简介：对某汽车事故后的现场检查中发现其左后轮半轴断裂。为了判断该半轴的断裂性质及原因，对断裂半轴的外观进行了检查，对断裂半轴的断口进行了宏微观观察，对半轴材料进行了金相组织检查、硬度测试以及化学成分检测。结果表明，半轴的断裂是由于受到超过正常值的冲击载荷而产生的过载断裂，与其材质及加工工艺无关。

简介：本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

简介：卡车仅行驶数百公里就发生3起内半轴断裂故障。采用断口宏微观分析、金相组织及硬度检查等手段对内半轴断裂性质进行了分析,并借助有限元方法对内半轴断裂过程和原因进行了讨论。结果表明：内半轴首先在花键根部发生了大应力的扭转疲劳开裂,最终沿半轴横向扭转剪切断裂;内半轴反复承受过大扭矩作用是其纵向疲劳开裂的根本原因,花键槽底存在小的加工台阶引起的应力集中,半轴纵向存在大量非金属夹杂物都对疲劳性能不利。通过提高内半轴强度水平和冶金质量,优化底盘设计平衡分配桥间扭矩,以及通过结构优化降低内半轴应力集中水平等综合改进可以避免此类故障。

简介：随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。

简介：本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。

简介：本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法、结果。

简介：通过采用旋转流变仪对覆铜板用半固化片的无卤环氧树脂体系化学流变特性进行研究发现:添加酚氧树脂、活性橡胶以及增加配方中填料含量均可以使提升体系的最低熔融粘度、使半固化片流变窗口变宽;添加橡胶改性环氧树脂,配方的最低熔融粘度和流胶窗口均无明显改善。

简介：研究Mg和半固态加工对A356合金蠕变性能的影响。结果表明：位错攀移控制的蠕变是占主导地位的蠕变机制，它不会受到半固态加工以及进一步添加Mg的影响。Mg提高合金的抗蠕变性能主要是由于在枝晶间区域形成大量汉字型的Mg2Si。半固态加工的样品表现出比铸造样品更好的抗蠕变性能，这是由于Mg在a（A1）相中显著溶解所致堆垛层错能的减少而导致的。

简介：分别采用液态挤压铸造和半固态挤压铸造工艺成形ZL104铝合金连杆,研究不同工艺参数对连杆的显微组织及力学性能的影响规律。结果表明：与传统液态挤压铸造相比,半固态挤压铸造连杆的抗拉强度和伸长率分别提高了22%和17%。半固态挤压铸造过程中,随着重熔温度的增加,平均晶粒尺寸和形状因子都增大;随着模具预热温度的升高,平均晶粒尺寸增大,形状因子先增加后减小;这两种情况下连杆的抗拉强度和伸长率都先增加后减小。但随着挤压压力的提高,平均晶粒尺寸减小,且形状因子增大,连杆的力学性能明显提高。此外,成形半固态挤压铸造连杆的最佳重熔温度、挤压压力及模具预热温度分别为848K、100MPa及523K。

简介：浮选过程中矿浆的黏稠度是由矿浆温度、矿粒浓度、矿粒细度等决定,它对浮选效率的影响一直受到工业界的极大重视。在实际生产中,一些自然因素和操作参数的变化,如季节性温度的浮动,矿石硬度、矿石性质的变化等产生的矿浆黏稠度的浮动,导致气泡尺寸和分布规律产生浮动,进而使选矿回收率等经济指标下滑。即便如此,在科研中矿浆黏稠度的相关研究并未受到重视。本研究的重点是黏稠度和气泡尺寸在浮选过程中的关系。试验采用半工业化美卓700L机械浮选机和McGill大学独有的气泡观测仓,通过调整液体温度来改变黏稠度,在充分屏蔽其他浮选操作条件的情况下形成了气泡-黏稠度的关系图。结果显示了气泡尺寸D32和黏稠度（μ/μ20）之间呈现0.776的指数关系,有较强的关联性。本研究结果对实际生产中通过控制黏稠度来优化气泡尺寸,乃至浮选经济指标具有借鉴意义。

简介：通过氙灯和热氧人工加速老化研究了191#不饱和聚酯玻璃钢老化后力学性能的变化规律，并对玻璃钢表面形貌和失光率进行了表征。结果表明：氙灯老化后，弯曲强度随老化时间增加先增大后减小，而层间剪切强度则呈下降趋势，老化1800h后弯曲和剪切强度的保持率分别为92％和53％。玻璃钢表面失光率大，有明显的裂纹产生。70％热氧老化，表面形貌保持完好，树脂的后固化和物理老化效应导致玻璃钢的力学强度明显增大，3600h后弯曲和剪切强度增大到老化前强度的107％和150％。光和热的联合作用是玻璃钢表面和界面老化破坏的主要因素。玻璃钢具有较好的耐热氧老化性能。

简介：研究在1000°C和1050°C半固态温度下Ti14合金保温不同时间时微观组织的演化过程,计算在不同半固态温度下晶粒的生长指数,并分析半固态温度和保温时间对晶界和晶粒尺寸以及形态的影响规律。结果表明:随着保温时间的延长,晶粒明显长大,晶粒形态趋于圆整,晶界处液相由不连续分布转变为连续分布,最终呈网格状;1000°C和1050°C对应的晶粒生长指数分别为0.88和0.97,表明升高温度加速了微观组织的演化。更多还原