简介：基于数字散斑干涉（DigitalSpecklePatternInterferometry,DSPI）成像原理,提出了一种利用空间相位移技术的材料三维变形检测系统。并以薄铝板为测试材料,在固定点机械受力条件下进行了热膨胀变形测试实验。通过对检测系统进行坐标标定和不同传感器图像间的相关运算,获取三个不同视觉方向图像之间各像素的匹配关系,然后对匹配好的图像进行滤波和解包裹处理,从而可解析出物体在形变过程中X、Y、Z三个方向的位移。结果表明所提出的方法可为非结构化环境下材料表面三维应变高精度检测提供了一种有效的方法。
简介：第四届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（OVCEXPO2005）已于2005年11月5日闭幕，这次盛会是OVCEXPO历史上规模最大、专业化程度最高、论坛质量最好的一次展会，在海内外取得了良好的口碑。四年的孕育再次证明，OVCEXPO的影响已从华人经济圈渗透到了全球经济圈，这更加坚实了OVCEXPO“追光”的脚步。在此我们诚挚邀请您在2006年11月2～5日参加第五届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛（OVCEXPO2006），交流信息、增进合作、共谋发展。
非结构化环境下材料表面三维应变检测方法
关注创新 和谐发展 第五届“中国光谷”国际光电子博览会暨论坛
