简介：2015年5月17日,CCLA在山东省济南市召开六届三次理事会。共有12名理事出席会议,符合协会章程规定的法定有效人数。CCLA张东理事长到会,并主持本次会议。会议学习了民政部民发〔2014〕259号《民政部财政部人民银行关于加强社会团体分支(代表)机构财务管理的通知》;会议听取、审议了雷正明秘书长关于秘书处2014年的工作汇报、2014年《财务报告》、2015年财务预算和2015年工作计划,以及审议并通过了增补广东超华科技股份有限公司为理

简介：新浪财经消息，深圳市委常委会将于4月12日下午研究通过《改善金融服务支持实体经济发展》系列配套文件。深圳将出台系列重大金融创新，服务实体经济发展，并已获国家层面支持。内容包括将与香港试点开展双向跨境贷款、成立深圳前海股权交易所、扩大代办股权转让试点、创新债券发展等。深市闻讯大涨逾百点。

简介：由中铸协出资编写，教培委组织实施的《铸造实用技术手册》之《铸铁手册》编委会第三次会议于2010年3月18～19日在清华大学举行，中铸协培训中心主任高岩及教培委相关领导姜不居和吕志刚，主编马敬仲，

简介：据新华社华盛顿10月7日电（记者刘劼江宇娟）国际货币基金组织（IMF）在10月7日公布的《世界经济展望报告》中将2014年全球经济增长预期下调至3．3％，并警告经济下行风险加剧，大多数经济体仍需将“保增长”作为首要任务。报告预测，全球经济今年将增长3．3％，比7月份的预测值下调了0．1个百分点，这也是IMF今年以来第三次下调全球经济增长预期。

简介：中国电子材料行业协会于2013年7月1．2日在南京市召开五届三次常务理事会、五届五次理事扩大会，出席会议的有甘国田理事长，陈仁喜、赵静波、顾小龙、袁桐等副理事长、常务理事、理事。会议由甘理事长主持。

简介：4月20日，中国电子材料行业协会四届三次理事会在浙江省绍兴市成功召开。出席会议的有中电材协四届理事会理事、各分会秘书长。覆铜板材料分会在中电材协担任理事的广东生益、招远金宝、704厂、超声覆铜板、苏州松下5家理事或代表和分会秘书长都出席了会议。

简介：2006年2月21～23日，中国机械工业联合会二届三次会议会员代表大会在江苏省无锡市召开。会长于珍、副会长蔡惟慈、中国机械工业联合会执行副会长张小虞、秘书长于清笈等都作了专题发言。

简介：中国铸造协会第四届第三次理事会暨第四次常务理事会会议于2005年9月19日在上海市宝丰联大酒店召开。全国人大常委、人大财经委副主任、中国铸造协会理事长郭树言主持会议。常务副理事长李永圣，副理事长龚庆鸣、赵立信、张立波，秘书长张树藩，副秘书长陈彤刚，顾问孙玉鼎、缪良、李传拭、刘巽璋参加了会议。协会105名理事，出席本次会议的有75名理事，超过理事总数三分之二，本次会议有效。

简介：2012年10月15日，中国铸造协会教育培训工作委员会六届三次工作会议在哈尔滨召开。来自10个委员单位及中铸协培训中心的16名代表参加了会议。中铸协教培委副主任委员吕志刚报告了一年来的教育培训工作，对当前的教育培训工作现状进行了思考，提出了下一步的工作思路。会上，10个委员单位代表热烈讨论、交流当前教育培训工作面临的问题及今后工作的方向。中铸协专职副理事长、中铸协教培委主任委员支晓恒在总结讲评中提出了8各方面的工作方向。第一是要继续大力构建行业教育培训网络体系；第二要充分发挥中铸协教培委的主导作用，

简介：<正>全国电焊机标准化技术委员会五届三次会议暨八项电焊机标准审查会于2007年11月21～25日在山东济南召开。出席会议的有标委会委员、标准起草组成员和特邀专家代表共42人。

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简介：2015年3月26日，中国有色金属工业协会三届五次理事会在北京召开。会议的主要任务是，深入贯彻党的十八届三中、四中全会和中央经济工作会议、全国两会精神，回顾2014年行业运行情况，总结协会工作，分析当前形势，部署2015年工作，动员全行业坚定信心、振奋精神，促进有色金属工业持续健康发展。中央和国家领导同志对行业发展和协会工作，作出了重要批示和指示。

简介：使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。

简介：无铅化带来的变动；应用于大电流领域的高导热基板的研究；电选法回收利用废印刷线路板；废旧电脑印刷线路板金属成分溶出的试验研究；深圳市线路板蚀刻废液中铜、砷、铅、汞、镉含量调查；氢氧化铝-氮-磷环氧树脂体系的阻燃性能；纳米碳管的分散对其增强环氧树脂强度的影响；德国WEEE＆RoHS法案回顾暨荷兰废电子电机设备规范解析；含萘和脂环烃结构单元环氧树脂的固化反应及性质；不同原料合成COPNA树脂及其黏结性；环氧树脂的阻燃性研究进展；咪唑促进的含溴环氧树脂／氰酸酯体系共固化反应及其抗氧化阻燃性能研究。

简介：新型耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成和性能研究本文介绍了几种耐热、阻燃环氧树脂及固化剂的合成，利用各种表征手段对其固化物性能进行了研究，讨论了固化物性能同环氧树脂或固化剂结构之间的关系，并对其中部分固化体系的固化反应动力学进行了详细的研究。以1-萘酚和二环戊二烯（DCPD）为主要原料合成了一种新型含萘环和二环戊二烯环结构的环氧树脂NDEP。

简介：高精电解铜箔环保型表面处理工艺研究；WEEE和RoHS的行业指引效应研究；欧盟WEEE、ROHS、EuP绿色指令对我国相关行业的影响与对策；溴化环氧树脂材料合成新工艺；以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印刷电路用覆铜层压板……

简介：电子玻璃纤维介电性能和工艺参数的研究；镀通孔-孔洞产生的根源和调整方法；挠性印制线路板用特殊电解铜箔；Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性；低熔点无铅焊料的研制。

简介：环氧基PCB对无铅安装的兼容性作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。