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简介：1、清华大学电力电子厂人才招聘空岗信息:感应加热电源工程师岗位描述:负责感应加热电源及其成套设备的研发工作;要求:电力电子与电力传动专业,本科以上学历,2年以上工作经验(可考虑优秀应届毕业生),简历中请详细介绍曾做过的项目。

简介：台湾PCB成长趋缓载板比重提升硬软板降低;欧明创（Ormecon）的纳米表面处理技术正走向商用;大族激光去年激光设备营收近10亿;精成科技将在华南投资一个新的PCB厂;

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简介：当前我国七个战略性新兴产业之一的“新一代信息技术”的关键和基础是半导体集成电路、电力电子器件（亦称：半导体功率器件）和光电器件。其中，新纳入的电力电子器件又确认为是将工业化和信息化融合的最佳产品。上述三项关键和基础技术都需要电子信息材料及其产品的支撑，形成相应的产业链。本文概述信息功能陶瓷材料的研发现状、开发重点和发展趋势。

简介：智能小区是智能城市的基本单元，它已成为建筑行业中继智能建筑之后的又一个热点。文中给出了由园区周界防护系统、视频监控系统、电子巡更系统、联网型可视对讲系统、家庭多媒体信息系统和家庭安防系统构成的标准小区智能化信息系统的组建模式和具体实现方法。

简介：党的“十六大”提出要“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化”，要“优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术”，明确了我国经济发展的道路．赋予了信息产业新的历史使命，党的十六届三中全会做出了《中共中央关于完善社会主义市场经济体制若干问题的决定》，进

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简介：信息设备的ESD保护十分重要，而TVS是一种非常有效的保护元件，与其它元件相比，TVS有其独特的优势。文中主要分析了TVS的伏安特性、电压及电流的时间特性和工作原理；并根据不同保护对象可能受到的静电冲击及保护要求的不同，对TVS的选用原则作了较为详细的说明；并分别介绍了TVS在信息设备ESD保护中的电路设置方法；同时讨论了PCB的设计与布局方法。

简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。

简介：3．4组装件的检查与测试关于SMT组装产品的质量检查，目前最常用的方法分接触式检测和非接触式检查两大类。非接触式检查是对检查工件不接触、不破坏，无损伤的检查方法，包括目测和自动光学检测（AOI）等。而接触式检测技术是通过探针直接接触到工件上，进行电气性能和功能等迅速而有效的测试，包括在线通断测试和具体功能测试。

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简介：介绍了日本NEC公司生产的UPD6453字符叠加芯片的特点和功能。UPD6453芯片内部ROM可提供英文字母、日文和数字等240个字符的字模，同时其16个字符的RAM空间可供用户填入自定义的字符。文章在分析了UPD6453芯片功能基础上，介绍了利用UPD6453字符叠加芯片将汉字叠加在视频上的具体方法。

简介：在SMT生产中，焊膏性能对焊接质量的影响很大，本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验，探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响，并提出了焊膏选用的主要原则。

简介：化学镀铜（ElectrolessPlatingCopper）俗称沉铜。印制电路板孔金属化技术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下：

简介：本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。

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简介：随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段ICT，AOI和X—ray检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。

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