简介:摘要随着电子封装技术不断发展,用于封装的各种焊接材料越来越受到重视。常用焊接材料有PbSn、AgSn、AgSnCu、SnZn、AuSn、AuGe等。Pb对环境及人体健康有重大危害,PbSn焊料的应用不断受到限制甚至禁止。无铅焊料AgSn、AgSnCu、SnZn等虽然应用广泛,但焊接可靠性较差,高可靠性要求的电子产品(如航天航空及光电子产品)的封装明确禁用。金与锡可形成多种物相,如Au10Sn(熔点532℃)、Au5Sn(熔点190℃)、AuSn(熔点419.3℃)、AuSn2(309℃)、AuSn4(257℃)。Au5Sn和AuSn两相混合、Au与Sn质量比80∶20,此时焊料熔点278℃,具有优异的电学、机械、物理、化学性能,具有熔化流动性好、焊接过热小、凝固快、稳定性高、屈服强度高、气密性好、热导率高、抗蠕变性能好、抗疲劳性能优良、抗氧化性能好、抗腐蚀性能好、导电性能好、无需助焊剂、焊接后免清洗等优点,是一种优良的焊接材料;被广泛应用于通讯、卫星、遥感、雷达、汽车电子、航空等领域及光电器件的焊接、封装。常用金锡共晶焊料为焊丝、焊片等。使用时将焊丝或焊片剪成所需形状,放置在要焊接的部位,操作非常麻烦、效率低。
简介:摘要目的评价右美托咪啶联合帕瑞昔布用于局麻经皮椎体成形术(PVP)中的清醒镇静镇痛效果和对呼吸及血流动力学的影响。方法选择行经皮椎体成形术老年患者100例,随机均分为两组。D组在入室后静注帕瑞昔布40mg复合持续泵注右美托咪啶0.5ug/kg.h至手术结束;M组复合咪达唑仑2mg静注。两组均用0.75%的利多卡因局部浸润麻醉,总量为20-30ml。结果与M组比,T1-T3时D组VAS评分、MAP、HR明显降低(P<0.05),手术医生的满意度高。T2-T4时,D组Ramsay评分比M组高(P<0.05)。与T0时比较,T1-T4时D组MAP、HR明显降低(P<0.05);而M组MAP明显升高,HR明显增快(P<0.05)。两组SpO2术中无明显改变。结论右美托咪啶复合帕瑞昔布可为经皮椎体成形术提供安全有效的镇静、镇痛效果,降低围术期血流动力学反应,手术医生满意度较高。
简介:摘要文章主要分析了蓝湿皮加工手套皮废水中氨氮浓度的变化特征,探讨了“MBR-RO-MVR”工艺对蓝湿皮革废水中氨氮的去除规律及处理效果。结果表明,7、8份月排放的蓝湿皮革废水中氨氮浓度波动幅度较大,因此在工艺预处理中通过加水稀释使处于高峰期的氨氮浓度降低并处于稳定状态,防止生化系统崩溃。通过该工艺处理后,氨氮的去除率最终达到90%以上,出水浓度稳定在7mg/L左右,符合《再生水作工业用水水源的水质标准》(GBT19923-2005)要求,表明该工艺对蓝湿皮革废水具有良好的脱氮效果。