简介：透光混凝土是一种新型建筑材料。为满足建筑行业的需求,对透光混凝土制备工艺、性能进行深入透彻的研究已变得非常迫切。对透光混凝土的制备、工艺,以及其性能进行综述,以期为透光混凝土行业的发展以及研究应用提供借鉴。系统地评述了透光混凝土制备工艺、导光性能、力学性能和耐久性能的研究现状,从透光混凝土中光纤的排布工艺、光纤材料的选择和处理以及生产设备等角度论述了透光混凝土的制备工艺的研究现状;分析了透光混凝土的光学性能、力学性能、耐久性和界面性能等技术性能指标及其影响因素;同时对透光混凝土的成功应用案例进行了系统分析。

简介：首先探讨了掺杂剂种类、掺杂剂用量对聚苯胺／聚酰胺纤维复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切、表面电阻的影响；其次研究了其外观形貌。结果表明：掺杂剂种类、掺杂剂用量对聚苯胺／聚酰胺纤维复合材料介电常数实部、虚部、损耗角正切、表面电阻影响较大；制备的聚苯胺复合材料具备良好的介电性能和导电性。

简介：为了得到尼龙66试样在压缩以及复合压剪加载备件下的力学响应，采用国产三思万能试验机，并引入了2个带有双斜截面的金属垫块以及1个聚四氟乙烯套筒的特殊加载装置，对尼龙66试样进行复合压剪试验。此外，金属垫块的斜截面被加工成不同的倾斜角度θ（15°、30°、45°、50°和60°），通过调整角度获得了试样在不同压剪应力状态下的力学响应，并通过分析复合压剪加载时其受力情况得到其屈服行为。实验表明：尼龙试样的力学性能对剪切敏感并且随着剪切组分的增加而弱化，尼龙屈服行为与静水压具有相关性；同时验证了引入双斜面金属垫块的实验方式是一种能有效研究材料失效行为的测试方法。

简介：通过金相观察、电化学腐蚀试验、晶间腐蚀试验和静态腐蚀失重试验,发现当热源间距为2mm时,接头在3.5%NaCl溶液中的电化学腐蚀特性优于3mm和4mm时的接头。同时,该条件下焊接接头晶间腐蚀敏感性低于其它热源间距的接头。但热源间距对接头的均匀腐蚀速率影响很小。经过固溶淬火加时效处理的焊接接头耐电化学腐蚀性优于焊态接头,晶间腐蚀敏感性低于后者。另外,此热处理方法有助于减缓接头区均匀腐蚀速率。进一步分析表明,热源间距为2mm时的接头中,柱状晶在生长过程中,树枝晶得不到充分的发展,分枝较少,结晶后显微疏松等晶间杂质少,组织比较致密。固溶淬火加人工时效消除了焊缝的氢气孔,减少了侵蚀性阴离子对基体的吸附作用;同时,大量Mg、Si原子重新溶入铝合金基体,晶界杂质原子较焊态减少。

简介：采用均匀共沉淀法制备了荧光黄含量不同的一组荧光水滑石（MgAl-LDHs—C20H12O5），研究了其晶体结构、外观形貌、荧光性能、表面官能团及热稳定性。X射线衍射（XRD）图谱显示少量荧光黄的加入没有影响水滑石的结晶性能，荧光水滑石具有典型的水滑石特征峰；扫描电镜（SEM）图片显示采用均匀共沉淀法制备的荧光水滑石是片层状结构，荧光黄均匀地吸附在水滑石片层表面；荧光水滑石样品在470nm波长光激发下的荧光发射光谱（PL）显示荧光水滑石在500-600nin间出现了1个黄光发射峰，其荧光强度与其中荧光黄的含量有关，荧光黄的含量要适中，过高或过低均影响样品的荧光性能；热重分析（TG）曲线表明荧光类水滑石的热稳定性比纯荧光黄提高很多；红外光谱（IR）显示荧光水滑石含有水滑石和荧光黄的特征官能团。

简介：采用溶胶-凝胶法在玻璃基底上制备了Sb掺杂SnO2（SnO2：Sb）薄膜。研究了膜厚对SnO2：Sb薄膜红外光学性能的影响，利用X射线衍射仪、分光光度计、霍尔效应测试系统对薄膜样品进行表征和测试。结果表明：SnO2：Sb薄膜为四方金红石型结构；当膜厚为1220nm时，薄层电阻最小，为157Ω／□；在红外波段，透射率随膜厚的增加显著下降，当膜厚为890nm时，在波长2000nm处，透射率接近于0，膜厚为1220nm时，在波长1750nm处，透射率为0。

简介：利用相转化工艺制备了两类化学结构不同的两性离子聚酰亚胺超滤膜，并分别使用扫描电子显微镜和接触角测量仪表征了两种膜的断面形貌和表面亲疏水性。通过多次循环超滤实验显示，这两类两性离子聚酰亚胺超滤膜的抗污染能力明显优于参比的聚酰亚胺超滤膜，特别是不可逆污染明显减少，实现了超滤膜的稳定运行。

