简介:Powerex公司的新型高压IC(HVIC)利用其BiCMOS结隔离设计,为驱动马达驱动、镇流器、电源和等离子显示器等设备的MOSFET和IGBT提供600V和1,200V的电平平移和浮点逻辑电路。
简介:在所有的电力电子设备中获得最高的转换效率永远是人们追求的头等目标。在一些新标准的规定下目前很多功率转换设备都必须具备有效功率因素校正功能。对电子元件而言额外的功率损耗会增加散热器和整个设备的体积。本文研究的目的就是在不断增加设备成本的情况下将损耗降到最低。
简介:美国博通公司(Broadcom)近日发布首颗集成百兆PHY的24端口快速以太网(FE)单芯片交换机,该器件集成了24端口100MHz物理层设备(PHY)和2端口1000MHz媒体接入控制器(MAC),定位于中小型企业(SMB)网络市场。博通公司的最新解决方案旨在取代现有多芯片解决方案,同时可以充分利用和保护已有的公共软件平台,以期实现高性能、低成本完整局域网(LAN)交换解决方案。
简介:TTP通讯股份有限公司(LSE:TTC)今天宣布,其子公司TTPCom有限公司(TTPCom)与德州仪器(TI)签署合作协议,将在TI的GSM/GPRS/EDGE数字基带处理芯片上提供AJAR应用平台。这项协议的签署令手机制造商有可能以更快、更高效和更高的性价比开发出新的蜂窝手机,从而为低成本、高性能的终端或者多媒体手机造就一个新的平台。
简介:介绍了IPcamera监控系统和IPCamera的构成和智原科技最新推出MPEG4编解码SoC器件FIC812060主要特点。给出了基于FIC8120芯片的IPCamera解方案方案。
简介:最新研究显示,无铅焊接可能是很脆弱的,特别是在冲击负载下容易出现过早的界面破坏,或者往往由于适度的老化而变得脆弱。脆化机理当然会因焊盘的表面处理而异,但是常用的焊盘镀膜似乎都不能始终如一地免受脆化过程的影响,这对于长时间承受比较高的工作温度和机械冲击或剧烈振动的产品来说,是非常值得关注的。
简介:本文针对接插件的针孔散件电镀金中常见的镀层质量问题从产品设计和电镀工艺以及电镀设备等方面进行了原因分析,并提出相应的解决方法。
简介:中大功率中压变频调速技术发展很快,而且市场潜力很大。每年以12—20%速度增长,2003年大中功率中压变频器增长高达40%,总值达50亿元,总容量达600多万kW,其功率分布情况为500-5000kW。
简介:在DC-DC变换器或AC-DC电源附近,寄生的电磁能量会污染周边环境,它们的传播有两种途径:①通过流经互连线的高频噪音电流,称传导发射;
简介:本文初步讨论了同分析电力半导体运行失效机理有关的九个基本问题。指出在深刻了解所用器件特点的基础上,充分掌握具体的实际运行工况,做好热分析和热计算,选好器件参数和相应冷却系统,保证在运行的任何工况下,器件都不会超出相应的安全工作区,才能真正用好这些器件。
简介:在即将举行的中国国际消费电子博览会(SINOCES)上,飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮将作出专题演讲,探讨能效问题,以及随时可用的功率解决方案如何帮助中国制造商加快产品上市时间。SINOCES将于2006年7月7至10日在山东省青岛市青岛国际会议中心召开。
Powerex的IGBT驱动器支持高压解决方案
第二代功率因素校正解决方案
美国博通公司推出百兆PHY快速以太网单芯片解决方案
TTPCom和TI携手提供加速2.5G手机开发软件解决方案
基于智原科技高集成MPEG4编解码芯片FIC8120的IP Camera解决方案
无铅焊接脆弱性问题值得关注
接插件镀金镀层常见质量问题分析
大中功率中压变频调速的几个问题
从DC-DC变换器侧抑制电磁干扰的措施
电力半导体器件运行失效的若干基本问题的讨论
飞兆半导体亚太区总裁在中国国际消费电子博览会重点论述能效问题