简介:恩智浦半导体(NXPSemiconductors,由飞利浦创立的独立半导体公司)宣布推出N通道、1mΩ以下25VMOS—FET产品,型号为PSMN1R2—25YL,它拥有极低的导通电阻RDSon以及一流的FOM参数。
简介:意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机,在消费电子和专业级语音输入应用中,意法半导体首创专利技术可节省MEMS麦克风的占板空间并延长其使用寿命耐用性。
简介:一直以来,我是倍受骚扰电话的困扰,关机就怕耽误了正事,可是开机的话……正巧,最近在网上发现西门子SX1可以安装一种类似网络防火墙的软件BlackBaller,它不便可以阻止对方来电,连短信也行。下面就来看看如何使用这款软件,该软件下载地址为http://www.pdasky.com.cn/dn/O408/BlackBaller_1.0SiS.rer。
简介:
简介:随着电脑硬件配置的提高,安装WindowsXP操作系统的用户越来越多,而安装Windows98的用户逐渐减少。有些人一直习惯于用Windows98的纯DOS方式对硬盘进行分区,格式化,修复坏道,刷新主板,显卡BIOS,用Ghosc备份,修复硬盘分区等,由于WindowsXP完全舍弃了实模式的DOS系统,在只安装WindowsXP单一操作系统的电脑中无法通过简单酌方法进入实模式的DOS状态,尤其是在没有光驱,软驱的公共机房,很是不方便。
简介:CirrusLogic公司拓展了其ApexPrecisionPower产品系列,面向压电驱动器市场推出性能更高的高电压、高速功率放大器PA107DP和MP103FC。
简介:Vishay推出采用超小尺寸MicroSMFeSMP系列封装的新系列稳压二极管——PLZ系列,耗散功率达500mW。PLZ系列具有极严格的电压公差、低泄漏电流和优异的稳定性,可承受8000V的ESD脉冲(人体模型),节省PCB空间,能提高组装生产线的拾放速度。
简介:意法半导体(ST)运用先进的非易失性存储技术,推出2款在当前市场上最高密度的采工业标准2mm×3mm×0.6mm8引脚微型引线框架封装(MLP)的512Kb器件。新产品引脚兼容低密度的存储器,让设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片,产品升级更快速、高效。
简介:凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出高效率、3MHz同步降压型稳压器LTC3602,该器件采用恒定频率、电流模式架构。LTC3602采用4mm×4mmQFN(或耐热增强型TSSOP-16)封装,在输出电压低至0.6V时能提供高达2.5A的连续输出电流。该器件用4.5~10V的输入电压工作,非常适用于两节锂离子电池应用以及通用的固定电压轨系统。
简介:重装操作系统时,由于很多驱动程序安装之后都要提示系统重新启动.这样多次重启往往要浪费很多时间,所以为了节省时间很多朋友(包括笔者在内)都喜欢所有的驱动程序安装完毕.然后再重新启动.我却因为这个习惯.走了不少的弯路.
简介:有谁见过一口气容纳四块硬盘的硬盘盒?这就是TtMax四联装。TtMax四联装硬盘盒的初衷是为3.5英寸台式机硬盘提供良好的散热,同时保证硬盘本身性能不受太大影响,且最终解决多硬盘共存的问题。
简介:希捷公司宣布推出首款容量突破1TB的硬盘产品—3.5英寸的Barracuda7200.11,容量达到1.5TB。比目前市场上容量最高的硬盘提高了50%。从而成为市面上第一款突破1TB大关的硬盘产品。
恩智浦推出采用Power SO8封装的MOSFET
ST量产采用塑料封装的MEMS麦克风
手机也装防火墙
电脑维护基础——电脑纽装
给Windows XP装个DOS系统
Cirrus Logic面向压电市场推出2款高性能单封装解决方案
Vishay推出采用MicroSMF eSMP封装的新系列稳压二极管
意法半导体推出2mm×3mm封装的512Kb串口EEPROM
凌力尔特采用4mm×4mm QFN封装的同步降压型稳压器
驱动程序还应一个一个装
想要有个家——Tt Max四联装硬盘盒
容量突破1TB希捷推出四碟装1.5TB硬盘