简介：该发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法，既能修复失效的轴类零件，又能有效的保护键槽。包括以下步骤：步骤一，对圆轴和键槽进行预处理，所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键，获得表面轮廓一致的待熔覆表面：步骤二，采用半导体激光束，对所述待熔覆表面进行激光熔覆，获得过渡层：步骤三，去除所述过渡层表面氧化物，对所述过渡层进行激光熔覆，获得熔覆层；步骤四，从所述键槽中取出所述铝键。

简介：介绍了半导体封装专用模具模架基本结构、工作过程,指出半导体塑封模具设计时注意事项,核心零部件设计要点、计算公式;同时系统地介绍了半导体塑封模具各部件功能、作用、设计原则,为行业内人士了解半导体塑封模具技术要素提供了依据、有益参考,对半导体塑封模具设计人员具有一定的指导意义。

简介：介绍了半导体封装模具偏错位种类，分析了偏错位缺陷产生的原因，并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案，指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。

简介：金刚石是一种绝缘材料，但通过将杂质搀进其晶格中(这一过程称作搀杂)，可将金刚石变成一种半导体。金刚石作为一种半导体在技术上有一系列潜在用途，但其在这方面的应用迄今是很有限的。所存在的问题包括搀杂物激发能太高(因而电荷承载浓度太低)和难以将杂质搀进金刚石上所希望的某些面上。

简介：本文主要介绍日立化成的研发者们采用分子模拟技术等手段研发了多芳性环型低CTE树脂,通过制作的低热膨胀系数的基材验证了低CTE效果。可以应用于半导体封装结构的应用,减少封装结构的翘曲。

简介：在由赛迪智库、中国电子报社主办的“2014中国电子信息产业年会——趋势前瞻与政策解读”上，赛迪智库电子信息产业研究所王世江表示，2014年全球半导体市场仍保持增长势头，在移动互联市场等新兴市场兴起带动处理器芯片、存储器芯片需求增加的推动下，预计2014年将进一步攀升到3166亿美元，同比增长4．1。

简介：2009年1月1日起，云南省政府办公厅颁布的《云南省限制和禁止生产销售使用塑料购物袋实施意见的通知》正式实施，昆明的沃尔玛、好又多、家乐福、百佳等多家超市也将停止销售塑料袋，之前的“限塑令”将直接升级为“禁塑令”。

简介：我国是铝的第一生产大国,但是在上世纪80年代初,因铝导体生产工艺低下严重影响了铝导体的使用。主要制约铝导体推广和使用因素是达不到国际公认的61%IACS导电率水平,以及与导电率相矛盾的断裂强度与伸长率,这就严重地制约了铝导体的使用。随着科学技术的不断发展,铝导体加工工艺的不断进步,人们想出了可在铝的熔炼过程中加入一些其他元素,来弥补铝导体性能的不足,发展到今天就形成了铝合金导体。从2005年开始,铝合金导体在电缆中的使用逐步发展起来,由于铝合金导体除了在导电率上与铜存在差距,在导体压蠕变、柔韧性、抗腐蚀以及电缆敷设方面都优于铜导体电缆,同时,在导电率上也可以通过扩大导体截面来弥补载流量的缺陷,从而人们也慢慢开始使用铝合金材料作为电缆导体。

简介：本文针对大功率（10kW）光纤激光焊接304不锈钢紧密对接焊，研究一种在线熔池宽度预测的新方法，首先由图像处理获得熔宽的实时测量值，然后用有限冲激响应FJR（FiniteImpulseResponse）滤波器对其滤波使得宽度值平滑，分析熔宽实时测量值经过FIR滤波后与熔宽实际值之间的关系。

简介：在生产中一些盛水盛油和充气的容器设备或管道在使用过程中，有时发生泄漏现象，由于种种原因不可能泄压放水（汽、油）或者放不干净，而要求带水带压进行焊接修复，以保证企业安全生产。本文根据多年实践经验，参考国内同行的相关资料，阐述带水（汽）、带压焊接修复技术和常用的操作方法。

简介：湖南省智象重工有限公司车间内,一名技术员正在为一辆崭新的混凝土泵车做出厂检验。这辆重达39吨的泵车即将驶往上海港,而它最终将远渡重洋到达巴基斯坦。

简介：Hexagon计量产业集团近日全额收购德国两家影像测量行业企业的全部资产及知识产权。该行动将进一步扩展Hexagon计量产业集团在多传感器影像测量产品和技术方面的范围。

简介：履带就像人的一双脚板来支撑人体走路一样来支撑它的壳体．推土机、挖掘机和坦克等都是利用履带在凹凸不平的道路上行走的。履带有较大的接地面积．有凹凸不平的花纹．因而履带与地面之间有良好的相互作用。

简介：2011年6月1日,由中国焊接协会主办,上海交通大学和中国焊接协会成套设备与专用机具分会承办的＂2011’中国焊接产业论坛暨焊接自动化＂会议在上海双拥大厦隆重举行。

简介：美国电子电路和电子互连行业协会副会长DavidW．Bergman日前表示，美国PCB产业景气已出现触底反弹讯号。经过连续3年的市场洗牌后，估计美国地区目前PCB业产能仅剩下原来的50～65％；本土供需失衡的情况已不像以往那样严重，加上近期全球信息产业景气回春，

简介：近年来，铜及铜合金板带材产品的应用范围不断扩大，尤其是通讯、电子、电力工业、现代建筑及交通运输工业的迅猛发展，产品品种不断扩大，对铜板带产品的技术要求日趋严格，对生产这些产品的装备水平及技术含量也不断提高。

简介：针对三层聚乙烯防腐层热收缩带补口防腐技术干膜安装的新工艺，研究了配套环氧底漆，着重讨论了配套底漆的成膜物质的玻璃化温度，和同类产品对比了阴极剥离性能。

简介：介绍了一种适于电解铜箔生产用硫酸铜-硫酸电解液的添加剂，该添加剂由聚合度为2—20的甘油缩聚物——聚甘油和麦芽糊精组成，单独使用聚甘油时，其用量为0．1～20mg／L，若两者混合加入，其用量分别为0．1～15mg／L。采用含有该添加剂的电解液得到的电解铜箔，在180℃下的延伸率为8％～20％，粗糙度在3～15um范围内。

简介：通过携手发展，都匀市装备制造业科技产业化示范基地的装备制造企业，实现企业产品的升级换代和装备制造产业的集群化发展。

简介：模具产业正朝着信息化、数字化、精细化、高速化和自动化方向发展,模具企业如何进一步提升各方面的综合实力和核心竞争力,创新模具产业发展模式,以模具城形成与特征分析基础上,研究了模具产业集群组织模式和结构关系,通过国内典型特色模具城的剖析,从产业链角度分析模具城的集群创新问题,并对模具城建设与发展提出对策建议.