简介：本文主要介绍了变频器的一些常见故障处理和维修方法，评简述了其故障产生的原因及防治对策。

简介：英威腾：＂英威腾＋invt＂商标被正式认定为＂广东省著名商标＂2010年12月24日,经广东省著名商标评审委员会评审通过,＂英威腾＋invt＂商标（注册号：1981183）被广东省工商局正式认定为＂广东省著名商标＂。

简介：介绍了一种基于CDMA1X网络的配电综合测控仪无线通信模块的设计方案，给出了采用H7710DTU（无线数据传输单元）和H7920Router来建立无线数据通道的配置方法，并在分析了通信双方要实现的功能后，给出了下位机通信程序和调度中心软件的设计流程。

简介：台达集团今（15）日宣布其上海运营中心暨研发大楼开幕启用，整合台达集团销售与服务网络，以快速反应市场所需，加强整体研发能力，象征台达集团营运拓展新的里程碑。同时，上海运营中心为一座节能建筑，整栋建筑以现代节能的工法建造，屋顶架设台达集团的太阳能发电系统，内部使用LED照明，并设雨水回收设施，节能省电，具体实践“环保节能爱地球”的经营理念。

简介：静噪电路是通信系统中的常用电路。给出改进静噪电路的1种方法。经过改进的静噪电路，可以在脉冲干扰信号幅度大于话音信号的情况下保持正常工作。

简介：1．阻抗简介1。1何谓阻抗？阻抗是用来评估电子组件特性的一个参数。阻抗的定义是组件在既定频率下对交流电的总对抗作用。1．2为何要阻抗控制？因为PCB传输线中的特性阻抗值必须匹配Driver与Reciver的电子阻抗，否则会造成讯号能量的反射、衰减，以及讯号到达时间之延误，严重时无法判独及开机。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：开关稳压电源瞬态分析的核心问题是建立一个恰当的模型。瞬态分析包括大信号分析、小信号分析和直流分忻。系统瞬态分析和设计（综合）的传统方法是频域法，在复频域内研究分析开关电源的瞬态性能，如：稳定性、鲁棒性、快速性和对输入电压或负载的抗扰动性等。给出了电压型控制的开关电源单环系统的频域模型，以及系统的频域分析、设计（综合）方法。讨论了电压控制器（补偿网络）的参数选取及双环（电流型）控制的开关电源建模．

简介：开关稳压电源瞬态分析的核心问题是建立一个恰当的模型。瞬态分析包括大信号分析、小信号分析和直流分析。系统瞬态分析和设计（综合）的传统方法是频域法，在复频域内研究分析开关电源的瞬态性能，如：稳定性、鲁棒性、快速性和对输入电压或负载的抗扰动性等。给出了电压型控制的开关电源单环系统的频域模型，以及系统的频域分析、设计（综合）方法。讨论了电压控制器（补偿网络）的参数选取及双环（电流型）控制的开关电源建模。

简介：为了进一步促进韩中两国贸易往来及经济、文化交流，2004年10月26日至29日在上海新国际博览中心，大韩贸易投资振兴公社与韩国产业资源部将隆重举行“2004韩国综合商品展”。

简介：（3）烙铁头使用寿命缩短烙铁头一般采用导热性好的铜或铜合金，为防止焊接中的高温氧化及被焊料的侵蚀，烙铁头部都施于镀Fe或Ni，但焊接中会因为侵蚀速度不同，烙铁头会同样受到损伤。

简介：1引言随着科学技术日新月异的发展，电子产品封装技术也在高速地发展，一般全陶瓷封装都采用环氧树脂进行封装，就是用环氧树脂来密封陶瓷管座与管帽，普通环氧树脂封装的密闭性能不佳，可操作性不强，因而阻碍了大规模批量生产，为了解决这一难题，我们寻找到一种新型环氧树脂，并设计了一套封装方法，新型环氧树脂的密封性和可操作性极强，适合于大批量生产，并能达到气密性要求，在这里对该封装方法进行一个逐步初步的介绍。

简介：本文主要介绍了汇川高性能变频器、PLC及HMI在钢板覆膜系统中的应用,本系统采用汇川高速总线Canlink实现PLC的远程控制和变频器控制,系统中的各功能PLC可以进行相互的数据传输。紧凑型变频器MD210、张力专用型MD330及通用矢量型MD380合理组合,减少安装空间,方便调试,节省成本。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例，介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验，希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

简介：随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。本文介绍了用芯片一封装协同设计方法优化SoC的过程。

简介：剪切是印制电路板机械操作的第一步，通过剪切可以给出大致的形状和轮廓。基本的切割方法适用于各种各样的基板，通常厚度不超过2mm。当切割的板子超过2mm时。剪切的边缘会出现粗糙和不整齐，因此，一般不采用这种方法。

简介：

简介：感应加热电源在工作过程中。其负载谐振频率是不断变化的。为了提高电源效率，要求逆变器的输出频率能够跟随负载的固有频率变化而变化，即对频率进行跟踪控制。针对目前频率跟踪控制系统的不足．提出了一种基于ARM的频率跟踪控制方法。该方法具有频率调整范围宽、控制灵活、跟踪速度快、精度较高、死区时间可在线自动调节等特点。

简介：本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨，盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计／品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质，本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别：PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0．4mm、0．6mm、0．8mm；PP厚度15mil3张；Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论：PP槽孔单边大0.8mm最优，15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求，叠板数越少铣槽的效果越好；介层总厚度相同时，PP选用的张数越少压合时流胶越少，盲槽孔孔形越好。