简介：采用溶胶-凝胶法制备了不同Zn含量掺杂的SrTiO3光催化剂（Zn-SrTiO3），通过X射线衍射（XRD）、扫描电子镜显微（SEM）和荧光光谱（PL）对其进行了表征，用亚甲基蓝（MB）光催化降解实验评价了其光催化活性。结果表明，SrTiO3经Zn掺杂后仍然保持了钙钛矿结构，Zn2＋进入SrTiO3晶格对Sr2＋进行了替位掺杂，导致晶格畸变；热处理温度升高，样品发生热团聚；适量的Zn掺杂，能有效降低光生电子和空穴的复合几率，提高SrTiO3的光催化活性；当掺杂量n（Zn）：n（Sr）=1．5：100，热处理温度900℃时制备的样品光催化活性达95．5％，明显优于同等条件下纯SrTiO3活性58．5％，样品具有较高的光催化活性和良好的稳定性。

简介：利用强度测试、元素分析、XRD和SEM分析研究了先驱体转化法制备得到的KD-Ⅰ和KD-Ⅱ两种连续碳化硅纤维在1000-1500℃空气中保温1h后结构和性能的变化。实验结果表明：随着氧化温度的升高，两种纤维的氧含量增加，而强度出现了下降；当温度超过1400℃时，出现了α-方石英结晶态的二氧化硅，在氧化层和内部纤维的界面附近出现了裂纹。与KD-Ⅰ相比，在空气中热处理1h后KD-Ⅱ表现出更好的抗氧化性能，这是因为KD-Ⅱ纤维的氧化层中气孔较少，对内部未氧化的碳化硅纤维保护效果更好。

简介：利用连续驱动摩擦焊技术焊接Super304H和T92钢管,焊接接头具有良好的显微组织和力学性能。考察摩擦压力对焊接接头显微组织和力学性能的影响,研究表明：随着摩擦压力增加,焊合区和热影响区晶粒尺寸没有明显变化,热影响区碳化物析出相的数量略微增加,显微硬度逐渐增大,冲击韧性逐渐降低,拉伸断裂位置和拉伸强度没有变化。

简介：以Sn8Zn3Bi为研究对象，采用微合金化方法研究了不同含量的Cu元素对其显微组织、钎料合金与Cu基板钎焊后的界面金属间化合物（IMc）层尺寸及焊接接头剪切强度的影响。结果表明，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接界面IMC主要为层状Cu5Zn8相。随着Cu含量的增加，界面IMC层的厚度逐渐减小，接头的剪切强度逐渐提高，Sn8Zn3Bi-1．5Cu／Cu接头剪切强度较Sn8Zn3Bi／Cu显著提高。经120℃时效处理后，Sn8Zn3Bi-xCu／Cu（x=0，0．3，0．5，0．8，1．0，1．5）焊接接头剪切强度都明显下降，接头断裂方式由韧性断裂转为局部脆性断裂，但添加了Cu元素的钎料界面IMC生长速度较Sn8Zn3Bi钎料慢，因此Cu元素的添加抑制了界面IMC层的生长。

简介：在磷酸盐电解液中添加一定浓度的钼酸钠，采用微弧氧化技术在5083铝合金表面制备出完整的氧化膜，研究了钼酸钠浓度对氧化膜性能的影响。利用SEM、EDS和XRD研究了氧化膜的表面形貌、成分和结构，并采用动电位极化曲线和电化学阻抗谱（EIS）评价氧化膜的耐腐蚀性能。结果表明：随着钼酸钠浓度的增加，氧化膜的厚度先增后减，氧化膜表面的微孔数量逐渐减少，表面更加平整致密；氧化膜主要由γ-Al2O3组成，钼酸钠浓度对氧化膜成分和结构影响不明显；微弧氧化陶瓷膜提高了铝合金基体的耐腐蚀性能，当钼酸盐的浓度为1．0g／L时，氧化膜具有最低的自腐蚀电流和最高的阻抗模值，表现出最优的耐腐蚀性能。

简介：对于一种自行设计成分的超高强度衬板用合金钢进行了热处理试验，采用正交试验及极差分析的方法，分析了热处理参数对试验钢力学性能的影响。通过冲击磨料磨损试验，对比优化后工艺及原有工艺的耐磨性，进一步研究了热处理参数对耐磨性的影响。结果表明，各热处理参数对硬度均影响不大，回火温度对试验钢的屈服强度和抗拉强度影响最大，淬火温度对试验钢的冲击韧性影响最大。试验钢的最优热处理工艺为：（950℃保温1．5h）油淬＋（300℃保温2h）回火＋空冷至室温。试验钢在热处理后获得了均匀的贝氏体＋马氏体＋残余奥氏体混合组织，抗拉强度达到1839MPa，屈服强度达到1631MPa，硬度达到50．1HRC，冲击韧性值达到11．9J／cm2，综合力学性能良好，且耐磨性在任何冲击功条件下均高于原有工艺。