简介：采用Al-5Ti-B变质剂对过共晶Al-18Si合金进行反向变质处理,用光学显微镜观察合金的组织与形貌,研究变质剂加入量、变质温度和冷却速度对初晶硅的尺寸、形态和面积分数以及共晶组织的影响。研究表明：当Al-5Ti-B加入量（质量分数）为0.3%时,变质处理后Al-18Si合金中的初晶硅和共晶硅尺寸明显减小,初晶硅的面积分数减小;与其相比,变质剂加入量增加到0.6%时,初晶硅尺寸变化不明显,但共晶硅进一步细化;随冷却速率降低,变质处理后Al-18Si合金中初晶硅相的数量减少,但Si颗粒尺寸明显增大,并且共晶硅细化;与Al-18Si合金在720℃变质相比,该合金在780℃变质处理时,初晶硅的尺寸增大,但初晶硅的面积分数显著减小;合金在850℃变质处理后初晶硅的尺寸、面积分数都比720℃变质处理后明显减小;随变质温度升高,Al-Si合金中的共晶硅明显细化。

简介：镍离子本身具有鲜艳的兰绿色,这一特性可用于镍的测定。文章结合La-Ni-Al合金中镍的测定方法研究,重点考察了本色光度法测镍的相关条件,设计了La-Ni-Al合金中镍的分析方法。方法具有高选择性、准确、简便、快速、经济的优点。

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简介：通过铝热反应法分别制备未加Si和加Si的块体纳米晶Fe-Al-Cr和Fe-Al-Mn材料。利用OM，XRD，EPMA和TEM对制得的材料进行微观组织观察。结果表明：加入质量分数为5％的Si之后，2种材料的平均晶粒尺寸变化不大；含10％Cr的材料晶体结构没有发生变化，均由无序bcc结构组成，而含15％Mn材料的晶体结构由之前的有序D03结构向B2结构转变；Si元素的加入可降低Cr、Mn元素在Fe，Al中的溶解度，使基体中有Cr、Mn相析出。对材料进行硬度和应力应变曲线的测试，发现加入5％Si后，各材料的硬度均有较大程度的提高，塑性显著降低：含10％Cr的材料屈服强度由790MPa减小至642MPa，而含15％Mn的材料屈服强度由708MPa增大至808MPa。

简介：用粒度为63μm和14μm的SiC粉末为原料,在注射温度和注射压力分别为160℃和70MPa、粉末装载量（体积分数）为63%的条件下,获得SiCp注射坯,经过溶剂脱脂和真空热脱脂以及1100℃/7h的真空预烧结后,在1000℃、N2气氛下进行Al合金熔渗,制备高体积分数63%SiCp/Al复合材料电子封装壳体。研究表明,熔渗组织均匀、致密,SiC颗粒均匀分布在Al基体中。熔渗时需要严格控制熔渗时间,熔渗时间超过10min后会导致坯体被Al合金熔体过度熔渗,从而在复合材料表面产生Al合金层,时间越长,Al层厚度逐渐增加。最终制得的高体积分数63%SiCp/Al复合材料封装壳体的尺寸精度优于0.3%,其热物理性能优异,热膨胀系数和热导率分别为7.2×10-6K-1和180W/m·K,密度为3.00g/cm3,能够满足电子封装材料性能的要求。

简介：Inthepresentstudy,sampleswereextensivelycollectedthroughoutthestainlesssteelmanufacturingprocess.Thethree-dimensionalmorphologyofinclusionswasrevealedbynon-aqueoussolutionelectrolysis.Thehighconcentrationofaluminuminferrosiliconcausedtheincrementof[Al]sinsteelandAl2O3ininclusions,whichledtothehighermeltingtemperatureofinclusions.ItwasconcludedthattheapplicationoflowAlferrosiliconandcalciumtreatmentcouldpreventtheformationofAl2O3-richinclusions.

简介：研究了热处理制度和时效工艺的改变对Al-Zn-Mg系铝合金的组织结构、力学性能和应力腐蚀性能的影响.研究结果表明:高温预析出可以改变Al-Zn-Mg系铝合金晶界的析出相大小和分布,从而改善其抗应力腐蚀性能;在T6和T612种人工时效条件下,预析出的合金的抗应力腐蚀性能均好于无预析出的合金.在自然时效状态下,引入超声波,对无预析出合金的应力腐蚀性能进行了初步探索,发现超声波可以提高合金的抗应力腐蚀性能,而对合金的硬度无影响.

简介：ＭｏｓｓｂａｕｅｒＥｆｆｅｃｔｏｆＲａｐｉｄｌｙＱｕｅｎｃｈｅｄＡｌ－Ｆｅ－Ｖ－Ｓｉ－ＭｍＡｌｌｏｙｓＷａｎｇＪｉａｎｑｉａｎｇ（王建强），ＣｈａｏＹｕｅｓｈｅｎｇ（晁月盛），ＺｅｎｇＭｅｉｇｕａｎｇ（曾梅光），ＺｈａｎｇＢａｏｊｉｎ（张宝金），Ｃｈ...

