简介：本文探讨了覆铜板行业的生产管理在相对成熟时,实现了常规化管理基础上,如何引入精细化管理理念,将生产一线管理推向纵深,并形成生产执行文化,保持产品持续稳定可控的管理模式。它是生产分工的精细化以及服务质量的精细化对现代管理的必然要求,是一种以最大限度地减少管理所占用的资源和降低管理成本为主要目标的管理方式。

简介：随着电子整机的多功能化、小型化．半导体元器件装配用的基板线条也逐渐趋于微细化。印制电路板一般用的铜箔（以下称为一般铜箔）表面都经过了粗糙化处理．在蚀刻成为线路时．铜箔的粗糙化部分嵌入粘合结构中很难蚀刻干净．所以不适合制作精细线条的印制电路板。为此．日立化成公司研发成功了一种表面不进行粗糙化处理．表面粗糙度在1．5μm以下，表面较平滑适合于制作精细印制电路的铜箔（以下称无粗糙化铜箔）。一般认为．表面平滑的铜箔其抗剥强度较低：但这种新开发的铜箔表面经过了特殊处理．仍然与低轮廓铜箔相当，保持0．7kN／m以上的抗剥强度。采用这种无粗糙化铜箔．以减成法可蚀刻成60μm线宽的精细线路。并顺利地进行无电镀镍／金工艺作业．减少了对镀浓的污染。当前正处于高速度、大容量的信息化时代．使用这种新型铜箔的线路与一般铜箔者相比．同样是传输5GHz的信号，线路的衰减将降低8dB／m。此项技术将对商逮印制电路板基材的研发起到积极作用。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：一、宏观经济若干热点问题（一）全球经济二次探底的可能性2010年一季度，世界各主要经济体都出现了强劲的增长。美国公布的GDP折年率较上一季度增长了3．2％，按可比价格计算其一季度GDP同比增长了2．5％，按现行价格计算增长了3％。

简介：12009年全球线路板市场概述IPC在2010年10月出版了2009年度全球PCB市场报告。根据IPC全球市场共识委员会提供的美元数值估计,2009年全球PCB产值统计为442.2亿美元左右,

简介：作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C、C-N键断裂，从而生成苯酚和芳香朋旨肪醚，环氧树脂溴化部分的热分解中产生1，2-溴苯酚，

简介：介绍了几种聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)，探讨了柔性印刷线路板(FPC)的技术发展动向，以及FPC对新型聚酰亚胺薄膜的要求和尺寸稳定性FPC的实现。

简介：拉美金银生产商——Hochschild矿业公司6月8日表示，其位于秘鲁和阿根廷矿山的新建输电线路已完工。该公司首席执行官MiguelArambu表示，新建输电线路只是其众多工程中的一件，这些工程旨在实现公司运营的最优化，

简介：本文介绍了2009年10月prismark对全球线路板市场的预估，综述了最新的全球线路板亿美元俱乐部的相关数据，分析了中长期全球线路板的市场远景。

简介：本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量，概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时，对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家／地区的HDI产值以及全球各主要线路板厂商的HDI产能也进行了综合分析。

简介：一、日本的基板材料的生产变化2009年，日本基板材料的国内产值为2,737亿日元，比2008年减少19．4％，海外的产值是503亿日元，比2008年减少33．4％，国内与海外加起来的总产值为3,240亿日元，比2008年减少22．0％。

简介：本文研究环氧胶膜和在PI表面涂覆环氧胶的覆盖膜在保护FPC线路的耐弯折性进行了考察测试，结果讧明环氧纯胶膜对FPC的线路有保护作用，但其耐折性和挠曲性明显不如PI覆盖膜好，在实际使用场合可根据需要选择使用。

简介：国家重点高新技术企业浙江丰利粉碎设备有限公司自主研发的废119电子线路板超微粉碎机和废119电子线路板高压静电分离机，被列入《当前国家鼓励发展的环保产业设备（产品）目录（2007年修订）》的综合利用设备中，成为当前国家鼓励发展的七大类107种环保产业设备（产品）之一。这是该产品继获得国家专利，通过浙江省科技成果鉴定，列入浙江省重点技术创新项目，获得国家科技部、财政部科技创新基金支持之后的又一殊荣。

简介：