT、CSTBT等。

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简介：具有自主知识产权的“非穿透型高压大电流绝缘栅双极晶体管（NPTIGBT）芯片系列产品”和“高压大电流外延型超快软恢复二极管（FRED）芯片系列产品”项目2011年10月25日在常州通过来自中国电器工业协会电力电子分会、国家电力电子产品质量监督检验中心、中科院半导体所、清华大学、浙江大学、电子科技大学、北京工业大学和西安工程大学等部门的专家鉴定；

简介：今年是我们开展职业技能鉴定工作的第16个年头。16年来，在各地区、各部门的共同努力下，职业技能鉴定工作稳步推进，技能人员职业资格证书制度进一步完善。1994年至2008年底，全国累计参加鉴定的总人数已超过1亿人次，约9000多万人次取得相应的职业资格证书。今年上半年，全国参加职业技能鉴定人数达到626万人次，获取职业资格证书人数为530万人次。

简介：备受业界关注、依据企业2003年销售收入排定的2004年第十七届电子元件百强企业现已揭晓?今年电子元件百强企业的淘汰率达20％，有20家去年入围的企业被淘汰出局．涉及的行业范围有阻容元件、磁性材料与器件，电感、电子变压器、印制电路板、光电线缆、连接器、微特电机、敏感元器件、控制继电器、电声器件、混合集成电路、压电陶瓷及压电晶体：“元件百强”企业分布相当广泛，电子元件15个行业均有企业入围。入围企业反映了中国电子元件产业的迅猛发展，同时也充分展现了这些企业作为中国信息产业电子基础行业发展中流砥柱的风采：

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简介：最近，数控系统供应商NUM公司推出了数款单轴及双轴CANopen驱动。新产品的推出不仅极大地拓展了NUM的高性能数控产品线，同时也为数控机床应用中的定位环节提供了更为经济的解决方案。它们将帮助用户建立起硬件高度优化且胜价比极高的数控机床设备。新推出的智能型CANopen驱动包括七款单轴版本（持续电流8．9～100A，峰值电流10～141A）和三款双轴版本（持续电流6．3＋6．3～20＋20A，峰值电流10～35A）。

简介：高技能人才评价是指对具有高级技能水平以上的技能人才的考核和职业资格的评定。

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简介：行业研究机构半导体协会（SIA）称，2010年9月份全球芯片销售额达到265亿美元，较去年同期增长26％，较前一个月增长2．9％。

简介：本文叙述了表面组装技术（SMT）对PWB的要求，表面组装元器件（SMD）封装密度提高与引出端增多，使PWB导线宽度/间距/导通孔孔柱向微细化的积层多层（BUM）印制板发展。功率器件组装用的PWB，要求具有更高的热导率，直接键合铜箔（DBC）的陶瓷覆铜板与金属基覆铜板，将是高热导率PWB的主要基材。最后指出，生产无污染的“绿色型”PWB代替目前最常用的对环境有污染的阻燃型PWB，将是近期的发展方向。

简介：在JPCANews2006／2期杂志中发表了《日本电子电路发展指南》一文，该文是参照日本2005年版电子安装技术发展指南（RoadMap）中数据，对电子电路的技术发展作介绍，有关印制板的发展是采用达到先进批量生产的数据。所叙述的技术发展有：印制板用基板材料，包括刚性PCB、挠性PCB、IC封装载板用材料的需求：印制板高密度化发展要求，包括各种PCB线宽、线距与孔径变化：埋置元件PCB技术的发展等。