简介：在Gleeble-1500D热模拟机上采用等温压缩实验研究30%SiCp/Al复合材料的高温压缩变形行为,获得该材料在温度为623～773K,应变速率为0.01-10s^（-1）的条件下的真应力-应变曲线,并在考虑摩擦和变形热效应的基础上对真应力-应变曲线进行修正。对修正后的峰值应力进行线性回归,建立该材料的本构方程。根据材料动态模型,计算并建立30%SiCp/Al复合材料的热加工图,据此确定热变形流变失稳区。在应变速率为0.01s^（-1）时,随热变形温度升高,该复合材料发生动态再结晶的体积分数增加。

简介：采用电子束和真空白耗电弧熔炼法制备Nb-Ti-Al（质量分数，％）合金，利用料浆熔烧法在合金表面制备Si—Cr-Ti涂层，研究在1400℃下合金与涂层的氧化行为。通过X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）及电子探针微区分析（EPMA）研究基体与涂层氧化前后的组织形貌变化及成分分布。结果表明：Nb．40Ti-7A1合金在1400℃氧化1～11h后，氧化产物均主要为TiNb2O7、TiO2、Al2O3；氧化前，涂层丰要由（Nb，Ti，Cr，A1）Si2主体层与（Ti，Nb，Al）5Si3过渡层组成，高温氧化后涂层表面形成含有A1203、Ti02的Si02阻挡层；合金与涂层的氧化行为均遵循抛物线规律，合金在1400℃氧化11h的单何面积质量增量为161．98mg／cm2，而涂覆涂层后单位面积质量增量降至9．56mg／cm2，表明Si-Cr-Ti涂层具备良好的高温抗氧化性能。

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简介：在元素粉末反应制备多孔材料中,原料粉末粒度是影响其多孔结构的主要因素之一。本文通过元素粉末反应合成的方法制备Cu-Al多孔材料,研究原料粉末的粒径对Cu-Al多孔材料孔径、孔隙度、透气度和体积膨胀率等参数的影响。结果表明：Al粉粒径是影响Cu-Al多孔材料最大孔径的主要因素,材料的最大孔径dm与Al粉粒径dp之间严格遵循dm=0.48dp的线性变化规律;Cu粉粒径则对Cu-Al多孔材料最大孔径影响较小。当粉末粒径在48.5μm以上时,粉末粒径的改变对Cu-Al多孔材料的开孔隙度和总孔隙度影响不大。在实验研究范围内,Cu-Al多孔材料的体积膨胀率随粉末粒径的增大而增大;当粉末粒径很小时,Cu-Al多孔材料存在体积收缩的趋势。

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简介：一系列混血儿与色氨酸基于做Tb的Zn-Al分层的双氢氧化物(Tb-LDHs)结合了(此后作为尝试弄短)被软化学药品的方法综合。Tb-LDH/Try混血儿的作文，结构，和荧光被各种各样的描述分析。当Tb-LDH分别地与0.05，0.1，和0.25mol/L尝试答案反应了时，组合分析显示在混血儿在场的色氨酸的内容逐渐地增加了。XRD结果表明新思考出现在Tb-LDH/Try混血儿。Tb-LDH/Try混血儿的TGA曲线与Tb-LDH和尝试的不同。表明的红外系列混血儿的IR系列尝试和Tb-LDH是特征的。荧光灯系列建议绿排放由于5D47Tb3+的F5转变极大地减少了然而并非熄灭，并且归因试一试的排放显然增加了。同时荧光灯Tb-LDH/Try混血儿的系列在可见区域介绍了宽广连续乐队。

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简介：采用Gleeble-1500D热模拟试验机研究30%SiCp/Al复合材料在温度为623~773K、应变速率为0.01~10s-1下的热变形及动态再结晶行为。结果表明：材料的高温流变应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度降低或应变速率升高而增大,材料热激活能为272.831kJ/mol。以试验数据为基础,建立q-s和？q/？s-s曲线,从而进一步获得动态再结晶的临界应变和稳态应变,通过试验数据的回归分析,建立动态再结晶的临界应变模型和稳态应变模型,并在此基础上,获得所需要材料的动态再结晶图。

简介：通过第一性原理的密度泛函理论,研究Cl^-离子在Al（100）表面的吸附行为,获得了不同覆盖度下Cl^-离子在Al（100）表面吸附后的能量、结构参数和电子特性。计算结果表明,Cl^-离子在Al（100）表面的顶位（T）和桥位（B）的吸附较稳定,而洞位（H）是能量上最不稳定的吸附位,吸附能随着覆盖度的增大而减小。同时,表面吸附Cl^-离子,还引起靠近表面的多层Al原子发生不同程度的收缩;随着覆盖度的增加,被吸附的Cl^-离子之间的距离变短,使得它们之间的静电排斥和静电能增大,并导致表面吸附能和吸附的Cl^-离子与最外层Al原子间的垂直距离逐渐减小。通过对清洁的Al（100）表面及Cl^-离子在不同位置的吸附表面的态密度分析,得到如下结论：Cl^-离子在Al（100）表面的吸附主要是由于Cl^-的2s和2p轨道与基底金属的3p轨道相互作用的结果。

简介：AluminumfilmscoatedonDIsteelsheetswerepreparedbydirectcurrent(DC)magnetronsputtering.Theinfluenceofthedepositionconditionsandfilmthicknessontheformabilityofcoatedsteelsheetswasstudied.TheresultsofthecuppingtestanddrawingtestshowthatthesubstratetemperatureandthicknessofAlfilmsarethekeyfactorsthataffectAladhesionandformabilityofcoatedsteelsheets.AdhesionbecameworsewhenthethicknessofAlsheetswasmorethan2μm.Andformabilitywasimprovedremarkablywhenthesubstratetemperaturewasincreasedto200℃.

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