简介：http：//www.vacon.com全球AC驱动器制造商Vacon估计其产品在2012年帮助节省了约50TWh的电能。节能有助于减少：氧化碳的排放量。此外，来自使用了Vacon交流驱动器的可再生能源设备产生了约20TWh的电能。

简介：信产部统计：电子百强利润创5年半来最低文章来源：最新采集发布时间：2006-8-308：11：13信产部公布了电子信息百强企业今年前6个月的经营情况统计，其中指出，电子信息百强虽然销售额增长，但利润率平均利润率为1．6％，同比去年又下降。而结合5年半来的情况，电子信息百强已经创下了利润率最低记录。

简介：“半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍，这引发了致过度竞争，但今后10年内可能有约40％的供应商撤出该领域。”美国Gartner于当地时间9月13日公布了关于今后半导体行业动向的调查结果。

简介：到2005年，我国汽车市场销售额有望达10000亿元，其中汽车电子产品约占25％至30％。市场规模约为2500至3000亿元。

简介：

简介：历届最大规模的2011国际线路板及电子组装展览会将于2011年11月30日至12月2日于深圳会展中心隆重举行。来自国内外超过340家领先供应商逾1，450个展位将齐聚这个华南的业内旗舰展，展示最新的产品及解决方案。

简介：时光荏苒，转眼间，我们又和您一起前行了近365个日日夜夜。

简介：3月21日消息，北京市经信委汽车交通处公示“2017年北京市拟拨付第一批新能源汽车财政补助资金明细”，2017年北京市拟拨付第一批新能源汽车补助资金共涉及4066辆，拟拨付资金51789．135万元。

简介：据悉，在体积相当的情况下，与其他厂商的同类产品相比，Aerotech公司的BLMFS5系列“超薄”线性电机可提供的功率超出了25％。这得益于一种专利制造技术和迭片式钢核设计，也离不开Aerotech公司多年来在“超薄”、“U通道”线性电机设计及制造方面积累的丰富经验。

简介：从电子元器件的选择、控制和使用等诸多方面讨论电子元器件的应用可靠性，包括质量等级、失效率等级、选择原则与质量控制；微电子器件的应用可靠性(过应力损伤、降额使用、二次筛选)；阻容元件的使用可靠性(电阻器、电位器、电容器)及其他元件的选择和应用(继电器、微波元件、连接器)。

简介：

简介：在传统旺季的需求拉动下，2005年下半年PCB市场的销售量急剧上升，一扫上半年PCB市场疲软的态势，PCB销售量从全年看涨势喜人。iSuppliCorp．预计PCB市场在2006年将会继续保持强劲增长。

简介：本文介绍大电流交流变直流的变换器(整流器)中保护功率半导体器件的5#快速熔断器。描述了某些典型的大型整流器的应用。论及多数在用的整流器类别。解释了有关熔断对整流器和功率半导体器件实现短路保护的原理。在大型整流器今天的输出额定值基础上,探讨了未来的某些趋势,讨论了同熔断器有关联的相应结果。解释了对大规格的5#熔断器进行测试的条件同该熔断器自身的负载能力及分断能力的关系,进而说明该熔断器同功率半导体器件的协同测试应该如何进行。本文还示出了新开发的5#熔断器的额定值。最后还讨论了5#熔断器如何能使大型整流器取得更高的负载能力,以及怎样通过采用较少数量的并联元件使系统的效率和成本优化。

简介：介绍了以MCU微处理器和内嵌8051的RF收发器芯片nRF9E5为核心，通过远程指定电话的控制。并由DTMF集成电路MT8880、语音录放芯片ISD4001和RF收发芯片nRF905等芯片组成的智能家居控制系统的设计方案，给出了该智能家居控制系统中主机和各分机的基本工作原理以及具体控制系统设计方法。

简介：丹佛斯传动为其VLT微驱动器系列增加了一个外壳大小为M5的新成员。M5的外壳尺寸为11．5（h）×6．5（W）×9．8（d）英寸，三相380-480VAC，25-30马力。由于其紧凑的书本式设计，这款驱动器可真正并排安装，而不会降低额定值。在自动电机适应功能充分利用了电机的全部运行潜力时，自动能量优化器功能会使驱动器消耗较少的能源。

简介：负电压降压转换器越来越多地应用于对负电压进行降压，LTC3805-5是一款基于反激式驱动的电流模式控制器。文中首先介绍了该器件的内部电路．随后对基于LTC3805-5的应用设计进行分析，对芯片应用设计中涉及的主控环路、起动、保护及供电等问题进行了阐述，最后给出了芯片的典型应用。

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简介：国际半导体设备与材料协会（SEMI）日前在年度SEMICONWest展上公布的年中版《国际半导体设备及材料协会资本设备共识预测》（SEMICapitalEquipmentConsensusForecast）显示，全球半导体设备的领先生产商预计2005年将是新半导体设备销量最大的第三个年。

简介：英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

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